Intel 7(2021年内に登場予定) 「Intel 7」は、従来「10nm Enhanced SuperFin」と呼んでいたパッケージで、旧称の通り、モバイル向け第11世代Coreプロセッサ(開発コード名:Tiger Lake)で使われている「10nm SuperFin」をベースとしている。主に電源半導体である「FinFET」の設計を最適化することで、消費電力当たりの処理パフォーマンスを10~15%改善したという。 このパッケージを採用する製品は、クライアントPC向けCPU(開発コード名:Alder Lake)が2021年内に登場する予定となっている。また、データセンター向けCPU(開発コード名:Sapphire Rapids)も2021年第1四半期に生産を開始する予定だ。
![2025年までに「1.8nm相当」に――Intelが半導体生産のロードマップを説明](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/0d2bab6f8d94531bcc582b53f95a3f46f14cb929/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fimage.itmedia.co.jp%2Fpcuser%2Farticles%2F2107%2F27%2Fcover_news069.jpg)