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2025年までに「1.8nm相当」に――Intelが半導体生産のロードマップを説明
Intel 7(2021年内に登場予定) 「Intel 7」は、従来「10nm Enhanced SuperFin」と呼んでいたパッケージ... Intel 7(2021年内に登場予定) 「Intel 7」は、従来「10nm Enhanced SuperFin」と呼んでいたパッケージで、旧称の通り、モバイル向け第11世代Coreプロセッサ(開発コード名:Tiger Lake)で使われている「10nm SuperFin」をベースとしている。主に電源半導体である「FinFET」の設計を最適化することで、消費電力当たりの処理パフォーマンスを10~15%改善したという。 このパッケージを採用する製品は、クライアントPC向けCPU(開発コード名:Alder Lake)が2021年内に登場する予定となっている。また、データセンター向けCPU(開発コード名:Sapphire Rapids)も2021年第1四半期に生産を開始する予定だ。
2021/07/27 リンク