Intelは9月18日、CPU製品の基板について、2020年代後半から有機素材に代わってガラス素材を採用することを発表した。「（半導体）業界が2030年以降も『ムーアの法則』を推進するため」の取り組みで、より高密度かつ高性能な半導体の実現につながるものと考えられる。
「ムーアの法則」をさらに加速！ Intelが2020年代後半に「ガラス基板」のCPUを実用化 1兆個のトランジスタの集積を目指して
Intelは9月18日、CPU製品の基板について、2020年代後半から有機素材に代わってガラス素材を採用することを発表した。「（半導体）業界が2030年以降も『ムーアの法則』を推進するため」の取り組みで、より高密度かつ高性能な半導体の実現につながるものと考えられる。
PC革命！ 72コアで8テラフロップ性能のデスクトップマシンが来年発売
PC革命！ 72コアで8テラフロップ性能のデスクトップマシンが来年発売2015.11.20 16:20 湯木進悟 インテル、入りすぎ！ インテルは、同社製で最強パフォーマンスとなる、Xeon Phiチップの第2世代モデル｢Knights Landing｣の製造開始を公表。 同時に、基本はスーパーコンピューター（スパコン）向けの同チップを、2016年前半にデスクトップワークステーション向けに発売する計画も明らかにしましたよ。 72コアのKnights Landingは、マザーボードに載せるCPUではなく、PCI Express規格の演算ボードとして提供予定。高バンド幅のMCDRAMメモリを16GB搭載しており、DDR4メモリの5倍のバンド幅を実現し、新たなKnights Landingでは、初代に比べて3倍の処理性能に達するんだとか。単精度で8テラフロップという、1秒間に8兆回の浮動小数点演
インテルが求める「FPGAアプリケーションエンジニア」とはこんな人 - Qiita
なんとインテルが、FPGAアプリケーション エンジニアなる職種で求人を始めてた。 From Jobs at Intel この募集要項がいろいろ味わい深いので、まとめてみた。 目的：次世代のクラウドをFPGAでつくる The DCG/CPG (Data Center Group/Cloud Platform Group) team develops technologies that accelerate cloud computing. We are looking for FPGA Application Engineers to help us deliver the next generation cloud computing platforms. 目的はずばり、「次世代クラウドプラットフォームの構築」。単なる組み込みデバイスの開発じゃなくて、データセンター／クラウドプラットフォー
Haswellの出荷は6月前後？ インテルCPUのロードマップ (1/3)
今回と次回は、今年1月にラスベガスで開催されたInternational CES 2013で発表したインテルとAMDのロードマップアップデート、およびいくつかの新情報をまとめてお届けしよう。まずはインテル編だ。 International CES 2013のレポートそのものはASCII.jpの記事にまとまっている。また週アスPLUSでもやはりレポートが出ているので目を通された方も多いだろう。インテルのプロセッサーを搭載した各社製品の話を抜きに、純粋にインテルのプロセッサーのみに話を絞ると、大きく3つの話が今回アップデートされた。消費電力が7WのIvy Bridge、Haswell、それとBay Trailである。これらを順に説明しよう。 消費電力7WのIvy Bridge 昨年のIDFで、タブレット向けなどに向けてHaswellベースでTDPが10Wの製品をリリースするという発表は既になさ
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歴史的融合。IntelがAMD GPU内蔵Coreプロセッサを発表 ～1パッケージにCPU、GPU、HBM2を包含
【レビュー】 Skylakeアーキテクチャを採用した「Core i7-6700K」レビュー
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 Intelが18 CPUコアの超巨大「Haswell-E」ファミリを発表
