英Imagination Technologies Group社は、同社の中核事業であるGPUコア「PowerVR」へ集中するため、CPUコア「MIPS」事業と無線通信モデムコア「Ensigma」事業を売却する方針を固めた。

「DAシンポジウム」は、主に半導体チップ開発の設計自動化（DA）に関するテーマを扱う、日本のEDA（Electronic Design Automation)業界で歴史の長い会議である。近年はチップにとどまらず、システムレベルにまで領域を広げてきている。 2016年のDAシンポジウムは9月14日～16日に石川県加賀市で行われた。複数の招待講演があり、その1つに日本アルテラの竹村幸尚氏が登壇した。同氏は「Altera SDK for OpenCLを用いたシステム設計手法及び応用事例」というタイトルで講演した。 米Altera社は、大手FPGA（Field Programmable Gate Array）ベンダーの1社だったが、2015年に米Intel社に買収されて、現在はIntelのProgrammable Solutions Groupである。講演タイトルにあるツール名の「Altera S

企業の基幹系システムを再構築する第一の目的は、システムの“保守性”（拡張性、柔軟性などを含む）の向上にある。しかし、現実にはそれを達成できていない実態が数多くある。今回から、システムの再構築の現場を保守性の観点で見てきた立場から、保守性の向上が実現されない理由と、それを実現するための技法を紹介する。 システムを作る上で、ITエンジニアは積極的に「共通化」を実施する。共通化とは、多くの機能の中に共通して含まれる処理を、共通プログラムとして実装することだ。これによって「プログラムの数が減り、開発規模も小さくなり、再構築への投資規模を減らし、かつ保守性が高まる」という。残念ながら、これは誤りである。それを実証する事例を紹介しよう。 ある企業で、再構築の対象となったシステムにおいて、販売管理と生産管理が別々のデータベース（DB）を持っていた。販売管理や生産管理のアプリは、それぞれDBにアクセスする

政府は、2016年12月21日、長らく懸案事項だった高速増殖原型炉「もんじゅ」の廃炉を正式決定した。「もんじゅ」は結局、設計通りの定格出力運転を一度も達成せず、廃炉に至った。日本どころか世界的にも歴史的な不祥事である。産業技術者は、二度と同じ過ちを犯してはならない。何が原因なのか、歴史から学ぶことは、あまりにも多くある。 私は「もんじゅ」廃炉の真の原因は、ナショナル・プロジェクトの発足からの半世紀もの間に蓄積した矛盾にあると考えている。この矛盾が長期にわたり、ボディブローのように効いてプロジェクト自体の体力を消耗させてきた。事故や不祥事は限界点に達した組織を崩壊させる引き金を引いたにすぎない。それを説明する前に、まず、もんじゅプロジェクトの前段階から話を始めたい。

日本のITベンダーやFA（ファクトリーオートメーション）機器メーカー8社と、大手製造業5社が工場の製造現場での無線IoT（インターネット・オブ・シングズ）導入拡大に向け、プロジェクトを推進している。名称は「フレキシブル・ファクトリー・プロジェクト」で、2017年3月までに成果を公表する。 オムロン、国際電気通信基礎技術研究所（ATR）、NEC、NEC通信システム、サンリツオートメイション、富士通、富士通関西中部ネットテック、村田機械の8社が参画し、2015年春から約2年かけてトヨタ自動車など大手製造業5社の工場で実証実験を実施した。全体の分析は情報通信研究機構（NICT）が担当する。日本の主要企業を巻き込んだ官民共同の“オールジャパン”体制で工場のIoT化を促進する。 家庭やオフィスと環境が異なる工場では、無線通信の挙動に未解明な点が多い。プロジェクトではトヨタ自動車の堤工場（愛知県豊田市

人手不足が深刻になっている。独立行政法人の労働政策研究・研修機構（JILPT）が2016年12月27日に公開した「人材（人手）不足の現状等に関する調査」によると、人手不足を感じている企業は43.1％と4割を超えていることが分かった。 同調査は2015年12月時点の状況を尋ねたものなので、現時点ではさらに多くの企業が人手不足を感じているはずだ。厚生労働省が実施している「労働経済動向調査」の推移をみると、1年前の2015年11月時点で33ポイントだった正社員の過不足判断D.I.が、2016年11月1日時点で36ポイントに上昇している（図1）。パートタイムも同じ傾向だ。

「過去に大規模なトラブルを2回やっている。次期システムは、安全確実が基本方針」「システム障害は二度と起こせない立場」「もしも三度目があれば、我々は立っていられなくなる」――。2016年11月14日、日本銀行内にある金融記者クラブで決算会見に臨んだみずほフィナンシャルグループ（FG）の佐藤康博社長が、同社の置かれている立場を繰り返し強調する様子が印象に残っている。 みずほ銀行は過去に2度の大規模システム障害を引き起こしている。1度目は2002年4月。旧第一勧業銀行、旧富士銀行、旧日本興業銀行が合併してスタートしたみずほフィナンシャルグループは営業初日から、口座振替の遅延やATM（現金預け払い機）のトラブルが発生し、混乱は2週間以上にわたった。 2度目は2011年3月のこと。東日本大震災の義援金の振り込みが集中したことが引き金となり、振込処理の遅れやATMの取引停止が連発。トラブルの復旧までに

前回に引き続き、今回も米Google社が公開した論文を題材にしたいと思います。その論文とは、前回タイトルだけ紹介した「Flash Reliability in Production: The Expected and the Unexpected （現場環境でのフラッシュメモリの信頼性： 予想通りだったものと予想外であったもの）」です。同社がデータセンターで利用している大量のSSDで発生した障害データから、SSDの信頼性について検証し、考察した結果を記したもの。2016年2月に開催されたストレージ関係の国際会議「USENIX FAST’ 16」で初めて公開されました注1）。 注1）USENIX FASTを主催するのは「USENIX」という団体。同団体の起源は、1975年に設立された「Unix User Group」というユーザーグループ。 ・使い始めてから4年間で、（モデル別で）20～63

図3◎高熱伝導性樹脂とガラス繊維強化PA樹脂の溶融粘度比較。溶融時の流動性は，一般のガラス繊維強化PA樹脂と同等。 ユニチカは，ポリアミド（PA）樹脂の熱伝導率を高める技術を開発した（図1）。この技術によってPA樹脂単独での熱伝導率を，従来の0.2W/（mK）*から50W/（mK）に向上させられる（図2）。OA機器やIT機器，電気・電子部品，発光ダイオード（LED）照明部品，センサ部品などへの展開が可能なため，生産技術の確立を図るとともに，ニーズに合ったグレードの開発を進める計画だ。 *：1W/（mk）は，厚さ1mの板の両端に1℃の温度差があるとき，その板の1m2を通して1秒間に流れる熱量を指す。 PA樹脂の用途である電子機器の高性能化や高容量化，小型化が進むのに伴い，多くの部品やユニットで放熱性能の向上が課題となっている。そのため，PA樹脂に対しても特性を維持したまま熱伝導を向上させる要

カスタム仕様の“マイ半導体”を1個から低コストに作る。“誰でも半導体メーカー”の世界が現実に近づいてきた。3Dプリンターがものづくりの裾野を広げたように、半導体製造でも同様の変革が起こりそうだ。「ミニマルファブ」と呼ぶ仕様に基づく製造装置が商用レベルで使われ始め、少量しか生産しないマイ半導体の需要を取り込みつつある。 機器の付加価値に直結する、自分だけの半導体を中小企業や個人すらも設計・製造できる。そんな将来を目指す、新たな商用サービスが始まった（図1）。既存の半導体メーカーは数千億円の設備投資を継続し、年間数十万～数千万個を発注する大手顧客を相手にすることが多い。個人はおろか中小企業さえ専用半導体を利用することは現実的ではなかった。 ミニマルファブが事業化の段階に入った。ミニマルファブの販売代理店業務および設置、運用、保守などを手がける横河ソリューションサービスは、2016年4月にアプリ

GLOBALFOUNDRIESは、14nm FinFETプロセスの次は、10nm FinFETを飛ばして、7nm FinFETへ移行すると発表した。7nm FinFETプロセスは、14nm FinFETプロセスに比べてロジックの集積度は2倍になり、性能は30％高まるという。

ITには大いなる可能性と危険性があるが、結局はソフトウエアの問題に尽きる。ソフトウエアの構想、企画、設計、開発、保守のやり方をどう良くしていくのか。ソフトウエア人材の将来像はどのようなものになるのか。日本製ソフトウエアを輸出できないのか。 ソフトウエアについて様々な人が論じ合える場を用意し、多くの人に考えるきっかけを提供したい。そこで「ソフトウエア、それが問題だ～Software Matters」と題した本連載を始め、この中で、ソフトウエアの諸問題と対策を日本や世界の論客の方々、そしてITpro読者の皆様と考えていく。ソフトウエアに関するご意見をお寄せいただきたい。 第1回として米カリフォルニア大学バークレー校のRobert E.Cole（ロバート・コール）名誉教授に寄稿いただいた。コール氏は、日本の作業組織の研究で知られる。ミシガン大学社会学及び経営学の教授を務め、日米自動車の製品品質の

両面ガラスの太陽光パネルによる信頼性の向上について、中国の大手太陽光パネルメーカーの日本法人であるトリナ・ソーラー・ジャパン（東京都港区）が開催した発表会の内容から紹介している。従来の樹脂製バックシートを使った太陽光パネルにおける信頼性の課題を、2枚のガラスで挟み込んだ密閉構造によって解消する（関連ニュース、メガソーラー探訪の関連記事）。 両面ガラスの太陽光パネルは、今後のメガソーラー（大規模太陽光発電所）の信頼性の向上を可能にする技術として注目されている。従来の樹脂製バックシートによる封止の課題とされる、長期信頼性が向上する可能性もある。 両面ガラスのパネルは、裏面の樹脂製バックシートを表面と同じようにガラスに代え、2枚のガラスで挟んで封止する。これによって、水分などを通さない密閉構造になり、信頼性が向上する。 樹脂製バックシートは、耐火性にも課題がある。万が一、太陽光パネルが燃えたり、

プロセッサを含めたシステム全体の開発と製造には、中国の中央政府、江蘇省、無錫市が資金を拠出。建物の建築費からハードウエア、研究開発、ソフトウエア開発費を含めて18億人民元（約270億円）を投じたとされる。主要な用途として、CAD／CAEなど製造業向けのほか、気象予報、ライフサイエンス、ビッグデータ分析などが挙がっている。 申威26010プロセッサは260コアを搭載するメニーコアプロセッサで、1.45GHzで動作する。理論ピーク性能は3.06テラFLOPS（1秒当たり浮動小数点演算回数）。中国メディア報道によれば、製造プロセスは28nmである。 申威26010は、申威シリーズの第4世代にあたる。第3世代は2010年に開発した16コアのプロセッサで、DEC Alpha命令セットをベースにしていたとみられる。申威26010はメニーコア化し、命令セットもAlphaとは異なる独自設計とするなど、抜本

同社によれば、部品ネット販売の世界市場は5000億円以上で、同社を含めた4社が大手だという。同社は機器の開発フェーズに的を絞り、新製品が豊富なことを訴求ポイントとしている。これで、量産フェーズ狙いの競合企業との差異化を図ってきた。それが功を奏し、Mouserの2015年の世界売上高は前年比で3％増加した。一見すると3％は小さいが、2015年の半導体世界売上高が前年比0.2％減少したことを考えると（日経テクノロジーオンライン関連記事2）、悪くない結果と言える。 会見に登壇したMark Burr-Lonnon氏（Senior Vice President of EMEA and APAC Business）氏によれば、Mouser全体の売上高に占める日本の比率は2015年に2％程度とまだ小さいが、為替の影響を除いた日本の売上高の前年比成長率は16.5％と高かった。高い成長率には、日本オフィスの

「マルチギガビットイーサネット技術」は、2015年の注目技術だ。既に敷設したケーブルを利用して、2.5G/5Gビット/秒といった1Gビット/秒を超える通信を手軽に導入できる。今はまだ、業界団体による仕様しかない状況だが、イーサネットの仕様を定めているIEEEの802.3委員会でも「2.5GBASE-T」「5GBASE-T」として標準化作業が始まっている。注目される理由は急速に発展してきた無線LANの高速化を生かせるからだ。既設の配線を流用しつつ高速化が可能になる。まずはマルチギガビットイーサネット技術が登場する背景を整理しよう。 LANケーブルはカテゴリー5e/6がまだ主流 イーサネットは1980年代に産声を上げてから、30年以上にわたって常に進化してきた（図1）。イーサネットの普及は「10BASE-T」と呼ばれる、10Mビット/秒の規格の登場がきっかけだ。それまでの主流だった同軸ケーブル

世界ナンバーワンは2年連続でトリナ・ソーラー 米国太陽光発電市場リサーチ・コンサルティング会社SPV Market Researchの最新レポート（The Photovoltaic Manufacturer Shipment Report：太陽電池メーカー出荷量レポート）によると、2015年の太陽電池セル（発電素子）の世界出荷量は前年比29％増の50.8GWであった。トップ10メーカーの総出荷量は全体の53％を占めた（図1）。

米オークリッジ国立研究所は2015年4月15日、次世代スーパーコンピュータ「Summit」の導入計画を明らかにした（写真1）。2017年までに導入し、2018年から運用を始める。

米Googleは2016年4月6日（米国時間）、同社と米Rackspaceが共同で米IBMの次期プロセッサ「POWER9」搭載サーバーを開発中であり、設計図は「Open Compute Project（OCP）」の中でオープンソースとして公開する予定であることを明らかにした（写真1）。同日に米サンノゼで開催された「OpenPOWER Summit 2016」で発表した。 IBMは2013年に「OpenPOWER Foundation」を設立し、POWERプロセッサの知的財産（IP）を他社に公開している。既にIBM以外の米国や中国の複数のメーカーがPOWERを搭載する独自サーバーを販売しているほか、2018年にはIBM以外のメーカーが開発したPOWERプロセッサも市場に登場する予定。OpenPOWER Summit 2016は、OpenPOWER Foundationが開催したイベントだ。

日経Linuxにいつも寄稿しているライターから「面白いソフトがありますので日経Linuxで取り上げませんか？」という1通のメールが届いた。2015年に話題になった、ディープラーニングを用いた画像拡大ソフト「waifu2x」だという。 画像の拡大とノイズ除去の機能しかないソフトだったので最初は興味がなかったが、実際に使ってみたところディープラーニングのすごさを体験できた。今後さまざまな分野に活用されていくディープラーニングだが、このように誰でも手軽に体験できるものが増えていくとよいだろう。 従来と異なる画像拡大手法 通常、画像の拡大やノイズ除去は画像処理ソフトの「フィルター」機能を使えば可能だ。画像を拡大する場合、足りない画素（ピクセル）を追加していく。追加する画素の色は、周辺の色から計算で求める。Linuxでは、画像処理に「ImageMagick」というソフトがよく使われる。このImage