IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」？ 最新Core UltraとRyzenを分解
IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」？ 最新Core UltraとRyzenを分解：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（81）（1/4 ページ） 今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」（Meteor Lake世代）はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」（Zen 4世代）はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。 IntelとAMDは2023年12月、2024年1月に、それぞれ新プロセッサ（CPU＋GPU＋NPU）を発売した。Intelは「Meteor Lake」世代、AMDは「Zen 4」世代のプロセッサとして発売されていて、2024年1月以降、多くのPCに採用され発売されている。2024年のPCの最大訴求ポイントは「AI（人工知能）パソコン」。プロセッサ内にNP
米CHIPS法の理想と現実 強まる「政治色」への懸念も
米CHIPS法の理想と現実 強まる「政治色」への懸念も：台湾への過度な依存は改善できず？（1/2 ページ） 米国の半導体産業支援策である「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）が、現実に直面し始めている。専門家は「CHIPS法の補助金は、台湾に対する米国の過度な依存を改善することはできないだろう」と述べている。2024年11月に米大統領選を控え、CHIPS法が政治的な困難に直面しているとみるアナリストもいる。 アナリストたちは米EE Timesのインタビューで、「米国の半導体メーカーであるIntelとMicron Technology（以下、Micron）は2024年に、『CHIPS and Science Act』（CHIPS法）の補助金520億米ドルの大部分を獲得する見込みだ。2024年の大統領選挙が近づく中、バイデン大統領はこの補助金で、雇用を創出し、長年にわた
「融点が変わる」はんだ材料 実装温度は250℃、耐熱温度はそれ以上
千住金属工業は、「オートモーティブワールド2024」（2024年1月24～26日、東京ビッグサイト）に出展し、融点変換型はんだ材料「TLP PREFORM」「TLP PASTE」や低温ではんだ付けできるソルダリングソリューション「MILATERA（ミラテラ）」を紹介した。 実装温度を超える耐熱性 「融点が変わる」はんだ材料 千住金属工業が手掛ける融点変換型はんだ材料のTLP PREFORM／TLP PASTEは、実装温度は250℃だが、それ以上の耐熱性をもつというもの。鉛系高温はんだからの代替が期待できるという。 同材料はSn（スズ）とNiFe（ニッケル-鉄）を混合成形したものだ。はんだ付けの際に250℃で加熱するとSnとNiが反応し、金属間化合物Ni3Sn4となる。Snの融点は232℃、Ni3Sn4の融点は794℃なので、加熱前と比べて耐熱性が大きく向上する。実装後の融点は、SnとNiの
「S9」のベースは「A16 Bionic」!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略
「S9」のベースは「A16 Bionic」!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（78）（1/4 ページ） Appleのプロセッサ開発力は、スピードを含め確実に上がっている。さらにAppleは、コア数を自由自在に増減し、ローエンドからスーパーハイエンドまでのプロセッサファミリーをそろえる「スケーラブル戦略」を加速している。発売されたばかりの「Apple Watch Series 9」を分解すると、それがよく分かる。 2023年のAppleは、かつてないペースで新製品の発表を行っている。2023年2月3日にはプロセッサ「M2 Pro」「M2 Max」を搭載した「Mac mini」「MacBook Pro」を発売した。M2ファミリーのハイ／ミドル／ローのうち、ローに相当する「M2」は2022年6月に発売されている。おおよそ8カ月後の202
Apple M2 Ultraと「たまごっち ユニ」から見える、米中半導体の位置付け
Apple M2 Ultraと「たまごっち ユニ」から見える、米中半導体の位置付け：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（76）（1/3 ページ） 今回は、Appleのモンスター級プロセッサ「M2 Ultra」と、バンダイの「Tamagotchi Uni（たまごっち ユニ）」を分解。そこから、米中の半導体メーカーが目指す戦略を読み解く。 前回に続き、Appleのモンスター級プロセッサ「M2 Ultra」に関して報告する。M2 Ultraは2023年6月に発売されたApple最上位のコンピュータ、「Mac Pro」「Mac Studio」に採用されている。プロセッサ部は、2023年2月発売の「MacBook Pro」に採用された「M2 Max」（12コアCPU、38コアGPU）が2基向かい合わせで接続され（Apple独自のインタフェースで接続されている。詳細は有償情報で提供）、演
“同心円”を広げるApple、M2搭載MacBook Pro分解で読み解くチップの内製化
前回に引き続き、2022年6月にAppleが発売した、「M2」プロセッサ搭載の「MacBook Pro」について報告する。内部の主要チップを開封し、解析した。 図1はMacBook Proの基板とメインのプロセッサM2の様子である。基板の形状、サイズは2020年に発売になった「M1」搭載版MacBook Proとほぼ同じ。見た目上は、プロセッサだけを入れ替えただけのものになっているが、実際にはプロセッサだけでなく多くの主要チップが別物になっている。 M2プロセッサは、1つのパッケージ内にDRAMを組み込み、モジュール化したものになっていて、同様の構造を取るApple製チップとしては「A12X」「A12Z」「M1」に続く4つ目になる。右側にDRAMが2個、左のプロセッサ側は放熱対策のため金属LIDで覆われた構造になっている。金属LIDはプロセッサ部とパッケージともに接着剤で留められていて、取
ああ孫さん、シンギュラリティー以降に必要なのはArmじゃなかったんですか
この記事は、2020年9月23日発行の「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。 ※この記事は、「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 ああ孫さん、シンギュラリティー以降に必要なのはArmじゃなかったんですか 1カ月以上前からうわさになっていた、NVIDIAによるArm買収が、ついに合意に至りました。ソフトバンクグループ（以下、ソフトバンク）が2020年9月13日（米国時間）に発表したものです。最大4.2兆円で売却するとのこと。業界から、一斉に漏れたであろうため息が聞こえた気がしました。 もちろん、この合意については「NVIDIAにとっては良い買い物だった」「中国に渡るよりはマシ」「ArmのCPUとNVIDIAのGPUによる新しいアーキテクチ
貿易摩擦で中国半導体業界の底力が上がる？ 座談会【後編】
南川明氏（日本調査部ディレクター）：半導体業界を中心にエレクトロニクス産業全般を担当 前納秀樹氏（コンサルティング・ディレクター）：システムLSIを中心にIoT、クラウド、メディア関連エレクトロにクス産業の市場分析/ビジネス分析を担当 李根秀氏（主席アナリスト）：機器分解によるデバイスのコスト調査などを担当 大庭光恵氏（シニアアナリスト）：主に情報通信分野の市場分析／ビジネス分析を担当 杉山和弘氏（コンサルティングアソシエイトダイレクター／主席アナリスト）：半導体／エレクトロニクス産業全般の市場分析／ビジネス分析を担当 東芝メモリに対する危機感 前納秀樹氏 製品分解をしていると、もう一つ気付くことがあって。 部品の中で、価格的に高いのはやっぱりメモリなんですよね。日系企業だとNAND型フラッシュメモリを持つ東芝メモリがある。 Huaweiスマートフォンの上位機種に搭載されている部品のシェア
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