“同心円”を広げるApple、M2搭載MacBook Pro分解で読み解くチップの内製化

前回に引き続き、2022年6月にAppleが発売した、「M2」プロセッサ搭載の「MacBook Pro」について報告する。内部の主要チップを開封し、解析した。 図1はMacBook Proの基板とメインのプロセッサM2の様子である。基板の形状、サイズは2020年に発売になった「M1」搭載版MacBook Proとほぼ同じ。見た目上は、プロセッサだけを入れ替えただけのものになっているが、実際にはプロセッサだけでなく多くの主要チップが別物になっている。 M2プロセッサは、1つのパッケージ内にDRAMを組み込み、モジュール化したものになっていて、同様の構造を取るApple製チップとしては「A12X」「A12Z」「M1」に続く4つ目になる。右側にDRAMが2個、左のプロセッサ側は放熱対策のため金属LIDで覆われた構造になっている。金属LIDはプロセッサ部とパッケージともに接着剤で留められていて、取

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M1はThunderbolt 4がIntelの外部チップだったのがM2でアップル内製に置き換えたのか。これはEPRとかの対応も入ってるのかな→PDコントローラーは別っぽい。20V以上の電圧扱うからか

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“見た目上は、プロセッサだけを入れ替えただけのものになっているが、実際にはプロセッサだけでなく多くの主要チップが別物になっている”