2025年の幕開けに、パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う毎年恒例の特集記事「PCテクノロジートレンド」をお届けする。まずは例年通り、業界のあらゆる活動に大きな影響を及ぼす半導体プロセスの動向、なかでもTSMCの動向から紹介したい。 ◆関連記事リンク (2025年1月1日掲載) PCテクノロジートレンド 2025 - プロセス編「TSMC」 (2025年1月2日掲載) PCテクノロジートレンド 2025 - プロセス編「Samsung」「Intel」 (2025年1月3日掲載) PCテクノロジートレンド 2025 - CPU編「Intel」「AMD」 (2025年1月4日掲載) PCテクノロジートレンド 2025 - GPU編「NVIDIA」「AMD」「Intel」 (2025年1月5日掲載予定) PCテクノロジートレンド 2025 - Memory編 (2025年1月6日

GEエアロスペースはフランスのサフラン・エアクラフト・エンジンズ(旧SNECMA)と組んで、CFMインターナショナルという合弁会社を設立した。CFM56などのエンジンが著名だが、2021年にCFM RISE(Revolutionary Innovation for Sustainable Engines)計画を立ち上げて、新技術の開発を進めている。今回は、この新技術を取り上げる。→連載「航空機の技術とメカニズムの裏側」のこれまでの回はこちらを参照。 Open Fanとは そのCFM RISE計画の下で開発を進めている案件の一つが、Open Fanというエンジン。 普通、ターボファン・エンジンというと最前部のファンはカウリングの中に収まっているものだ。第456回で取り上げたロールス・ロイスのUltraFanでも、そうしている。ところが、Open Fanではカウリングがなく、大きなファンが露出

宇宙航空研究開発機構(JAXA)は11月26日、イプシロンSロケットの第2段モーター地上燃焼試験を実施したものの、燃焼中に突然爆発が発生、激しく炎上した。この第2段モーター「E-21」は、2023年7月、秋田県の能代ロケット実験場にて地上燃焼試験を行い、爆発。今回はその再試験として、種子島宇宙センターで実施していた。 爆発した瞬間の画像。破片が飛び散る様子が見える (C)JAXA 同ロケットは、すでに第1段と第3段の燃焼試験が完了しており、残るは第2段のみという状況だった。しかし、2回連続の爆発という最悪の結果となり、影響は非常に深刻といえる。本格的な原因究明はこれからという段階のため、何が起きたのか、まだほとんど分かっていないが、現時点で判明している情報をまとめてみたい。 前回の爆発原因とその対策内容 まずは、第2段モーターについて、簡単におさらいしておこう。 イプシロンSは、全段固体の

レビュー Ryzen 7 9800X3Dを試す - ゲーミングCPUの本命か？ 第2世代3D V-Cacheの威力を徹底検証 既報の通り、AMDは11月7日にRyzen 7 9800X3Dを$479で発売開始する。国内では11月15日に￥86,800(税込み)で発売予定となっている。今回は事前にこのRyzen 7 9800X3Dを評価する機会に恵まれたので、早速ご紹介したいと思う。 3Dの構造は？ 先のレポートにもあるが、Zen 5世代からはCCDの下に3D V-Cacheが搭載される格好になった。 それはいいのだが、その3D V-Cacheの構造が今一つ不明のままである。元々Zen 4までは、CCDのL3キャッシュだけをくり抜いた様なダイを2枚張り合わせて1枚にしたうえで、それをCCDの真上に積層。その両脇に熱伝導を行うインターポーザ(AMD用語ではStructual Silicon)を

「Apple M4」プロセッサーの登場により、Apple製品が搭載する「M」系プロセッサーは若干混乱を伴うラインナップとなっている。一体どのプロセッサーが一番速いのか。 M系プロセッサの各モデルは、高性能コアとGPUコアの数が上にいくに従ってどんどん増えていく形で強化されている。ちなみに図にはないが、「Ultra」は単純にMaxを2つ繋げただけの脳筋SoCで、サイズもやたら大きい。 M系の比較 この4つのモデルの違いは、基本的にCPUおよびGPUのコア数と、最大メモリ搭載量（および帯域幅）だけだ。前回、A/M/Sの比較で世代が同じならコアの性能はほぼ同じだと言ったが、同じ世代間でも、コア1つあたりの性能は、どのモデルでもほぼ同等なのだ。つまり、ウェブを見る、音楽を再生するといった、高効率コアでも済みそうな比較的軽い処理しかしないなら、M1とM1 Maxの間での性能差はほとんどない（さすがに

ゲーミングCPUの真打「Ryzen 7 9800X3D」発表！ 第2世代3D V-CacheはCPUの“下”に搭載 米AMDは10月31日（現地時間）、YouTubeやX（旧Twitter）上に投稿する形で、Zen 5世代におけるゲーミングCPU「Ryzen 7 9800X3D」を発表した。グローバルでは479ドルで、11月7日からの発売が予定される。 ゲーミングCPUの真打「Ryzen 7 9800X3D」発表！ 第2世代3D V-CacheはCPUの“下”に CPUダイに大容量のSRAMを垂直に統合することで、大きなキャッシュ容量で高い性能を実現したプロセッサシリーズ。Zen 4世代のAMD Ryzen 7800X3Dはこの圧倒的な性能で特にゲーム用途での大きな支持を受けており、今回この直接の後継製品が投入された形。Zen 5へのアーキテクチャ刷新を受けて性能が全面的に向上したほか、T

すでに予約受付はスタートしているが、上位モデルを中心に売り切れが続出している。発売当日も最上位モデルのCore Ultra 9 285Kは争奪戦になるのではないだろうか。なるべく潤沢な数が出回ることを願いたいところだが。 前置きが長くなったが、さっそく開封していこう。編集部に届いたのは、Core Ultra 9 258KとCore Ultra 5 245Kだ。対応ソケットはLGA1851となり、前世代のLGA1700とは互換がなくなった。使用するには、Intel Z890チップセット搭載のマザーボードが必要だ。ただ、CPUクーラーの取り付け穴の位置は前世代と同じなので、LGA1700対応のCPUクーラーはそのまま利用できる。 編集部に届いたレビューキット 開くとCore Ultra 200SシリーズのCGイラストが空いた穴からチラッと見える さらに開くとCPUが入った箱がドーンと登場 キッ

原子番号43、「テクネチウム」。テクニカルに作られた人類初の人工元素であるゆえ、この名前が付けられています。ちなみに42番はモリブテン、44番はルテニウム、46、47番には銀歯でおなじみパラジウムと銀であって、銀より原子番号が手前なのに、こんなところに人工元素!?　なのがテクネチウムです。テクニカルだからテクネチウム。それだけ知っていれば10分はネタになるわけですが。今回、もうちょっとお話を膨らませておきますね。 周期表、かつては周期律表といっていましたが、周期表。periodic table。元素を、横18マスの表に原子番号順＋性質で並べたものでございます。 ロシアの化学者、メンデレーエフさんが元素を軽い順に並べていくと、周期的に同じような性質の元素があるぞ。と気がついて、未発見の元素もふくめて表にしたのがはじまりでございます。1869年に提唱され、2019年は150年目ということでユネ

かわいいフリー素材集「いらすとや」において、「HBMのイラスト」が6月25日に掲載されている。従来のメモリチップとは異なり、パッケージ内に混載されている様子がよくわかる。 フリー素材集「いらすとや」に“HBM”メモリのイラスト登場 - HPC向けGPUに採用される広帯域メモリ 今回掲載された「HBMのイラスト」は、AI向けの半導体製品への採用例が多くなっている最新メモリ規格。キャプションにも「AIのデータ処理などを行うGPUに搭載されるメモリー、HBM（High Bandwidth Memory・広帯域メモリ）のイラストです。」とあり、AI製品への採用が増えていることが反映されているようだ。 一般的なグラフィックスカード等に採用のあるGDDRメモリとの大きな違いとして、メモリチップがパッケージ内部に統合されている点がポイント。これによって従来よりも極めて広い帯域を小さいレイテンシで利用でき

拙稿「軍事とIT」で以前に、米国防高等研究計画局(DARPA : Defense Advanced Research Projects Agency)がACE(Air Combat Evolution)計画の下で実施した、「空戦AI」と戦闘機パイロットの対戦、“AlphaDogfight Trials Final ” について取り上げた。→連載「航空機の技術とメカニズムの裏側」のこれまでの回はこちらを参照。 シミュレーションの次は実機で “AlphaDogfight Trials Final ” では既報の通り、戦闘機パイロットが行う空戦機動について学習した人工知能(AI : Artificial Intelligence)が、生身のパイロットとシミュレーション環境を通じて対戦した。 シミュレーション環境での対戦なら、何かまずいことがあっても死傷者は出ないし、機体を失うこともない。リスクを

ここまで、機体とセンサーの関わりについていろいろ取り上げてきたが、センサー機材はただ単にポン付けするだけで動作するものではない。動作の源となる電力を供給してやらなければならないし、動作させれば発熱するから冷やしてやらないといけない。→連載「航空機の技術とメカニズムの裏側」のこれまでの回はこちらを参照。 電気製品が増えたら発電機の増強は不可欠 電源の種類が1種類で済めば話はシンプルになるが、実際にはそうとは限らない。機器によって、直流を必要とすることもあれば、交流を必要とすることもある。電圧や、(交流の場合には)周波数も、一種類とは限らない。 だからといって、個別に発電機を用意するのではスペースも動力源も余分に必要とするから、発電機は一種類にまとめて、そこから変換する方が現実的ではあろう。例えば、交流発電機を用意して、直流は整流器を介して取り出すわけだ。 ドンガラ(機体)よりもアンコ(各種ミ

NVIDIAがCOMPUTEX 2024に先駆けて実施した基調講演の中で、次期データセンター向けアーキテクチャ「Rubin」と、次期データセンター向けCPU製品「Vera」について言及される一幕があった。 NVIDIA次期アーキテクチャ「Vera / Rubin」発表 - 暗黒物質発見に寄与した天文学者から NVIDIAはデータセンター向けアーキテクチャとして「Blackwell」を、組み合わせるCPUとして「Grace」を現行最新世代シリーズとして展開中。Blackwellは今年3月に開催されたNVIDIA GTC 2024で発表されたばかりで、次期製品への言及としては異例の早さになった。あわせてBlackwell Ultraというより大規模な構成も発表されている。 ちなみにVera Rubinは1928年にアメリカで生まれた天文学者で、銀河の回転速度を観測することで暗黒物質の存在を間接

ロジテックINAソリューションズは5月16日、カードタイプのiPhone用スマートトラッカーを発表した。ワイヤレス充電に対応しており、コイン電池を購入したり交換する必要がない。価格はオープンで、実売価格は3,800円前後。量販店モデル「LGT-WCSTC01BK」を5月20日より、Web販売モデル「LGT-LWCSTCW01DB」を5月16日より発売する。 ワイヤレス充電に対応したAirTag互換のカード型紛失防止タグをロジテックが発表。電池交換の手間なく使える 本体にはストラップホールを備える クレジットカード2枚分の厚さのカード型スマートトラッカー。スマートトラッカーは紛失防止タグのことで、失くしたくないものに付けておくことで位置を特定し見つけ出せる。BluetoothでiPhoneと連携して「探す」アプリに登録すると、位置が地図上に表示され、位置が特定できる。iPhoneのBluet

※Core i9-12900Kは無制限のみ 無制限時の設定。CPUクーラーのタイプを「360～420mm Liquid Cooler（Unlimited）」を選択したときに適用されるものだ Intel Baseline Profile時の設定。バージョン5.03[Beta]では、PL1=PL2=253Wと設定された Intel Default Settings（仮想）の設定。PL1=125W、PL2=188Wとした。あくまで現状の情報から筆者が予想したものだ まずは、CGレンダリングで純粋なCPUパワーをシンプルに測定する「Cinebench 2024」を試そう。 『Cinebench 2024』実行時の性能 注目はMulti Coreの結果だろう。14900Kは、無制限からPL1=PL2=253Wで約9％スコア減、無制限からPL1=125W、PL2=188Wで約25％のスコア減となる。1

Microsoftは4月15日(米国時間)、「Office 2016 and 2019 End of Support: Upgrade to Microsoft 365 Now」において、Office 2016、Office 2019、Productivity Serverのサポートが2025年10月14日に終了するとして、改めて注意を喚起した。同日以降、これらアプリケーションのセキュリティ修正、バグ修正、テクニカルサポートなどが提供されなくなるため注意が必要。同社は2023年12月にOffice 2016およびOffice 2019のサポート終了について発表した。 Office 2016 and 2019 End of Support: Upgrade to Microsoft 365 Now サポート終了が予定されているMicrosoft製品 サポート終了が予定されているMicroso

MediaTekは3月20日（現地時間）、NVIDIA製GPUを統合した車載向けSoCシリーズを発表した。NVIDIA DRIVE OSに対応して互換性を高め、自動車メーカーによる開発負担を低減できるとしている。 MediaTek、車載向けSoCにNVIDIA製GPU統合の新製品 - NVIDIAのIP供与はけっこう稀 エントリー向け「CV-1」、ミッドレンジ「CM-1」、ハイエンド「CY-1」、プレミアム「CX-1」として、4種類の車載向けSoCが発表されたという内容。NVIDIAからIP供与を受けたグラフィックスを搭載している点が大きな特徴で、リアルタイムレイトレーシングやDLSS 3も利用可能。チップはモノリシック仕様で、多数のカメラに対応するISPやオーディオ用DPSを内蔵。NVIDIA DRIVE OSに対応しており、自動車メーカーはこのプラットフォーム用に設計されたすべてのソフ

TSMC、半導体製造に「NVIDIA cuLitho」採用で開発高速化 - 4万個のCPUを350個のGPUに 米NVIDIAは3月18日（現地時間）、台湾TSMCと米Synopsysとのコラボレーションとして、NVIDIAの計算リソグラフィプットフォーム「cuLitho」の採用例について発表した。将来的にはNVIDIA Blackwell GPUの製造にまで適用するとしている。 TSMC、半導体製造に「NVIDIA cuLitho」採用で開発高速化 - 4万個のCPUを350個のGPUに 半導体の開発にあたっては、シリコンウェハに光を照射するためのマスクを設計する必要がある。この設計には極めて高度な計算が必要で、CPUでの計算に年間数約億時間が費やされてきたという。半導体メーカーはこの高負荷なワークロードのために大規模なデータセンターを保有する必要があり、運用コストも大きなものになってい

2024年の幕開けに、パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う毎年恒例の特集記事「PCテクノロジートレンド」をお届けする。まずは例年通り、業界のあらゆる活動に大きな影響を及ぼす半導体プロセスの動向から紹介したい。 ◆関連記事リンク (本稿) PCテクノロジートレンド 2024 - プロセス編 (2024年1月2日掲載) PCテクノロジートレンド 2024 - CPU編 (2024年1月3日掲載) PCテクノロジートレンド 2024 - GPU編 (2024年1月4日掲載) PCテクノロジートレンド 2024 - Memory編 (2024年1月5日掲載) PCテクノロジートレンド 2024 - Storage編 (2024年1月6日掲載) PCテクノロジートレンド 2024 - Chipset&NPU編 ＊＊＊ 皆様、あけましておめでとうございます。本年もよろしくお願いします。

Seagate Technology（以下、Seagate）は、ハードディスクドライブの高密度化を実現するHAMR（ハマー、熱アシスト磁気記録）によって、新たな世界を切り拓こうとしている。すでに、ディスクあたり3TB以上の技術を発表。サンプル出荷を開始しており、2024年上期には100万ユニットの出荷を計画している。いよいよHAMRによるハードディスクドライブの時代が訪れることになる。「HAMRは、ハードディスクドライブの産業において、最も有意義な技術進歩になると受け止めている」と語る、Seagate TechnologyのB.S Teh（ビーエス・テ）上級副社長兼最高商務責任者（Chief commercial officer）に、HAMRがもたらすインパクトと、Seagateの高密度化に向けた戦略について聞いた。 Seagate TechnologyのB.S Teh（ビーエス・テ）上級

Intelは9月12日、次世代のThunderboltである「Thunderbolt 5」の詳細を公開した。この内容を簡単にお届けしたい。 Photo01: Thunderbolt 5の概要は昨年10月に発表になっている。この時は「次世代Thunderbolt(next-generation Thunderbolt)」という表現であったが、これが改めてThunderbolt 5として正式に発表された格好だ。 スペックなどは昨年の発表から変わっていない。双方向であれば80Gbps、片方向であれば最大120Gbpsでの通信が可能となっており、また従来との互換性も保たれている(Photo02)。具体的なThunderbolt 5のスペックの概略がこちら(Photo03)である。ちなみに双方向で80Gbps、片方向だと120Gbpsの詳細がこちら(Photo04)で、通常は対称モードである80Gb