米CHIPS法の理想と現実 強まる「政治色」への懸念も
米CHIPS法の理想と現実 強まる「政治色」への懸念も：台湾への過度な依存は改善できず？（1/2 ページ） 米国の半導体産業支援策である「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）が、現実に直面し始めている。専門家は「CHIPS法の補助金は、台湾に対する米国の過度な依存を改善することはできないだろう」と述べている。2024年11月に米大統領選を控え、CHIPS法が政治的な困難に直面しているとみるアナリストもいる。 アナリストたちは米EE Timesのインタビューで、「米国の半導体メーカーであるIntelとMicron Technology（以下、Micron）は2024年に、『CHIPS and Science Act』（CHIPS法）の補助金520億米ドルの大部分を獲得する見込みだ。2024年の大統領選挙が近づく中、バイデン大統領はこの補助金で、雇用を創出し、長年にわた
RapidusがTenstorrentと提携、AIエッジ領域の開発を加速
Tenstorrentは、AMDやApple、Intelなどでプロセッサの開発を手掛けてきた著名なチップ設計者アーキテクトのJim Keller氏がCEO（最高経営責任者）を務めるカナダの新興企業で、AIアクセラレーターをチップ単体あるいはPCIeカードやサーバなどのシステムとして販売する他、RISC-Vプロセッサの設計IPや、AIアクセラレーター／RISC-Vプロセッサを組み合わせたチップレットの設計IPを提供している。 Tenstorrentは、カナダ・トロントに本社を置き、米国テキサス州オースティンおよびシリコンバレーやセルビアのベオグラード、インドのバンガロール、そして東京（2023年1月設立）に拠点を設置するなどグローバルに展開。FidelityやHyundai Motor Group、Samsung Electronics、Eclipse Ventures、Real Ventu
RISC-V向けの包括的なソフト開発環境を実現
イーソルは、エヌエスアイテクスや京都マイクロコンピュータおよび、OTSLと共同で、次世代プロセッサIP「RISC-V」向けの包括的なソフト開発環境を実現した。マルチコア対応高性能ランタイム環境（RTE）において、処理時間を平均で71％も短縮できるという。 マルチコア対応RTEで、処理時間を平均で71％も短縮 イーソルは2023年4月、エヌエスアイテクスや京都マイクロコンピュータおよび、OTSLと共同で、次世代プロセッサIP「RISC-V」向けの包括的なソフト開発環境を実現したと発表した。マルチコア対応高性能ランタイム環境（RTE）において、処理時間を平均で71％も短縮できるという。 今回の成果は、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が取り組んできた「高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発」の一環である。この開発プロジェクトでは、既存のRISC-
再生可能エネルギー貯蔵の道筋を示す「CO2バッテリー」
再生可能資源から生成したエネルギーの貯蔵には従来は電池、特にリチウムイオン（Li-ion）電池が使用されてきた。この記事では、リチウムイオン電池の限界を克服して、電池寿命を延ばし、コストを削減すると期待される、エネルギーの一時貯蔵のための革新的な技術「CO2バッテリー」を紹介する。 再生可能資源から生成したエネルギーの貯蔵には従来は電池、特にリチウムイオン電池が使用されてきた。この記事では、リチウムイオン電池の限界を克服して、電池寿命を延ばし、コストを削減すると期待される、エネルギーの一時貯蔵のための革新的な技術を紹介する。 再生可能エネルギーの生成に使用される技術は、コスト競争力や環境負荷の低さ、気候問題解決への貢献という観点からますます重要になっている。しかし、再生可能エネルギーはその性質上、断続的なエネルギー源であることなど、いくつかの制限がある。 そのため、生成したエネルギー（例え
セルロースナノファイバー、2025年に75億円規模へ
現在、国内のCNFメーカーが有するCNFの年間生産能力は、合計で1070tである。2023年の世界生産量に対し設備稼働率は約8％と低い。需要拡大に向けて、CNF複合樹脂メーカーは、耐衝撃性の改善を最優先として開発に取り組んでいるという。一方、エンジンルーム内のユニット部品などでは現状の耐衝撃性でも対応できるため、採用される可能性が高いと分析している。 関連記事 MEMSデバイス、2025年には約2兆円の市場規模に 矢野経済研究所の調査によれば、ファウンドリーを除いたMEMSデバイスの世界市場規模は、2025年に約2兆円の市場規模となる見通しだ。 車載ディスプレイ部材、出荷量はプラス成長続く 矢野経済研究所は、車載ディスプレイ部材の世界市場を調査し、車載タッチパネルやディスプレイカバー（前面板）など主要部材の出荷量について、その成長率を予測した。主要部材の出荷量は今後も続伸が見込まれる中で、
なぜTSMCが米日欧に工場を建設するのか ～米国の半導体政策とその影響
2020年になってコロナの感染が拡大し、爆発的にリモートワーク、オンライン学習、ネットショッピングが普及したため、2021年に世界的に半導体が不足する事態となった。加えて、「半導体を制する者が世界を制する」というブームが到来し、世界中で半導体工場の建設ラッシュとなった。 それは明確な数字となって表れている。図1は、世界全体および各国・各地域における半導体工場の着工数を示している。世界全体で見ると、2018～2020年に64工場だったものが、2021～2023年には85工場が着工されることになった。 図1 世界全体および各国・各地域で建設着工される半導体工場数［クリックで拡大］ 出所：Christian Gregor Dieseldorff（SEMI）、「半導体前工程ファブ投資および生産能力の展望」（SEMICON Japan 2022）の発表スライドを基に筆者作成 特に、米国（3→18）、
日本の前工程装置のシェアはなぜ低下？ ～欧米韓より劣る要素とは
装置メーカーの売上高ランキング ここまでの分析で市場規模の大きい装置分野は、欧米の装置メーカー4社がシェアを独占していることが分かった。それでは、いつ頃から、この4社がシェアを独占するようになったのだろうか？ 図4に、2000年から2021年までの装置メーカー売上高ランキング・トップ10を示す。この図から、ランキングのトップ5が、AMAT、ASML、Lam、東京エレクトロン（TEL）、KLAに固定されたのは、2007年以降であることが分かる。 ただし、トップ5の中での順位が時々入れ替わっている。例えば、ランキング1位に君臨しているのはAMATであるが、2011年に1度だけASMLがトップに立った。また、2000年から2008年まで2位が定位置だったTELは、その後、次第に順位を下げ、2015年以降は4位になっている。 その結果、2017年から2021年までは、1位AMAT、2位ASML、3
半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い？ ～「日本人特有の気質」が生み出す競争力
半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い？ ～「日本人特有の気質」が生み出す競争力：湯之上隆のナノフォーカス（45）（1/6 ページ） 半導体製造装置と材料の分野において、日本は非常に高いシェアを持っている。これはなぜなのか。欧米メーカーのシェアが高い分野と比較し、分析してみると、興味深い結果が得られた。 SEMICON Japanからの講演依頼 筆者は2021年6月1日、衆議院の科学技術特別委員会に半導体の専門家として参考人招致され、その意見陳述の中で「日本には特徴的にシェアが高い半導体製造装置と材料がある」ことを論じた（参考動画：「衆議院 2021年06月01日 科学技術特別委員会 #04 湯之上隆」）。 その20日後に、SEMICON JapanのSemi Technology Symposiumのプログラム委員を務めている知人から、「あの衆議院の意見陳述の続きをSEMICON
村田製作所の新中計、「戦略投資」に2300億円
村田製作所の新中計、「戦略投資」に2300億円：環境対策や技術獲得など長期視点の投資（1/3 ページ） 村田製作所は2021年11月15日、会社説明会をオンラインで実施し、2022～2024年度までの中期経営計画および2030年に向けた長期ビジョンについて説明した。同社は2024年度までに売上高2兆円、営業利益率20％以上、ROIC20％以上の達成を目指す。また今回、環境対策への投資や差異化技術の獲得、リスク対策、ITインフラなどへの長期的視点の投資となる「戦略投資」を新設。3年間で計2300億円を投じる予定だ。 村田製作所は2021年11月15日、会社説明会をオンラインで実施し、2022～2024年度までの中期経営計画および2030年に向けた長期ビジョンについて説明した。同社は2024年度までに売上高2兆円、営業利益率20％以上、ROIC（投下資本利益率、Return on Invest
パワー半導体、2030年に4兆471億円規模へ
パワー半導体市場は2020年の2兆8043億円に対し、2030年は4兆471億円規模に達する見通し――。富士経済が、SiC（炭化ケイ素）などの次世代パワー半導体とSi（シリコン）パワー半導体の世界市場を調査した。 次世代パワー半導体市場、2021年以降は年率20％近い伸び続く 富士経済は2021年6月、SiC（炭化ケイ素）などの次世代パワー半導体とSi（シリコン）パワー半導体の世界市場を調査した。これらパワー半導体市場は2020年の2兆8043億円に対し、2030年は4兆471億円規模に達すると予測した。 今回の調査は、SiCやGaN（窒化ガリウム）、Ga2O3（酸化ガリウム）などを用いた次世代パワー半導体と、MOSFETやIGBTといったSiパワー半導体を対象とした。また、パワー半導体関連の構成部材や製造装置市場についても調べた。調査期間は2020年11月～2021年2月。 2020年の
日本最高峰のブロックチェーンは、世界最長を誇るあのシステムだった
日本最高峰のブロックチェーンは、世界最長を誇るあのシステムだった：踊るバズワード ～Behind the Buzzword（9）ブロックチェーン（3）（1/10 ページ） 「ブロックチェーン」とは、工学的プロセスによって生成される「人工信用」である――。私は今回、この結論を導き出しました。ブロックチェーンとは、つまりは与信システムだと考えられますが、では、この日本における「最高峰のブロックチェーン」とは何だと思いますか？ 「業界のトレンド」といわれる技術の名称は、“バズワード”になることが少なくありません。“M2M”“ユビキタス”“Web2.0”、そして“AI”。理解不能な技術が登場すると、それに“もっともらしい名前”を付けて分かったフリをするのです。このように作られた名前に世界は踊り、私たち技術者を翻弄した揚げ句、最後は無責任に捨て去りました――ひと言の謝罪もなく。今ここに、かつて「“A
ビットコインの正体 ～電力と計算資源を消費するだけの“旗取りゲーム”
ビットコインの正体 ～電力と計算資源を消費するだけの“旗取りゲーム”：踊るバズワード ～Behind the Buzzword（7）ブロックチェーン（1）（1/8 ページ） 今回から新しいシリーズとして「ブロックチェーン」を取り上げます。さて、このブロックチェーンを理解するために、まずは「ビットコイン」のお話から始めましょう。なぜビットコインか、というのは本文を読んでいただくとして、あらためてビットコインを調べ始めた私がまず発見したものは――「人間を支配するアルゴリズム」でした。 「業界のトレンド」といわれる技術の名称は、“バズワード”になることが少なくありません。“M2M”“ユビキタス”“Web2.0”、そして“AI”。理解不能な技術が登場すると、それに“もっともらしい名前”を付けて分かったフリをするのです。このように作られた名前に世界は踊り、私たち技術者を翻弄した揚げ句、最後は無責任に
太陽光発電システム、FIT依存から自家消費型へ
自家消費型太陽光発電システムの国内市場は、2030年に6277億円となる。太陽電池の世界市場は2030年に4兆4580億円を見込む。富士経済が予測した。 中長期的には自家消費型が標準に 富士経済は2020年9月、太陽光発電システム（PVシステム）の国内市場と太陽電池の世界市場を調査し、その結果を発表した。これによると、自家消費型PVシステムの国内市場は2030年に6277億円と予測した。太陽電池の世界市場は2030年に4兆4580億円を見込む。調査は2020年4～7月に実施した。 PVシステム市場は、2012年7月からのFIT（固定価格買い取り制度）などもあり、非住宅向けを中心に拡大したが、2015年度には市場がピークを迎えた。それ以降はユーザーが経済的メリットを感じにくくなったこともあり、市場の規模は縮小傾向にある。 こうした中で、住宅向けPVシステムの導入は、蓄電システムとのセット導入
Armに立ちはだかる「RISC-V」という壁
現在、RISC-VやMIPSなどのオープンソースアーキテクチャの勢いが増してきたことにより、マイクロプロセッサ業界に変化の風が吹いている中、Armが置かれている環境に変化が生じてきている。 現在、RISC-VやMIPSなどのオープンソースアーキテクチャの勢いが増してきたことにより、マイクロプロセッサ業界に変化の風が吹いている中、Armが置かれている環境に変化が生じてきている。 Armがソフトバンクに買収されて以来、Armの新しいライセンス慣行に関するうわさを耳にするようになった。Armのライバル企業は、EE Timesの取材に対し、「Armに代わるライセンスを検討している既存のライセンシーとの間で、話し合いを進めている」と述べている。 製品開発メーカーにはもはや、2年間の製品開発サイクルを維持する余裕がない。ライセンス料のための膨大な予算を確保することができず、それがSoC（System
緊急事態宣言下でも半導体工場は事業継続可能
日本政府は2020年4月7日、新型コロナウイルスを巡る緊急事態宣言時に事業継続が求められる事業者の対象として、半導体工場を追加指定した。これはSEMIジャパンが、政府に対し、宣言時でも半導体／製造装置／材料の製造に関して事業継続できるよう働きかけを求めていたものだという。SEMIジャパンは「サプライチェーンに与えるリスクを少しでも緩和する一助になったと考えている」としている。 日本政府は2020年4月7日、新型コロナウイルスを巡る緊急事態宣言時に事業継続が求められる事業者の対象として、半導体工場を追加指定した。これはSEMIジャパンが、政府に対し、宣言時でも半導体／製造装置／材料の製造に関して事業継続できるよう働きかけを求めていたものだという。SEMIジャパンは「サプライチェーンに与えるリスクを少しでも緩和する一助になったと考えている」としている。 「生産停止が困難」な事業として 政府が2
RISC-V、関心は高いが普及には障壁も
RISC-Vは今や、SoC（Sytem on Chip）に深く組み込まれたコントローラーとしての足掛かりを確立するに至った。そこで次に、「このオープンソースのISA（命令セットアーキテクチャ）は、ホストプロセッサとして、Armやx86の代替へと大きく飛躍することができるのだろうか」という疑問が生じている。 RISC-Vは今や、SoC（Sytem on Chip）に深く組み込まれたコントローラーとしての足掛かりを確立するに至った。そこで次に、「このオープンソースのISA（命令セットアーキテクチャ）は、ホストプロセッサとして、Armやx86の代替へと大きく飛躍することができるのだろうか」という疑問が生じている。 その簡単な答えは「イエス」だ。しかし、それまでには数年間を要する上、さまざまな障壁が待ち受けているだろう。基本的に、RISC-Vの背後にある自由なオープンソースコミュニティーは、幅広い
RISC-Vは大きな飛躍へ、エコシステムが拡大 (1/2) - EE Times Japan
「RISC-Vが、ビジネス向けに開放される」。RISC-Vの提唱者らは米国シリコンバレーで2018年12月4日に開催された、RISC-Vの第1回年次サミットにおいてこう主張した。 「RISC-Vが、ビジネス向けに開放される」。RISC-Vの提唱者らは米国シリコンバレーで2018年12月4日に開催された、RISC-Vの第1回年次サミット「RISC-V Summit」においてこう主張した。今回のイベントは、RISC-Vの支持者たちが、「中国は現在、アーキテクチャを実現すべく、数百種類のRISC-V SoC（System on Chip）や数十種類のコアの開発を進めているようだ」と指摘する中で、開催された。サミットでは、各社がさまざまな発表を行った。 Western Digital（WD）は、32ビットの組み込みコアに関する詳細を発表。2020年に出荷予定の、コンシューマー向けSSDのコントロー
環境発電で動作するコントローラー、ルネサスがSOTBを初適用 (1/2) - EE Times Japan
環境発電で動作するコントローラー、ルネサスがSOTBを初適用：5μAの電流で駆動可能（1/2 ページ） ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2018年11月14日（ドイツ時間）、ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2018」（2018年11月13～16日）で、IoT（モノのインターネット）機器向けにエナジーハーベスト（環境発電）で得たエネルギーで駆動できる組み込みコントローラー「R7F0E」を発表した。2019年7月にサンプル出荷を開始し、同年10月より量産を開始する。 20年にわたり研究開発を続けたSOTBプロセスを採用 ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2018年11月14日（ドイツ時間）、ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2018」（2018年11月13～16日）で、IoT（モノのインターネット）機器向けにエナジーハーベスト
「e-AI」で破壊的なイノベーションを、ルネサス 横田氏 (1/2) - EE Times Japan
「e-AI」で破壊的なイノベーションを、ルネサス 横田氏：electronica 2018（1/2 ページ） ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2018」に出展しているルネサス エレクトロニクスの展示内容は、車載製品ではなく、産業機器向けの製品が中心となっている。同社執行役員常務兼インダストリアルソリューション事業本部長を務める横田善和氏に、その狙いなどを聞いた。 2018年11月13～16日にかけて、ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2018」。出展しているルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）の展示内容は、前回の「electronica 2016」で中核テーマだった車載向けの製品ではなく、産業機器向けの製品が中心となっている。 展示の中核を成しているのは、エンドポイントにAI（人工知能）を組み込む「e-AI（embedded-AI）」と、ル
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AIチップ/RISC-Vプロセッサの新興企業、日本に本格進出
