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訂正：〔アングル〕復活賭ける日の丸半導体構想、成否の鍵はグローバル戦略
［東京 ２０日 ロイター］ ルネサスエレクトロニクス<6723.T>と富士通<6702.T>、パナソニック<6752.T>３社が、苦境に陥っている半導体のシステムＬＳＩ（大規模集積回路）事業を切り出し、統合する交渉に踏み出した。現在、浮上している有力案は、設計・開発と製造のそれぞれ専門会社に分けるスキームだが、それだけでは新会社の生き残りは難しく、その場しのぎの弱者連合になってしまうとの懸念も出ている。「日の丸半導体」構想が成功するためには、世界を見据えた戦略が作れるのかどうかが鍵になりそうだ。 「東日本大震災のせいで、重い腰を上げざるをえなくなった」――。３社のある幹部はこう打ち明ける。２０１１年の日本勢の半導体市場のシェアは１８．９％（米ＩＨＳアイサプライ調べ、速報暫定値）と２０％を割り込んだ。ここ１０年間はなんとか２０％台を維持してきただけに、「ショックは大きかった」（同幹部）。 ル
半導体3社の統合交渉で疑われる戦略なき“赤字救済”
inside Enterprise 日々刻々、変化を続ける企業の経営環境。変化の中で各企業が模索する経営戦略とは何か?ダイヤモンド編集部が徹底取材します。 バックナンバー一覧 過去に頓挫を繰り返してきた“日の丸半導体”構想に、新しいビジネスモデルはあるのか Photo：©Andew Brookes/Corbis/amanaimages ルネサスエレクトロニクス、富士通、パナソニックの3社が、半導体事業の統合を検討していることが明らかになった。官民ファンドの産業革新機構が出資し、家電製品やクルマに組み込むシステムLSI（大規模集積回路）関連の事業分野を切り出して、3月末までに設計・開発に特化した新会社の設立を目指している。 システムLSIとは、デジタル機器の“頭脳”となる半導体チップのこと。日本の半導体メーカーは2000年以降、液晶テレビやデジタルカメラ、ゲーム機やクルマに使う高付加価値な半
世界最高*1のデータ伝送速度6.3 Gb/sを実現する 低消費電力・広帯域ミリ波無線用LSIを共同開発
報道資料 ここに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。 検索日と情報が異なる可能性がございますので、 あらかじめご了承ください。 2012年2月20日 世界最高*1のデータ伝送速度6.3 Gb/sを実現する 低消費電力・広帯域ミリ波無線用LSIを共同開発 〜 モバイル機器搭載を想定した低消費電力動作を実現〜 国立大学法人 東京工業大学 ソニー株式会社 国立大学法人 東京工業大学と、ソニー株式会社 (以下、ソニー) は、世界最高速6.3 Gb/sのミリ波無線データ伝送を実現する高周波 (以下、RF) LSIおよびベースバンド (以下、BB) LSIを共同開発しました。本成果の詳細については、2012年2月19日からサンフランシスコにて開催される、International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) に採択され、論文番号12.3にて発
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