ブックマーク / www.renesas.com (7)

  • Renesas Electronics America Showcases Security, Cloud Connectivity, and User Interface Innovation for the Internet of Things at ARM TechCon 2016

    Visit Booth #412 and Explore Renesas Technologies for Industrial, Healthcare, Automation, and Wearable Applications SANTA CLARA, Calif., October 17, 2016 – Renesas Electronics America Inc., a premier supplier of advanced semiconductor solutions, will explore embedded design innovation that is breaking down barriers for companies to bring their next connected devices from “big ideas” to the real wo

    Renesas Electronics America Showcases Security, Cloud Connectivity, and User Interface Innovation for the Internet of Things at ARM TechCon 2016
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    eggman 2016/10/25
  • 自動運転時代の到来に向けて車車間・路車間通信(V2X)システム向け半導体ソリューションをグローバルに提供開始

    ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役社長兼CEO:呉 文精、以下ルネサス)は日より、車車間・路車間通信(V2X)システム向けSoC(System on Chip)、2品種のサンプル出荷を開始いたします。 新製品は、日向けの760MHz帯無線通信用SoC「R-Car W1R」と、日米欧のV2Xシステムに不可欠な高性能セキュリティエンジンを搭載したV2X向け通信プロセッサ用SoC「R-Car W2H」です。 ユーザはこれらの新製品を、当社が2015年より出荷開始した欧米向け5.9GHz帯無線通信用SoC「R-Car W2R」と組み合わせることにより、日米欧それぞれのV2X規格に対応したシステムを容易に開発可能となります。また、開発用スタータキットの提供により、ユーザはアプリケーションソフトウェア開発にいち早く着手することが可能となり、V2Xシステム開発期間の大幅な短縮が可能となり

    自動運転時代の到来に向けて車車間・路車間通信(V2X)システム向け半導体ソリューションをグローバルに提供開始
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    eggman 2016/10/11
  • ヘルスケア・ウェアラブル機器を非接触で充電するワイヤレス充電ソリューションを発売

    会社案内 arrow_right プレスルーム arrow_right ニュース arrow_right ヘルスケア・ウェアラブル機器を非接触で充電するワイヤレス充電ソリューションを発売 ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役社長兼CEO:呉 文精、以下ルネサス)はこのたび、ウェアラブル機器や補聴器など防水、防塵等のニーズが多い小電力アプリケーション向けに、電力を非接触で送受電するワイヤレス充電システムソリューションを開発し、年11月よりサンプル出荷を開始いたします。 新ソリューションは、システムを構築するために必要な機能をそれぞれ1チップに集積した受電IC「RAA457100」と送電IC「RAA458100」で構成されており、今後これらのICの他、パワーMOSFET等の周辺部品を搭載した評価キットを提供していきます。 新ソリューションの受電ICは、(1) ワイヤレスで電力を受電

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    eggman 2016/09/27
  • ウェアラブルデバイスなど低電力無線市場の拡大を後押しする世界最少消費電流の近距離無線Bluetooth® Low Energy用RFトランシーバ技術を開発

    会社案内 arrow_right プレスセンター arrow_right ウェアラブルデバイスなど低電力無線市場の拡大を後押しする世界最少消費電流の近距離無線Bluetooth® Low Energy用RFトランシーバ技術を開発 ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役会長兼CEO:作田 久男、以下ルネサス)はこのたび、ウェアラブルデバイスなど低電力・近距離無線通信の要となるBluetooth® Low Energy (BLE)に対応した2.4GHzの低消費電力RFトランシーバ技術を開発いたしました。独自の回路工夫により、世界最少の消費電流を実現しつつ、アンテナ端子に接続される外付け部品をチップに内蔵させることに成功いたしました。これにより、従来必要であった受動素子部品数を約1/3程度まで削減でき、小 型、低コストでユーザシステムへのチップ実装も可能となりました。 BLEは、ウェア

    ウェアラブルデバイスなど低電力無線市場の拡大を後押しする世界最少消費電流の近距離無線Bluetooth® Low Energy用RFトランシーバ技術を開発
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    eggman 2015/02/25
  • 子会社の異動を伴う株式等の譲渡に関するお知らせ

    ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役会長兼CEO:作田 久男、以下 ルネサス)とその100%子会社であるルネサス モバイル株式会社(代表取締役社長:茶木 英明、以下 RMC)は、日、RMCの子会社であるルネサス モバイル・ヨーロッパ社(以下、RME)およびRMEの子会社であるルネサス モバイル・インド社(以下、RMI)の全株式、ならびにLTEモデム技術に係る一部の資産をブロードコム・コーポレーション(以下、ブロードコム社)へ譲 渡すること(以下、件譲渡)を決定し、その旨を定めた最終契約をブロードコム社との間で締結しましたので、お知らせいたします。 1. 株式譲渡の理由 ルネサスおよびRMCは、年6月27日にRMEおよ びRMIのLTEモデム技術(以下、LTEモデム技術)に関する新規開発および拡販を停止し、当該事業から撤退する方針を決定、発表しました。その後、 RMEおよびR

    子会社の異動を伴う株式等の譲渡に関するお知らせ
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    eggman 2013/09/04
  • ルネサスがSymbian Foundationに参加し、Symbianプラットフォーム搭載携帯機器向けのチップセットを強化

    会社案内 arrow_right ニュースルーム arrow_right ルネサスがSymbian Foundationに参加し、Symbianプラットフォーム搭載携帯機器向けのチップセットを強化 ルネサス エレクトロニクス株式会社(社:東京都千代田区、代表取締役社長:赤尾 泰、以下ルネサス)と携帯機器向けSymbianプラットフォームの推進を目的とした非営利団体Symbian Foundation Limited(社:英国ロンドン、代表:リー・ウィリアムズ、以下Symbian Foundation)は、このたびルネサスがSymbian Foundationに参加したことをお知らせします。ルネサスは、今後Symbian Foundationを中心としたエコシステム(Symbianコミュニティ)に携帯機器向けチップセットの技術・ノウハウを提供していき、Symbianプラットフォームの普及

    ルネサスがSymbian Foundationに参加し、Symbianプラットフォーム搭載携帯機器向けのチップセットを強化
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    eggman 2010/06/03
  • ルネサス テクノロジ

    モータ制御開発を簡単に 高度なツール、リソース、専門家のサポートにより、設計に最適なソリューションを簡単に見つけることができます。 詳しくはこちら Renesas and Altium Join Forces To Make Electronics Design Accessible to Broader Market and Accelerate Innovation 詳しくはこちら

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    eggman 2008/07/30
    Ciscoが$16M出資
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