トロンフォーラムは、会員向けに「2023年度組込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関するアンケート調査報告書」を公開した。報告書によると、組み込みシステムに組み込んだOSのAPIにおいて、TRON系OSが約60％のシェアを達成した。 トロンフォーラムは2024年4月2日、会員向けに「2023年度組込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関するアンケート調査報告書」を公開した。調査は、2023年11月15～17日に実施した。 報告書によると、組み込みシステムに組み込んだOSのAPIにおいて、TRON系OSが約60％のシェアを達成。内訳は、ITRON仕様が27％、μT-Kernel 2.0仕様が19％、μT-Kernel 3.0仕様が7％、MP T-Kernel仕様とT-Kernel 2.0仕様が各2％、その他のTRON仕様が3％となる。 調査開始以来、組み込みシステムのO

世界最大の半導体メーカーであるTSMCは、日本の熊本やアメリカのアリゾナ州での半導体工場建設計画を進めています。新たに、TSMCが日本国内に半導体製造の後工程を担当する施設の建設を検討していることが海外メディアのロイターによって報じられました。一方で、アメリカではTSMCの工場に関連するサプライチェーンの構築に遅れが生じていることが報じられています。 Exclusive: TSMC considering advanced chip packaging capacity in Japan, sources say | Reuters https://www.reuters.com/technology/tsmc-considering-advanced-chip-packaging-capacity-japan-sources-say-2024-03-17/ TSMC, Intel sup

MONOistでは2023年1月31日に「品質」に関するオンラインセミナー「転機を迎える製造業の品質と信頼」を開催し、187人の来場者にアンケートに回答いただいた。その中で現場での実情が見える内容について抜粋し、現場の課題感について紹介する。 なお、アンケートの回答を取りまとめた詳細なレポートについては、電子ブックレットとしてダウンロード可能としている。回答者の業種や職種などの属性情報や、より詳しいコメントなどを把握したい方は、こちらをご利用いただきたい。 品質ヒヤリハットは「経験あり」が約6割 まず「品質について問題につながりかねないヒヤリとした経験がありますか」という質問に対し、「ある」と答えた回答者は60.5％にのぼった。 アンケートでは実際にヒヤリとした経験内容についてもフリー回答で聞いたが、とにかく多かった回答は「コミュニケーションミス」によるものだ。以下にいくつかの代表的なコメ

「OTを止めるな」 半導体業界に必須のサイバー攻撃対策：TXOne Networks Japanに聞く（1/2 ページ） 半導体工場を対象としたサイバー攻撃の急増を受け、SEMIはセキュリティ規格「SEMI E187」を策定した。TXOne Networks Japanに、製造業／半導体業界のセキュリティ対策について聞いた。 近年、製造業はサイバー攻撃のリスクにさらされている。2021年には金融・保険業に代わり、製造業が攻撃対象のトップとなった。半導体業界も例外ではなく、2018年にはTSMCの工場がランサムウェアに感染。3日間にわたり生産が停止した。被害額は最大190億円に上るとされている。2022年には、日本の半導体材料メーカーやシリコンウエハーメーカーも同様にサイバー攻撃を受けた。被害に遭った企業は、生産／出荷の一時停止を余儀なくされている。Webサイトの一時閉鎖や決算手続きの遅延が

mignは、指輪型ウェアラブルデバイス「Oura Ring」を使用し、建設作業員の生産性を管理するソフトウェア「worum」をリリースした。Oura Ringを装着した作業員の活動や睡眠情報など、38項目のデータを取得して可視化し、管理に活用できる。 mignは2023年2月9日、指輪型ウェアラブルデバイス「Oura Ring」を使用し、建設作業員の生産性を管理するソフトウェア「worum」をリリースした。 Oura Ringは、Ouraが開発した、長時間使用可能な指輪型のウェアラブルデバイスだ。worumはOura Ringから、装着者の活動アクティブカロリーや活動時間、活動回復時間、睡眠の時間や深度、睡眠平均心拍数など38項目のデータを取得して可視化し、作業員全体と個人それぞれの状態を確認できる。 建設現場を管理するケースでは、作業員は睡眠時を含めてOura Ringを装着し、現場責任

by Jernej Furman Intelが自社製品やIntel Foundry Services部門の顧客向けチップの製造に使われる予定のIntel 20AおよびIntel 18Aの開発を完了したと報じられています。Intel 18Aは2025年以降採用とされていましたが、開発が順調だったことから2024年後半に前倒しになるとのことです。 英特爾強碰台積電 傳2奈米研發突破 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報 https://money.udn.com/money/story/5612/7009627?s=31 Intel Completes Development of 1.8nm and 2nm Production Nodes | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/news/intel-completes-developme