![“ペタ”FLOPSの性能を実現したモンスターGPU「NVIDIA H100」](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/2fb9a3c69c9b891be7afaa9f8a634b12d6f88ca6/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fpc.watch.impress.co.jp%2Fimg%2Fpcw%2Flist%2F1396%2F728%2F001.jpg)
IntelやAMDなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftなどは3月2日(米国時間)、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための新たな技術「Universal Chiplet Interconnect Express」(UCIe)を発表した。 参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMC(アルファベット順)。 チップレットは、2018年ごろから注目されているSoC作成方法。従来の統合モノリシックチップは、SoCのすべてのパーツを単一のシリコンに統合する。それに対し、チップレットはCPUやGPUなどのパーツを小さなコンポーネントに分割し、それを組み合わせてSoCにする。メリットは、多様な組み
スマートフォンのプロセッサなどに採用されるArmアーキテクチャの開発元として知られるArmが、システムセキュリティの劇的な向上をうたうアーキテクチャ「Capability Hardware Enhanced RISC Instructions(CHERI)」を搭載したボード「Morello」と独自SoCのプロトタイプを発表しました。 Morello research program hits major milestone with hardware now available for testing – Arm® https://www.arm.com/ja/company/news/2022/01/morello-research-program-hits-major-milestone-with-hardware-now-available-for-testing Morello P
真の「5G(第5世代移動通信システム)」といわれるSA(Stand Alone)方式がいよいよ日本でも本格的に始まった。先行するソフトバンクに加えてNTTドコモも2021年12月13日から法人顧客を対象にSA方式の商用サービスを開始したからだ。 SA方式は、コア設備を4G設備で流用していたこれまでのNSA(Non-Stand Alone)方式と異なり、すべて5G専用設備を使う。従来の超高速・大容量に加えて、超低遅延、多数同時接続といった機能も実現できるようになる。1つのネットワークを、用途に応じて仮想的に分割する「ネットワークスライシング」のような機能もSA方式を導入することで初めて可能になる。SA方式は、5Gを社会インフラとして活用していくためには欠かせない進化のステップとなる。 だが物事には表と裏があるのが常である。進化した5GであるSA方式にも不都合な真実がある。SA方式では当初、現
by Nick Gray 2021年10月5日にリリースされたWindows 11のシステム要件の1つに、「UEFI、セキュアブート対応」とあります。UEFIは、従来のBIOSと同様にPCでOSが起動する前段階に実行されるプログラムですが、従来のBIOSを搭載するPCがWindows 11の動作対象外となっている通り、UEFIと従来のBIOSで実行している内容は全く異なります。 Differences Between UEFI and BIOS, and Which One You Should Use? https://www.maketecheasier.com/differences-between-uefi-and-bios/ What’s The Deal With UEFI? | Hackaday https://hackaday.com/2021/11/30/whats-th
電子メーカーのIntelは、過去に発売した3000種類もの製品を保管する倉庫を中米の国・コスタリカの非公開の場所に置いています。Intelがこの倉庫を設置した目的は一体何なのか、海外誌のウォール・ストリート・ジャーナルが解説しています。 Inside Intel’s Secret Warehouse in Costa Rica https://www.wsj.com/articles/inside-intels-secret-warehouse-in-costa-rica-11638181801 Intelはチップやソフトウェアなど毎年数十種類の新製品を製造していますが、「既存の製品をカタログ化して保存する」という正式な方法が数年前まで存在しなかったとのこと。このため、古い製品のセキュリティテストを行うといった際に製品が手元にないことがあり、時には通販サイトを通じて外部から入手することもあ
イギリス政府が、スマートホーム機器のセキュリティ向上を目的とした「製品セキュリティおよび電気通信インフラストラクチャ(PSTI)法案」を議会に提出したと発表しました。この法案ではスマートフォンやテレビ、スマートスピーカーなどのデジタルデバイスのデフォルトパスワードに「password」「admin」などの推測しやすい文字列を設定することが禁止され、違反した企業に対しては厳しい罰金が科されます。 New cyber laws to protect people’s personal tech from hackers - GOV.UK https://www.gov.uk/government/news/new-cyber-laws-to-protect-peoples-personal-tech-from-hackers New UK law will hit smart home dev
AMDが米国時間の11月8日に開催したオンラインイベント“AMD Accelerated Data Center Premiere”の概略は発表記事にまとまっているが、これをもう少しかみ砕いて説明していこう。まず今回はMilan-Xの話である。 AMDがMilan-Xこと第3世代EPYCを発表 2022年第1四半期に投入 今回の発表内容は「3D V-Cacheを搭載したMilanベースのEPYCを、2022年第1四半期に市場投入する」の一言に尽きる。この3D V-Cache搭載MilanはMilan-Xというコード名なので、以下記事内でもMilan-Xで通すが、このMilan-Xはすでに特定顧客への納入が始まっていることも明言されている。 さて、そのMilan-Xであるが、こちらは純粋にMilanの既存の8つのダイを、3D V-Cache付きに更新しただけである。
インターネットイニシアティブ(IIJ)基盤エンジニアリング本部基盤サービス部サービス開発課長の室崎 貴司氏と、実証用に設置したオーストラリアのゼラディーシー製のマイクロデータセンター(12Uタイプ)。 MDCは一般的なデータセンターに比べてスモールスタートで導入することができ、将来の拡張にも柔軟な対応が可能という。またサーバーなどの機器を管理するオペレーターなどの技術者を現地に置く必要がなく、複数のMDCを遠隔から一元的に監視・運用できる。 実証実験は2021年9月下旬からスタートしている。MDCを活用できる範囲を、5G(第5世代移動通信システム)基地局の近くに設置する「マルチアクセス・エッジ・コンピューティング(MEC▼)」と呼ばれるエッジサーバーや、工場のファクトリーオートメーション、産業IoT▼、スマートシティーのITやIoT、オフィスや店舗に設置するサーバールームなどと見込み、実証
AMDの最高財務責任者(CFO)であるデヴィンダー・クマール氏が、2021年9月9日に開催されたDeutsche Bank Technology Conferenceで、「AMDは、顧客に求められればArmベースのチップを製造する準備はできています」とコメントしたことが報じられています。 AMD: We Stand Ready to Make Arm Chips | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/news/amd-we-stand-ready-to-make-arm-chips クマールCFOは、競合するArmチップに対するAMDの見解についての質問に「私の立場から言わせていただくと、コンピュートソリューションを見ると、それがx86であれARMであれ、あるいはその他の分野であれ、それは我々が集中的に投資している分野です」と回答。さら
米Advanced Micro Devices(AMD)は、プロセッサーIC関連の国際学会「Hot Chips 33(米国時間の2021年8月22日~24日にオンライン開催)」 ホームページ に登壇し、現在量産中のMPUに搭載されている最新CPUコア「Zen 3」の詳細を説明した。この記事では、Zen 3コアのポイントを過去のZenコアと比較しながら紹介し、同じHot Chips 33で発表された米Intel(インテル)の次期MPUへのAMDの対応策を考察する。 AMDの講演タイトルは「AMD Next Generation Zen 3 Core」である。初代のZenコアは17年に登場した*1(図1)。18年登場のZen+は、内部の変更なしで製造プロセスを米GlobalFoundries(グローバルファウンドリーズ)の「12 LP」に更新することで、若干の動作周波数引き上げを図った*2。
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