図2●積和演算機能の強化により使用チップ数を減らせる<br>左側の三つのチップが従来品による構成。右側にある今回のDSPの性能は,それら三つのチップに相当する。 フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは2008年11月5日,次世代無線方式の基地局向けDSP(digital signal processor)の新製品「MSC8156」を発表した。1種類のDSPで,LTE(long term evolution),WiMAX,次世代PHS,HSPA+(high speed packet access+),TDD-LTEといった複数の次世代無線通信規格に対応できる。 次世代の無線通信規格は,OFDM,MIMO,ターボ符号など,処理内容に共通している部分が多い(図1)。同社はそこに目を付け,そうした共通している部分の処理をハードウエアで実行するアクセラレーション・コアを搭載した。これにより,1種