2020年6月末、スーパーコンピューターの性能ランキングTOP500が発表された。富士通製「富岳」がLINPACK性能で1位を獲得し、トップ10に4機種が新たに加わるなど波乱模様だ。しかし500位まで見渡すと新規システムの数は最低で、トップエンドに開発予算が偏りがちだと分かる。米AMDや英アームの台頭など、スパコン開発のトレンドは変貌しつつある。 TOP500は歴史的に順位争いが激しかった。筆者の調べでは1993年6月から年2回（6月と11月）のペースで始まったTOP500ランキング55回の中で、トップ10の順位が2回連続で全く同じだったことは3度しかない。トピックを添えて振り返ると以下の3つだ。「①2011年6月と同年11月：富士通製『京』が連続1位」「②2013年11月と2014年6月：中国国防科学技術大学（NUDT）製『天河（Tianhe）-2A』が4連続1位」「③2019年6月と同

印刷する メールで送る テキスト HTML 電子書籍 PDF ダウンロード テキスト 電子書籍 PDF クリップした記事をMyページから読むことができます Armは英国時間7月7日、IoT Services Group（ISG）の2つの部門を、ソフトバンクが所有・運営する新組織に移管する計画を発表した。Armは中核的な半導体IP事業により集中できるようになる。 ArmはIoT PlatformとTreasure Dataの2つの事業をソフトバンクに移管する意向だ。 この事業移管は規制当局の承認と慣習的な完了条件の対象になり、2020年9月末までには手続きが完了する見通しだ。 Armは、移管される2つの事業との協業を継続する予定だと述べた。 Armの最高経営責任者（CEO）であるSimon Segars氏は声明で「Armはデータとコンピューティングの共生的な成長に大きな機会があると考えている

半導体設計の大手ベンダーであるArm（アーム）。スマートフォンやタブレットに搭載される半導体のほとんどにその技術が使用され、ソフトバンクグループが2016年夏に320億ドルで買収したことで日本でも話題になった。現在、同社は半導体設計企業からIoT分野におけるプラットフォーマーへと変貌を遂げようとしている。なぜ、Armはプラットフォームビジネスを手掛けるようになったのか。そこに至る背景や同社のIoTプラットフォームの概要や特徴などを『デジタルファースト・ソサエティ』（日刊工業新聞社）を著した3名が解説する。 福本 勲 東芝 デジタルイノベーションテクノロジーセンター 参事、東芝デジタルソリューションズ ICTソリューション事業部 担当部長、中小企業診断士、PMP(Project Management Professional) 。1990年3月早稲田大学大学院修士課程(機械工学)修了。 19

Armの組み込みLinux「Mbed Linux OS」が目指すセキュアな世界：Arm最新動向報告（4）（1/3 ページ） 「Arm TechCon 2018」で発表された「Mbed」関連の最大のネタといえば、Armが提供する組み込みLinux「Mbed Linux OS」だろう。 2018年10月に米国で開催されたArmの年次イベント「Arm TechCon 2018（以下、TechCon）」において、「Mbed」の話題はそう多くなかった。理由は簡単で、Mbed関連のほとんどが、TechConと並行して開催されたイベント「Arm Mbed Connect 2018 USA（以下、Mbed Connect）」に移されてしまったからだ。 Mbed Connectというのは2016年からの名称で、それ以前は「IoT developer day」という名称で開催されていたのだが、これが名称を変え

リアルタイムイーサネットなどの産業用通信規格を搭載したカスタムモジュールの受託開発や製造を手掛けるドイツのHilscher（ヒルシャー）は、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」で、「Raspberry Pi 3 Model B」（element14製）をベースにした産業用プラットフォーム「netPI（ネットパイ）」を展示した。 リアルタイムイーサネットなどの産業用通信規格を搭載したカスタムモジュールの受託開発や製造を手掛けるドイツのHilscher（ヒルシャー）は、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」（2019年2月26～28日、ドイツ・ニュルンベルク）で、「Raspberry Pi 3 Model B」（element14製）をベースにした産業用プラットフォーム「netPI（ネットパイ）」を展示した。FA（ファクトリーオートメー

Armのサーバ向け戦略十年の計は実を結ぶか、新プロセッサ「Neoverse」：Arm最新動向報告（2）（1/3 ページ） 2018年後半に入って急激に動きを活発化させているArm。本連載では同社の最新動向について報告する。第2回のテーマはサーバ／クラウド向けの新たなブランド名として発表された「Neoverse」だ。 2018年10月の「Arm TechCon 2018」における最大の発表は、新しいプラットフォーム「Neoverse」の発表であろう。Neoverseはブランド名であり、アプリケーションプロセッサやマイコンなど向けの「Cortex」と同じような位置付けにある、という話であった。 もっとも現時点では、まだCortexに替わってNeoverseという名前でリリースされたプロセッサIPは存在していない。Neoverse発表の後で公表された新しいプロセッサIPである「Helios」も、

IntelとArmは、IoT（モノのインターネット）導入における主な障壁をなくすことを目指した戦略的パートナーシップを発表した。IoTデバイスのオンボーディングプロセスの複雑さを軽減し、顧客が1つのデバイスアーキテクチャやクラウドプロバイダーのサービスに限定されることなくIoTオンボーディングシステムを選択できるようにする。 IntelとArmは、IoT（モノのインターネット）導入における主な障壁をなくすことを目指した戦略的パートナーシップを発表した。IoTデバイスのオンボーディングプロセスの複雑さを軽減し、顧客が1つのデバイスアーキテクチャやクラウドプロバイダーのサービスに限定されることなくIoTオンボーディングシステムを選択できるようにする。 今回の提携では、Intelの「Secure Device Onboard（SDO）」サービスを拡張してArmデバイスに対応させる。これによって、

半導体メーカー大手のARMが、現行モデル比3.5倍の性能で消費電力を最大75％も低減させる新CPU「Cortex-A72」を発表しました。Cortex-A72の登場により、スマートフォンやタブレットがさらに高性能化し連続稼働時間もアップしそうです。 ARM POP™ IP Cortex-A72 licensees include HiSilicon, MediaTek and Rockchip. http://www.businesswire.com/news/home/20150203006487/en/ARM-Sets-Standard-Premium-Mobile-Experience ARM unveils Cortex-A72 CPU, Mali-T880 graphics, and more - The Tech Report http://techreport.com/new

米Cavium社は、最大48個の2.5GHz動作の64ビットARMコアを搭載したプロセッサーIC「ThunderX」シリーズを2014年6月3日に発表した。次世代のデータセンターやクラウドなどのアプリケーションに向けた製品である。