投入が大幅に遅れていたIntelの10ナノメートル（nm）プロセッサが、中国で発売されたLenovoの「IdeaPad 330」に初めて搭載されるとみられる。Intelは現在、オンラインデータベースで「Core i3-8121U」チップの仕様を公開している。 Intelは当初、10nmプロセッサを2015年にリリースする計画だったが、4月に明らかにしたように、現在は10nm製品を少量だけ出荷する一方で、大量生産の予定を2018年後半から2019年へと先送りした。 Intelの10nmプロセッサを内蔵するLenovoのIdeaPad 330が、中国のEコマースサイトJD.comに出品されているのが、ドイツのIT情報サイトComputerbase.deによって発見された。「Core i3-8121U」CPUと4GバイトのRAM、500GバイトのHDDを搭載している。 このCPUは、Intelの

Intelは2018年4月18日（米国時間）、「Intel Xeonスケーラブルプロセッサー」上でディープラーニングフレームワーク「TensorFlow」を使用するデータサイエンティスト向けに、フレームワーク非依存でオープンソースソフトウェア（OSS）のディープニューラルネットワーク（DNN）モデルコンパイラ「nGraph Compiler」のパフォーマンスを高めるブリッジコードを提供開始した。 このブリッジコードは、TensorFlowベースのプロジェクトを最適化済みのnGraph Compilerのバックエンドにリンクするために使用できる。このブリッジコードを実装することで、従来のTensorFlow統合時と比べて最大10倍のパフォーマンスを実現できるとしている。Intelは2018年3月にnGraph CompilerをOSS化したばかりだ。 IntelのAI（人工知能）ソフトウェア

統合型GPUでメモリ内のマルウェアをスキャン。Intelがセキュリティに関する新技術や取り組みを発表 ライター：塩田紳二 北米時間4月16日，Intelは，米国・サンフランシスコで同日に開幕したセキュリティ関連イベント「RSA Conference 2018」に合わせて，Intel製CPUで利用できる新しいセキュリティ技術やセキュリティに関するパートナーシップなどの発表を行った。 発表となったのは， Intel Threat Detection Technology（以下，Intel TDT） Intel Security Essentials（以下，Security Essentials） Security Design Badge Program の3点だ。 今回発表となったのは，Intel TDTとSecurity Essentialsという2つの技術と，Security Desig

［CES 2018］Radeon RX Vega搭載の第8世代Coreプロセッサ新製品と，搭載するゲーマー向けNUCの実機を見てきた 編集部：小西利明 別途お伝えしているとおり，北米時間2018年1月7日，Intelは，セミカスタム版GPU「Radeon RX Vega」をMCMで1パッケージ上に統合するCPU「Core Mobile Processor with Radeon RX Vega M Graphics」（以下，Core with RX Vega M）を発表した。 4Gamerでは，そんなCore with RX Vega Mのプロセッサパッケージと，搭載するゲーマー向けNUC（Next Unit of Comuting，超小型ベアボーン）「NUC8i7HVK」を現地で見る機会があったので，写真メインでレポートしてみたい。 Core with RX Vega MのBGAパッケー

［CES 2018］「Radeon RX Vega搭載の第8世代Coreプロセッサ」が正式発表。「ミドルクラス市場向け単体GPU並みの3D性能」を1パッケージで実現へ ライター：米田 聡 日本時間2018年1月8日11：01，IntelはCPUの新製品「Core Mobile Processor with Radeon RX Vega M Graphics」（以下，Core with RX Vega M）を発表した。2017年11月にその存在が明らかになっていた，CoreプロセッサとAMD製セミカスタム版GPU「Radeon RX Vega」をMCM（Multi-Chip Module）でワンパッケージにした，初の「Intel＋AMD」なプロセッサが，ついに正式発表となったわけである。 Core with RX Vega M。写真右に見えるダイがCoreプロセッサだ。左に見える2つのダイは

2017年11月にAMD製のRadeon GPUを内蔵するIntel製CPU「第8世代Core Hプロセッサ」(コードネーム：Kaby Lake-G)が発表され、IntelとAMDとのライバル同士のタッグの実現が世間を驚かせました。その「AMD入ってる」Intel CPU「Core i7-8709G」のスペック情報がYouTubeで公開されています。 Intelov Core i7-8709G s Vega M grafikom - Procesori @ bug.hr https://www.bug.hr/procesori/intelov-core-i7-8709g-s-vega-m-grafikom-2035 「Core i7-8709G」搭載マシンというリークムービーは以下の通り。ベンチマークソフトFuturemarkの表記から、スペック情報が明らかになっています。 i7-8709

IntelはAMDと連携し、グラフィックス分野で競合するNVIDIAを寄せ付けない性能を備える次世代ノートPC用チップを開発している。 この新チップは、Intelの第8世代「Core H」モバイルプロセッサの1つとなり、ディスクリートレベルのグラフィックスカードを搭載するだけでなく、High Bandwidth Memory（HBM2） RAMをシングルボード上に内蔵する。 これを実現するために、このチップでは、Intelのインテリジェントブリッジ技術「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge」（EMIB）が、サードパーティーであるAMDがIntel向けにセミカスタム開発した「Radeon」ベースのディスクリートなグラフィックスチップと組み合わされている。 両社の連携の背景には、ノートPCに別個のGPUを装備することなく、ゲームやコンテンツ作成アプリケー

「Skylake-SP」マイクロアーキテクチャ世代のサーバー向けXeonをIntelが発表しました。すでに発表済みのライバルAMDの新プロセッサ「EPYC 7000」シリーズとのサーバー市場をかけた激突がいよいよ始まるということで、AnandTechが「Xeon Platinum 8176」と「EPYC 7601」を使ったベンチマークテストを行っています。 Sizing Up Servers: Intel's Skylake-SP Xeon versus AMD's EPYC 7000 - The Server CPU Battle of the Decade? http://www.anandtech.com/show/11544/intel-skylake-ep-vs-amd-epyc-7000-cpu-battle-of-the-decade ◆「Skylake-SP」世代のXeon