IntelやAMDなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftなどは3月2日（米国時間）、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための新たな技術「Universal Chiplet Interconnect Express」（UCIe）を発表した。 参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMC（アルファベット順）。 チップレットは、2018年ごろから注目されているSoC作成方法。従来の統合モノリシックチップは、SoCのすべてのパーツを単一のシリコンに統合する。それに対し、チップレットはCPUやGPUなどのパーツを小さなコンポーネントに分割し、それを組み合わせてSoCにする。メリットは、多様な組み

米Advanced Micro Devices（AMD）は、プロセッサーIC関連の国際学会「Hot Chips 33（米国時間の2021年8月22日～24日にオンライン開催）」 ホームページ に登壇し、現在量産中のMPUに搭載されている最新CPUコア「Zen 3」の詳細を説明した。この記事では、Zen 3コアのポイントを過去のZenコアと比較しながら紹介し、同じHot Chips 33で発表された米Intel（インテル）の次期MPUへのAMDの対応策を考察する。 AMDの講演タイトルは「AMD Next Generation Zen 3 Core」である。初代のZenコアは17年に登場した*1（図1）。18年登場のZen+は、内部の変更なしで製造プロセスを米GlobalFoundries（グローバルファウンドリーズ）の「12 LP」に更新することで、若干の動作周波数引き上げを図った*2。

2016年5月にCCIX Consortiumが設立され、2018年6月にはBase Specification 1.0がリリースされたことで普及に弾みも付き、実際今年にはCCIXに対応した製品が出始めるという状況であるが、今年3月にIntelが突如としてCXL Consortiumを設立したことで、Coherent Interconnectの標準化がまた遠のいた印象がある。ちょっとこの辺りを整理してご紹介したいと思う。 Before CCIX そもそもアクセラレーターなどを接続する際に、Cache CoherencyなInterfaceが欲しい、という要求そのものは、かなり昔から存在した。この場合の「昔」の定義が難しいが、要するにP6以降と考えて頂ければよいかと思う。PCIと、この後継であるPCI ExpressはどちらもI/O Busという性格を前面に打ち出した結果として、あえてPro

2020年6月末、スーパーコンピューターの性能ランキングTOP500が発表された。富士通製「富岳」がLINPACK性能で1位を獲得し、トップ10に4機種が新たに加わるなど波乱模様だ。しかし500位まで見渡すと新規システムの数は最低で、トップエンドに開発予算が偏りがちだと分かる。米AMDや英アームの台頭など、スパコン開発のトレンドは変貌しつつある。 TOP500は歴史的に順位争いが激しかった。筆者の調べでは1993年6月から年2回（6月と11月）のペースで始まったTOP500ランキング55回の中で、トップ10の順位が2回連続で全く同じだったことは3度しかない。トピックを添えて振り返ると以下の3つだ。「①2011年6月と同年11月：富士通製『京』が連続1位」「②2013年11月と2014年6月：中国国防科学技術大学（NUDT）製『天河（Tianhe）-2A』が4連続1位」「③2019年6月と同

2017年には一般のPC向けCPU販売シェアでIntelを抜いたAMDが、サーバー向けCPUの分野でも着々とシェアを伸ばし、Intelを猛追している指摘されています。 Chipzilla or Chipzooky? If Intel's server CPU sales keep on shrinking, El Reg will have to update the branding ? The Register https://www.theregister.co.uk/2020/03/02/intel_sever_cpu_share/ AMD vs. Intel CPU Market Share Q4 2019: EPYC and Desktop CPU Growth Decelerates, Mobile Ryzen Roars | Tom's Hardware https://w

「ZWIFTを快適にプレイするためにはどのようなハードウェアを使用すればよいのか？」という素朴な疑問から今回の記事は始まる。パソコン、ノートパソコン、タブレット端末、スマートフォン、Apple TV 4kはどこまでZWIFTを快適にプレイできるのか。 海外のベンチマークテストのデーターを参考に、価格と性能を考慮しながら最適な１台を選択するための手がかりになるような内容で記事を構成した。私自身はApple TV 4kを4Kチューナー内蔵液晶テレビのハイセンス50E6800に接続しZWIFTを楽しんでいる。 「ハイセンス 50V型4Kチューナー内蔵 LED液晶テレビ50E6800」は東芝が売却した技術レグザエンジンNEOが搭載され価格は50インチ4Kチューナー付きながら￥69,800（送料無料）である。当ブログで登場するディスプレイはすべて本機を使用している。 ディスプレイは表示のためだけのデ

AMDのサーバー用CPUである第2世代「EPYC」は、Googleのクラウドサービスに採用されるなど、これまでIntelが支配していたサーバー市場に少しずつ変化をもたらしています。そんな第2世代「EPYC」を、コンテンツデリバリネットワークを提供するCloudflareが自社の次世代サーバーで採用しました。 Cloudflare’s Gen X: Servers for an Accelerated Future https://blog.cloudflare.com/cloudflares-gen-x-servers-for-an-accelerated-future/ Cloudflareのサーバーは非常に高負荷な処理を行うため、CPUがボトルネックになることが頻繁にありました。Cloudflareがブログにつづった内容によると、Cloudflareが持つソフトウェア群はCPUコアを追

激しさ増す“x86 vs Arm”の戦い、そしてArmを猛追するRISC-V　2019年動向予測：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/2 ページ） エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、経営陣の入れ替わりや大型M＆Aの話題で持ち切りだった2018年の動きを振り返りつつ、その後の動向をフォローアップしながら、2019年のエレクトロニクス／組み込み業界動向を予測する。 2019年1月は「CES」などもあって大きな動きが見られるかと思いきや、意外とそうでもなかった。CESに関しては、こちらに記事がまとまっているので興味のある方はご覧いただければと思うが、細かくはいろいろな製品／サービスなどが出てきてはいるものの、“大きなトレンド”になるようなモノは見当たらなかった気がする。 その他の大きな動きとしては、やっとIntelのCEOが決まったことだろうか。ただ、結果から

AMDが2018年11月に発表した、7nmプロセス適用のx86サーバ向けプロセッサ「EPYC」と、GPU「Vega」。AMDのこの発表により、「現在上昇の一途にあるハイエンドプロセッサのコストが、低減していくのではないか」という期待の波が押し寄せている。一方で、アクセラレーター向けのオープンソースコードの品質に関する懸念も生じている。 プロセッサのコスト減に向けた期待 AMDが2018年11月に発表した、7nmプロセス適用のx86サーバ向けプロセッサ「EPYC」と、GPU「Vega」。AMDのこの発表により、「現在上昇の一途にあるハイエンドプロセッサのコストが、低減していくのではないか」という期待の波が押し寄せている。一方でこの発表により、最先端プロセス技術の収穫逓減（ていげん）の例が提示されたことで、アクセラレーター向けのオープンソースコードの品質に関する懸念が生じている。 EE Tim

今回は「TDPってなに？ 消費電力じゃないの？ AMDのTDPが高いのはインテルと計算方式が違うからってホント？」というジサトラハッチ先生の質問に答えよう。 TDPは電源および冷却に関する 指標を示すための数字 TDP、正しくはThermal Design Power(熱設計電力)という。もともとの由来は、PCのシステム設計者に対して電源および冷却に関する指標を示すための数字である。 例えばインテル製品の仕様を確認できるark.intel.comを見るとCore i7-8700KはTDPが95Wと表示されている。要するに(最近はあんまり見なくなったが)100Wの白熱電球よりも少し低い程度の消費電力と発熱になるわけだ。 画像の出典は、ark.intel.com 余談であるが、100Wの白熱電球のエネルギー変換効率(消費電力のうち、発光に使われる分)は2.3～2.6%程度だそうで、100Wの消

IntelおよびMicrosoftは米国時間5月21日、「Spectre」および「Meltdown」脆弱性に新たに発見された変種について情報を公開した。数億台のコンピュータやモバイルデバイスに搭載されているプロセッサにさらなる脆弱性が見つかったことになる。 Intelは今回見つかった変種を「Variant 4」と呼んでいる。同社によると、このVariant 4も1月に最初に公開されたのと同じセキュリティ脆弱性の多くを利用するが、重要情報を抜き出す方法が異なるという。 Intelのブログ記事によると、Variant 4がウェブブラウザ上で利用するエクスプロイトの多くは最初の修正パッチで対応済みのため、同社はVariant 4を中程度のリスクに分類している。Variant 4は「Speculative Store Bypass」（投機的ストアのバイパス）と呼ばれるものを利用しており、これはプロ

［CES 2018］Radeon RX Vega搭載の第8世代Coreプロセッサ新製品と，搭載するゲーマー向けNUCの実機を見てきた 編集部：小西利明 別途お伝えしているとおり，北米時間2018年1月7日，Intelは，セミカスタム版GPU「Radeon RX Vega」をMCMで1パッケージ上に統合するCPU「Core Mobile Processor with Radeon RX Vega M Graphics」（以下，Core with RX Vega M）を発表した。 4Gamerでは，そんなCore with RX Vega Mのプロセッサパッケージと，搭載するゲーマー向けNUC（Next Unit of Comuting，超小型ベアボーン）「NUC8i7HVK」を現地で見る機会があったので，写真メインでレポートしてみたい。 Core with RX Vega MのBGAパッケー

［CES 2018］「Radeon RX Vega搭載の第8世代Coreプロセッサ」が正式発表。「ミドルクラス市場向け単体GPU並みの3D性能」を1パッケージで実現へ ライター：米田 聡 日本時間2018年1月8日11：01，IntelはCPUの新製品「Core Mobile Processor with Radeon RX Vega M Graphics」（以下，Core with RX Vega M）を発表した。2017年11月にその存在が明らかになっていた，CoreプロセッサとAMD製セミカスタム版GPU「Radeon RX Vega」をMCM（Multi-Chip Module）でワンパッケージにした，初の「Intel＋AMD」なプロセッサが，ついに正式発表となったわけである。 Core with RX Vega M。写真右に見えるダイがCoreプロセッサだ。左に見える2つのダイは

2017年11月にAMD製のRadeon GPUを内蔵するIntel製CPU「第8世代Core Hプロセッサ」(コードネーム：Kaby Lake-G)が発表され、IntelとAMDとのライバル同士のタッグの実現が世間を驚かせました。その「AMD入ってる」Intel CPU「Core i7-8709G」のスペック情報がYouTubeで公開されています。 Intelov Core i7-8709G s Vega M grafikom - Procesori @ bug.hr https://www.bug.hr/procesori/intelov-core-i7-8709g-s-vega-m-grafikom-2035 「Core i7-8709G」搭載マシンというリークムービーは以下の通り。ベンチマークソフトFuturemarkの表記から、スペック情報が明らかになっています。 i7-8709