半導体3社の統合交渉で疑われる戦略なき“赤字救済”
inside Enterprise 日々刻々、変化を続ける企業の経営環境。変化の中で各企業が模索する経営戦略とは何か?ダイヤモンド編集部が徹底取材します。 バックナンバー一覧 過去に頓挫を繰り返してきた“日の丸半導体”構想に、新しいビジネスモデルはあるのか Photo：©Andew Brookes/Corbis/amanaimages ルネサスエレクトロニクス、富士通、パナソニックの3社が、半導体事業の統合を検討していることが明らかになった。官民ファンドの産業革新機構が出資し、家電製品やクルマに組み込むシステムLSI（大規模集積回路）関連の事業分野を切り出して、3月末までに設計・開発に特化した新会社の設立を目指している。 システムLSIとは、デジタル機器の“頭脳”となる半導体チップのこと。日本の半導体メーカーは2000年以降、液晶テレビやデジタルカメラ、ゲーム機やクルマに使う高付加価値な半
日本エレクトロニクス総崩れの真因大同団結や徹底抗戦は愚の骨頂神戸大学大学院経営学研究科教授・三品和広
日本のエレクトロニクスが総崩れの様相を呈している。半導体で初めて韓国に大敗を喫した1996年以来、日本勢は企業ごとに選択と集中を効かせてきた。そのうえでＤＲＡＭはエルピーダ、フラッシュメモリーは東芝、液晶テレビはシャープ、プラズマテレビはパナソニック、リチウムイオン2次電池は三洋電機、携帯端末はＮＥＣという具合に、連合艦隊を組んでサムスン1社に再戦を挑んだが、まるでミッドウェイ海戦の悪夢を繰り返すような結果に終わってしまった。無傷に近いのは東芝くらいなものである。ここで冷静に戦況を分析しておかないと、この先もサイパン、レイテ、ルソンの再来を招くことになりかねない。そう考えて、私見を述べておくことにした。建設的な議論の糸口にしていただければ幸いである。 みしな かずひろ／1959年生まれ。82年一橋大学商学部卒、84年同大学大学院商学研究科修士課程修了、89年ハーバード大学文理大学院博士課程
応力 半導体 特性 - Google 検索
2024/02/13 · 応力とは、物体内部に生じる力の大きさを表すための物理量です。応力は、温度の変化や外部から力が加わった場合に発生します。温度が高くなると物質は膨張 ...
Intelの「Ultrabook」、出荷数の増加はDRAM市場に打撃を与える可能性も
Intelの「Ultrabook」、出荷数の増加はDRAM市場に打撃を与える可能性も：ビジネスニュース 市場動向 DRAM市場にとって、ノートPCの分野は生命線である。DIMMが不要の「Ultrabook」が普及すれば、DRAM市場は大きな痛手を受けることになるかもしれない。 米国の市場調査会社であるIHS iSuppliは、Intelが推進している低消費電力のノートPC「Ultrabook」が今後成長するに伴い、半導体市場に変化がみられるようになるとの予測を発表した。センサーやパワー/アナログ半導体などの市場は拡大すると期待されるが、一方で、DRAMモジュールなどの市場機会が縮小する見込みだという。 iSuppliの予測によると、「Ultrabookの出荷台数は、2011年には100万台にも満たないとされているが、2015年には1億3650万台に達し、ノートPCの世界出荷台数の42％を占
Xilinxが28nm FPGAの消費電力ベンチマークを公表、「競合より50％以上も低電力」と主張
Xilinxが28nm FPGAの消費電力ベンチマークを公表、「競合より50％以上も低電力」と主張：プログラマブルロジック FPGA（1/2 ページ） 28nm技術で製造する次世代製品群「Xilinx 7シリーズ」で採用した低消費電力化技術を紹介するとともに、各種のアプリケーションを想定した消費電力シミュレーションのベンチマーク結果も公表した。最大のライバルであるAlteraの28nm世代品に比べて、消費電力を大幅に低く抑えられると主張する。 FPGA大手ベンダーのXilinxは、28nm世代の半導体プロセス技術で製造する次世代製品群「Xilinx 7シリーズ」の低消費電力化技術に関する報道機関向け説明会を2011年6月27日に東京都内で開催した。7シリーズで採用したさまざまな低消費電力化技術とそれぞれの効果を紹介するとともに、各種のアプリケーションを想定した消費電力シミュレーションのベン
株式会社キャップインターナショナル | 株式会社キャップインターナショナルは半導体、電子部品、電子機器に関する調査・コンサルティング会社です。
会社紹介 私どもは、1993年創業以来、主に半導体、電子部品、電子機器に関わる市場調査とコンサルティングを行っている会社です。 カスタム調査を主体に、アジア市場の動向や主要半導体メーカの動向、各種特許分析などのレポートもご提供いたしております。また、近年は医療分野にまたがる特許レポートも発刊致しております。 これからもシャープな視点と正確な調査でお客様のご信頼にお応えしていきたいと存じております。 新刊レポート 血糖値センサー技術に関する特許分析と事業化動向Ⅱ －非侵襲型SMBGの停滞とCGMの発展－ 糖尿病患者は症状にもよりますが血糖値管理が不可欠なため、自己注射キット及び血糖自己測定器（SMBG）が多数使用されています。このうちSMBGの大部分は針で微量の血液を採取する侵襲型であり、生理的・心理的な負担が大きいのが実情です。このため2000年代には、痛みや出血のない血糖測定を要望する声
セミコンポータル/Semicon Portal
「ナノテクノロジーの有望株と言われたMEMSデバイスは、ここにきて曲がり角を迎えている。現段階で6000億円から7000億円の市場はあると思われ、年間成長率も10%強で推移しており、半導体デバイスの約2倍。しかしながら、市場規模全体から言えばMEMSは半導体の約40分の1という小さな世界で、インパクトが少ない」（アイサプライジャパン 南川明副社長）。 MEMSの将来性に対し、多くのアナリストや技術者、またメディアが過大なる期待を寄せた時期があった。確かに半導体と組み合わせて従来のLSIでは実現できなかったシステム性能を達成するという点では、評価できるものがある。MEMS市場において上位を占めているのは、実のところはシステムメーカーのキャプティブ市場であり、自社のシステムのキー部品としてMEMSデバイスを自社開発し、活用しているケースが多い。つまりは、MEMSデバイスに必ずしも収益性は求めて
日本半導体を復活させる「4番でエース」技術とは | JBpress (ジェイビープレス)
3回にわたって、半導体メーカーと装置メーカーの共進化および共退化現象を見てきた。結局のところ、日本半導体が凋落したのは、露光装置およびドライエッチング装置などの微細加工装置産業の衰退に一因があったと言える。 では、もはや、日本半導体産業および製造装置産業に復活の希望はないのだろうか？ 筆者は、装置産業の分析から、1つの光明を見出した。日本には依然として高い競争力を持つ分野があるのである 。そこに1つの活路がある。それは一体何か？ 答えは洗浄技術である。 えっ、洗浄？ 単にウエハを洗う単純な技術でしょ？ それが、日本の活路になるだって？ そんな馬鹿な！ と思うかもしれない。 実は、筆者も半導体の微細加工技術者だった頃、「洗浄なんて単に洗っているだけだろ？」とあなどっていた。現在でも、多くの半導体技術者や経営者がこのように思っているはずだ。 ところがこれは大きな間違いである。以下に順を追って説
ベルギーのIMECは，なぜ強い
2010年11月16日の昼過ぎ。国内のエレクトロニクス関連メーカーで研究開発にかかわる担当者が，東京都内の高級ホテルに続々と集まった。ベルギーの研究機関であるIMECが開いたセミナーに参加するためだ。 集まった人数は約250人。IMECのCEO（最高経営責任者）を務めるLuc Van den hove氏が語る2025年の未来社会のビジョンを皮切りに，現在進行中の研究プロジェクトが次々と披露された。会場では，プロジェクターが映し出すプレゼンテーション資料や説明について，随所随所でメモを取りながら真剣な表情で耳を傾ける姿が目立った。 IMECは，半導体プロセス分野を中心に技術開発を手掛ける研究組織である。1984年にベルギーのフランダース政府の肝煎りで設立された同研究機関の存在感が，ここにきて高まっている。 設立当初，大学の研究者を中心に70人ほどの小所帯でスタートしたIMECの人員は，201
404エラー | 丸紅情報システムズ株式会社
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東北大ら、絶縁体からの熱電発電に成功 | エンタープライズ | マイコミジャーナル
東北大学および日本原子力研究開発機構らによる研究グループは、温度差をつけた絶縁体から電気エネルギーを取り出す手法を発見したことを明らかにした。 金属や半導体に温度差をつけると温度の勾配に沿って電圧が発生する現象「ゼーベック効果」を利用した熱電変換素子がエネルギー源として注目されつつある。しかし、この現象は導電体中でしか生じず、ジュール熱や素子内部の伝導電子を介した熱伝導によるエネルギーロスが発電効率を下げてしまうほか、コストや設置可能箇所の制約により、実用化範囲は限定されていた。 今回、研究チームでは絶縁体である磁性ガーネット結晶を用いて、温度差によって電子の磁気的性質「スピン」が流れる現象「スピンゼーベック効果」が絶縁体中で生じることを発見。絶縁体中で生じたスピンの流れを、絶縁体に金属薄膜を取り付けることで電気エネルギーに変換できることを明らかにし、これらの2つの原理を用いることで、従来
asahi.com（朝日新聞社）：半導体大手ルネサス、数千人リストラへ 工場閉鎖も検討 - ビジネス・経済
大手半導体メーカーのルネサスエレクトロニクスが、従業員約４万７千人のうち数千人の削減を検討していることがわかった。一部の工場閉鎖も検討している。これらのリストラ費用として、２０１１年３月期に約７５０億円の特別損失を計上する見通しだ。 同社はルネサステクノロジとＮＥＣエレクトロニクスが合併し、４月に発足した。ＮＥＣ、日立製作所、三菱電機の３社が計９割を出資する。合併前には大がかりな合理化を実施しなかったため、重複する生産拠点や組織の見直しを４月から検討していた。 人員削減では、早期希望退職の募集などで数千人を減らす方向。母体の３社などにも、一定規模の社員を引き受けるよう求めている。 国内にある約２０カ所の半導体の製造拠点のうち、設備が古い工場の閉鎖も検討する。同社は、さまざまな電気製品に使われるシステムＬＳＩ（大規模集積回路）を得意とするが、今後は成長が見込まれる携帯電話向けなどに重点
【DAC 2010】「IDMのファブ・ライト化はIPコア事業拡大のチャンス」，Synopsysに買収されるVirageに聞く
米カリフォルニア州アナハイムで明日から開幕する47th Design Automation Conference（DAC 2010 )。EDAベンダーやIPプロバイダの幹部も現地入りしている。その一人である米Virage Logic Corp.のYervant Zorian氏（Vice President and Chief Scientist）に話を聞いた。同社が米Synopsys, Inc.に買収されることがつい先日，発表された。
競争力の高いSoCを作る（後編）――「パワー・マネジメントやメディカル・エレクトロニクスなど技術を蓄積・発展できる分野に注力すべき」
世界で通用し競争力があるLSI（SoC：system on chip）を，日本の半導体開発者がもっと作り出せるようになるにはどうすればよいのか。前編では，高歩留まりで小面積のSoCを作るためにはバラつきと雑音の考慮が不可欠ということを，回路設計技術の観点から解説した。 後編では，日本の半導体メーカーが注力すべき分野や開発体制，エンジニアの実力のたくわえ方について，前編に引き続きSoC開発に詳しい湯川彰氏に聞いた。湯川氏は，NECやNECエレクトロニクスで長年，アナログ回路やメモリ，SoCなどの開発に携わり，現在は台湾eMemory Technology Inc.のSenior Advisorを務めている。（聞き手は安保秀雄＝編集委員） 問 日本の半導体メーカー/設計者は，世界で競争力のあるSoCを作ることができなくなっており，中でもデジタル回路とアナログ回路を集積したSoC開発で弱いといわ
優秀な技術者が「無能化」していく悲劇 日本半導体が陥った「組織のジレンマ」とは | JBpress (ジェイビープレス)
前回、日本半導体が、韓国、台湾のメーカーや米マイクロンテクノロジーの「高度な破壊的技術」に駆逐されたことを論じた。 日本メーカーは、25年もの長期保証を付けた高品質な半導体を作り続けたが、 韓国、台湾メーカーや米マイクロンテクノロジーは、そんな長期保証を必要としないPC用DRAMを安価に大量生産した。つまり、日本半導体は、クレイトン・クリステンセンが言うところの「イノベーションのジレンマ」に陥ったのである。 そして、1980年前後に形成された、極限技術・極限品質を追求する日本の技術文化、すなわち過剰技術で過剰品質な製品を作る技術文化は、DRAMで手痛い敗戦を経験したにもかかわらず、30年以上経過した現在も変わっていない。 なぜ、変わることができないのか？ その原因の1つには、DRAMでシェア世界一になったという過去の成功体験があるものと考えられる。 社長会見に垣間見えたトヨタの傲岸不遜 こ
アルテラ社が28nm世代のFPGAに向けた新技術を発表、「もっと帯域幅を」の声に応える | EE Times Japan
図5 ハード・マクロをカスタマイズできる ユーザー任意の論理回路をハード・マクロ（ハードIP）として集積できる。ストラクチャードASICと同様に、配線層をカスタマイズして論理回路の機能を定義できる領域をFPGAのチップ上に設けることで実現する。ロジック・セルに実装する場合とは異なり、ユーザーが手元で回路を再構成することはできないが、回路面積や消費電力は小さくなる。出典：Altera社 FPGAの大手ベンダーである米Altera（アルテラ）社は、28nm世代の半導体プロセス技術を適用する次世代FPGAに向けて開発中の新技術について概要を発表した。 28nm世代では、コストと消費電力を増加させることなく1チップ当たりのデータ入出力帯域幅を大幅に向上させることを狙って、次の3つの技術を新たに導入する。すなわち（1）ユーザー任意の論理回路をハード・マクロ化して集積する技術、（2）FPGAの動作時
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超低消費電力マイコンの新興企業にアームやシスコが投資 | EE Times Japan
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TSMC社、LEDドライバIC向けの製造プロセス技術を開発 | EE Times Japan