日立製作所や富士通、NECなど電機大手が、現在の10分の1の消費電力で動く次世代半導体の共同開発に乗り出す。 製品を小型化し、電力の消費量を減らしながら、やりとりできるデータの量は大幅に増える。2019年度の実用化を目標としている。クラウドサービスを提供するデータセンターやパソコンなどに使うことを想定している。 実用化されれば、データセンターに使われるサーバーの消費電力を約3割削減できる。熱の発生を抑えることもできるため、空調設備向けの電力も削減できる。また、高速で省電力になるため、パソコン並みの処理速度を持つCPU(中央演算処理装置)をスマートフォン(高機能携帯電話)に載せることも可能になる。電池の持ちが2倍になるスマートフォンも実現できるという。