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モバイル端末のエッジAI用チップは既存半導体メーカーには作れないので自分で作る、それを武器にスマフォ市場の第三極を目指す、と。そして他のIoTデバイス市場や自動車市場も狙っていくんだろうな。
medihen のブックマーク 2021/08/05 11:24
「高性能化、汎用品は限界」グーグル幹部に聞く - 日本経済新聞[テクノロジー][ビジネス][トレンド][mobile][AI][Google]モバイル端末のエッジAI用チップは既存半導体メーカーには作れないので自分で作る、それを武器にスマフォ市場の第三極を目指す、と。そして他のIoTデバイス市場や自動車市場も狙っていくんだろうな。2021/08/05 11:24
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www.nikkei.com2021/08/04
米グーグルでハードウエアを担当するリック・オステロー上級副社長が日本経済新聞などの取材に応じた。ソフトウエアを主力とする同社がハード部門を強化する理由や半導体開発の背景について聞いた。主なやり取り...
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モバイル端末のエッジAI用チップは既存半導体メーカーには作れないので自分で作る、それを武器にスマフォ市場の第三極を目指す、と。そして他のIoTデバイス市場や自動車市場も狙っていくんだろうな。
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「高性能化、汎用品は限界」グーグル幹部に聞く - 日本経済新聞
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米グーグルでハードウエアを担当するリック・オステロー上級副社長が日本経済新聞などの取材に応じた。ソフトウエアを主力とする同社がハード部門を強化する理由や半導体開発の背景について聞いた。主なやり取り...
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