宇部興産は,電極ピッチが30μmの2層フレキシブル・プリント基板(FPC)を,「INCHEM TOKYO 2007」(東京ビッグサイト,2007年11月6~9日)に参考出展した。特徴は,絶縁体の回路パターン以外の領域にレジストして,レジストで保護されていない部分(回路パターン)を銅でめっきして回路を形成するセミアディティブ法(セミアディ法)を利用したことである。2層とするために,絶縁体の両面にセミアディ法で回路パターンを形成する。携帯電話機やカメラなどの電気回路に向ける。2008年には実用化したいという。