先日開催された半導体製造装置・部品材料の総合イベント「セミコン・ジャパン2008」に合わせ,東レエンジニアリングから興味深い技術の発表がありました。それは,半導体チップの表面に2次元コードなどのID番号を,インクジェット技術で印刷するというものです(Tech-On!関連記事1)。個々のチップに固有のID番号を付けておけば,半導体製品に万一不具合が生じたときにID番号からチップの製造履歴を把握しやすくなり,不具合が起こった原因の特定と修正が迅速に進みます。ID番号を付加するというのは今に始まったことではありませんが,興味深いのは,樹脂パッケージの上から,内部に封止したチップのID番号を把握できる点です。金属インクを使ってID番号を描画しており,樹脂パッケージ内にチップが封止された状態であってもX線検査装置によって非破壊で読み出せます(チップ上の絶縁膜を介して金属インクで描画しているので,金属