高速化や高密度化などによって,ボードやパッケージの実装設計が難しくなってきた。このため,かつてはそれぞれ個別に設計していたチップとパッケージ,ボードを一貫して設計・解析する必要性が高まっている。この一貫解析・設計をテーマにした研究会が,6月4日に実装の総合イベント「INNOVATION FOR THE NEXT DREAM」と同じ東京ビッグサイトで行われた。 この研究会は,エレクトロニクス実装学会のJisso-CAD/CAE研究会(旧:システム実装CAE研究会)が催したもので,テーマは「チップ・パッケージ・ボード設計のためのCAE-熱およびパワー・インテグリティ問題と対応策-」だった。実装に携わっている5人の講師が登壇し,それぞれの立場から最近の実装設計で留意すべき点を訴えた。さまざまな視点からの意見が聞け,半日の研究会ながら充実した内容だった。以下で各講演のポイントを紹介する。 熱解析の