ミリ波通信向けCMOSチップの集積度が，じわじわと高まっている。ISSCCではここ数年，CMOS技術を用いたミリ波通信向け送信回路や受信回路に関する開発例が話題となっているが，ISSCC 2009ではいよいよ送受信回路を1チップに集積したトランシーバICや，ベースバンド処理回路と混載した試作例が発表される。
【ISSCCプレビュー】集積度を高めたミリ波CMOSトランシーバが登場
ミリ波通信向けCMOSチップの集積度が，じわじわと高まっている。ISSCCではここ数年，CMOS技術を用いたミリ波通信向け送信回路や受信回路に関する開発例が話題となっているが，ISSCC 2009ではいよいよ送受信回路を1チップに集積したトランシーバICや，ベースバンド処理回路と混載した試作例が発表される。
【ISSCCプレビュー】今年も「ミリ波」が話題に，いよいよ10Gビット/秒超のチップが登場へ
前回のISSCCに引き続き，今回も60GHz帯などミリ波向け送受信ICに関する講演が多数予定されている。前回よりも集積度を高めたICの発表があるほか，国内メーカーからの発表も増加している。
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60GHz帯を使って最大3Gbps、NICTらが超高速無線LANシステム