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米Micron Technology社は2013年9月25日（米国時間）、TSV（Si貫通ビア）ベースの3次元DRAM「Hybrid Memory Cube（HMC）」のサンプル出荷を開始したと発表した（リリース）。サンプル品のDRAM容量は2Gバイト。
米Intel社は「Intel Developer Forum 2013」（2013年9月10～12日、米国・サンフランシスコ）において、新しいSoC製品のブランド「Quark」を発表した。ウエアラブル機器などの「IoT（internet of things）」と呼ばれる応用分野に向けたもの。「Intel史上最小のSoCだ。『Atom』プロセサと比べて、面積が1/5、消費電力が1/10になる」（同社 CEOのBrian Krzanich氏）とする。
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