米Carnegie Mellon Universityと米Intel社は、「はんだ磁性ナノコンポジット(solder magnetic nanocomposite)」という新しい材料を共同で開発した。2010年1月18日~22日に米国ワシントンD.C.で開催された磁性体関連の学会「Magnetism and Magnetics Materials Conference」で発表した。この材料は、RF(高周波)を当てることで温度が上がり、溶ける。 Carnegie Mellon Universityの材料工学部の教授であるMichael McHenry氏が率いる研究チームと、Intel社でシニア・パッケージング・マテリアル・エンジニアを務めるRaja Swaminathan氏が共同で開発に当たった。新開発の材料は高周波を当てることで溶けるので、リフロー炉で加熱することなくはんだ付けができる。