■大河原克行の「パソコン業界、東奔西走」■ バッファローコクヨサプライがスタート ～弱者と弱者の組み合わせで何が起こるのか 8月1日付けで、株式会社バッファローコクヨサプライがスタートした。バッファローの親会社であるメルコホールディングスは2月、業務提携を発表。コクヨが資本参加していたアーベルと、バッファローのサプライ部門を統合し、サプライ事業を加速する。 バッファローコクヨサプライの社長に兼務で就任するバッファローの斉木邦明社長は、「今年度見通しで90億円の事業規模。これを2010年には、200億円の売り上げ規模を目指し、サプライ市場におけるポジションを確固たるものにする」と事業拡大に意欲を見せる。新会社スタートを機に、バッファローコクヨサプライの事業戦略を、斉木社長に聞いた。 ●バッファローは、2004年6月にサプライ事業に参入しました。今回のバッファローコクヨサプライによる事業開始に

●JEDECはDDR4メモリの策定中 次世代メモリの流れが見えてきた。DRAMの標準規格を策定するJEDEC(米国の電子工業会EIAの下部組織で、半導体の標準化団体)は、次期メインストリームメモリ「DDR4」のロードマップを公式に明らかにした。DDR4はピン当たり転送レートで1.8Gbpsから3.2Gbpsをカバーし、2009年にサンプル、2010から2011年の立ち上げを目指す。DDR3までのDRAMインターフェイスと同様にシングルエンデッドのシグナリング技術を継承しながら倍速化を行なう。 だが、その一方で、伝送技術を一新した次世代DRAM「NGM(Next Generation Memory)」の策定も行なわれている。NGM Diff(Differential Signaling)では、ディファレンシャル方式のシグナリング技術の採用で最高6.4Gbpsのピン当たり転送レートを達成する。

現在PCのメインメモリとして幅広く使われているDRAMは、'60年代にIBMで開発されたものだ。汎用品としてのDRAMチップを初めて製品化したのがIntelで、'70年のことである。以来、DRAMは「産業のコメ」と言われるほど普及した。 その原動力となったのは、なんといっても構造が単純なため高集積が可能で、ビット単価が安いことだ。1つのセルを1個のトランジスタと電荷を蓄えるキャパシタで構成可能なDRAMは、トランジスタのみでデータを保持するSRAMに比べ、セルサイズが小さい。加えて、書き換え回数や読み出し回数に制限がなく、そこそこ高速であることもDRAMのメリットだ。最近では、同じようにセル構造が単純なNANDフラッシュメモリが集積度やビット単価、さらには製造プロセスの微細化で上回るようになったが、書き換え可能回数に制限があるというだけでも、PCの主記憶には使えない。 だが、だからといって

●当面は従来のフォームファクタを継承するDIMM DRAMの標準規格を策定するJEDEC(米国の電子工業会EIAの下部組織で、半導体の標準化団体)は、7月22日から24日にSan Joseで開催されたメモリとストレージ技術のカンファレンス「MEMCON07 San Jose」で、次世代DRAMとメモリモジュールの状況を説明した。その中で、JEDECのBill Gervasi(ビル・ジャヴァーシ)氏(Vice President, Engineering, USModular/Chairman, JEDEC JC-45.3)は、DDR3では、当初は1チャネル1スロットの予定だったのが、市場の要請によって1チャネル2スロットに拡張されたため、さまざまな影響が出ていると語った。 DDR3のスロット数を増やした変更によって、もっとも影響を受けるのは、メモリモジュールだ。JEDECが標準ガーヴァーを

8月8日、Appleはクパチーノの本社で、「スペシャルイベント」を開催した。このイベントの冒頭を飾ったのはモデルチェンジしたiMacだったが、それがイベント全体に占める割合は5分の1程度。残りはiLife '08、.Mac、iWork '08で占められていた。同日付でMac miniのマイナーチェンジも行なわれたにもかかわらず、ほとんど触れられなかったことを考えると、ソフトウェアに対する比重が相当に高いイベントだったことが伺える。 確かにIntelプラットフォームへ切り替わったことで、例え新製品であってもハードウェアそのものにサプライズがある可能性はグンと減った。PCだろうとMacだろうと、Intelのプラットフォームロードマップから外れた製品が出てくる可能性は極めて低いからだ。逆に独自のプラットフォーム開発を行なっていては、プラットフォームをIntelに切り替えたメリット(競争力のあるC

8月10日 開催 インテル株式会社は10日、月例のクライアント・レギュラー・アップデートを開催。発表から1年が経過したCore 2 Duoについて振り返るとともに、45nm世代の製品について紹介を行なった。 同社代表取締役共同社長の吉田和正氏は、これまでの1年間で、サーバー/ワークステーションからデスクトップまで世界初のx86対応クアッドコアプロセッサを投入したこと、バッテリ持続時間を保ちながらノートPCの性能を倍増させ、ノートPCにもCore 2 Extreme製品を展開したことなどについて言及。 停滞が続くPC市場で、アーキテクチャを変え、多くの試みを投入するなど、ユーザーの立場に立った製品をリリースできたと自己評価した。 続いて、技術本部技術部長の土岐英秋氏が、45nmプロセスを採用した次期製品について紹介した。同社は45nmプロセスでHigh-Kと金属ゲートを用いた新しいゲート絶縁

●MicronのロードマップではDDR4の代わりにNGMが登場 DRAMでは、数年前から「NGM(NewまたはNext Generation Memory)」と呼ぶ次世代メモリの構想がJEDEC(米国の電子工業会EIAの下部組織で、半導体の標準化団体)周辺から聞こえてきていた。最初にNGMと見られる話が漏れてきたのは2年ほど前で、その時は、DDR系メモリはDDR3 DRAMで打ち止めとなり、その次は新しいDRAM技術へ移行する案が出ているとDRAM業界関係者から聞かされた。 NGMは、DDR3まで継続されて来た技術的な流れをいったん断ち切り、DRAMインターフェイスを大きく変えようという動きだ。 デジタル信号インターフェイスの高速化には、ある程度決まったセオリーがある。デバイス間をポイントツーポイントで接続、ディファレンシャル(差動)動作の2本の信号線で伝送し、オープンドレインで信号の電圧

日本AMD、秋葉原でPhenom FX 3GHzを世界に先駆け一般公開 ～Athlon 64 X2 6400+ Black Editionも公開 日本AMD株式会社は12日、東京秋葉原のCAFFE SOLARE リナックスカフェ秋葉原店で「AMDの夏祭り ～兄貴だ! Phenomだ! 3.0GHzだ! 」を開催。同社製GPUのほか、未発売の「Phenom FX 3GHz」をデモした。 イベントではまず協賛パートナーによるデモなどが行なわれ、13時から玄人志向がAMD製GPU搭載ビデオカードを紹介。ATI Radeon HD 2900 XTなどハイエンド向けも紹介されたが、目玉は日本初登場というAGP版のRadeon HD 2600 PRO搭載カード「RH2600PRO-A256HW」。 AGPビデオカードの新製品は数えるくらいしかなくなってきたが、この製品によりSocket 939+AGP