今さら聞けないメモリーの基礎知識 FP～BEDO DRAM編 (1/3)
前回はメモリーの進化について大雑把に説明した。今回からはもう少し細かく、メモリーに使われている技術について解説していきたい。 メモリーの動作の基本とは DRAMは複数個のDRAMセルで構成される。そしてDRAMセルとは、1個のトランジスターと1個のコンデンサーから構成される「ダイナミック」なメモリーセルである。ダイナミックというのは、電源を入れていても一定時間経つと記憶した内容が消え失せてしまうという性質から来たものだ。電源さえ入れておけば消えないSRAM(Static RAM)や、電源を切っても消えないフラッシュメモリーなどとは使い方が根本的に異なる。 なぜDRAMのデータは消えるのかと言えば、新品の電池を買ってきても、ずっと放置しておけばそのうちに電池が勝手に放電してしまうのと同じようなものだ。DRAMのセルは電池に比べて蓄えられる電荷の量が恐ろしく少ないため、もっと短い期間で蓄えられ
次世代メモリの標準規格「DDR5」の最終仕様をJEDECが発表、DDR4から何が進化したのか？
半導体部品の標準規格を策定する業界団体・JEDECが、DRAMの次世代規格となる「DDR5」の最終仕様を2020年7月14日に発表しました。本来であれば2018年に策定が終了する予定でしたが、「システムメーカーの増大するニーズに対応するために2年以上予定が遅れた」とJEDECは述べています。 JEDEC Publishes New DDR5 Standard for Advancing Next-Generation High Performance Computing Systems | JEDEC https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-publishes-new-ddr5-standard-advancing-next-generation-high-performance DDR5 Memory Specification Re
DDR5 Memory Specification Released: Setting the Stage for DDR5-6400 And Beyond
Going Bigger: Denser Memory & Die-Stacking We’ll start with a brief look at capacity and density, as this is the most-straightforward change to the standard compared to DDR4. Designed to span several years (if not longer), DDR5 will allow for individual memory chips up to 64Gbit in density, which is 4x higher than DDR4’s 16Gbit density maximum. Combined with die stacking, which allows for up to 8
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JEDEC、次世代DRAM「DDR5」の標準規格を公開
SK Hynix Starts Mass Production Of Its New DRAM: HBM2E - Over 460GB Per Second
Micron Drives DDR5 Memory Adoption with Technology Enablement Program
SK Hynix: HBM2E Memory Now in Mass Production
AMD Announces Radeon Pro 5600M Navi GPU with HBM2 - Inside Apple's MacBook Pro 16"
