たった99秒で「CPUの作り方」がわかるムービー
現代人の日常生活には欠かせないPCやスマートフォンをはじめ、コンピューターを組み込んだ電化製品にはCPU(中央演算ユニット)やGPU(グラフィックス演算ユニット)と呼ばれる半導体チップが搭載されています。こうしたCPUやGPUなどの半導体チップがどうやって作られるかをたった99秒で説明するムービーを、ソフトウェアコンサルタントのロバート・エルダー氏が公開しています。 Man Solves Global Chip Shortage In 99 Seconds - YouTube まず石を拾います。 拾った石を粉々に砕きます。 すると純度98％の二酸化ケイ素ができました。 これをさらに純度99.9％の二酸化ケイ素に精製します。 さらにこの二酸化ケイ素を、99.9999999％の多結晶シリコンに精製します。化学式はSiO2＋2C→Si＋2COです この多結晶シリコンを高温で溶融します。 温度は1
世界的な半導体不足によって自動車メーカーとハードウェアメーカーがチップの取り合いをしている状況についてハーバード大学教授が解説
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の流行や暗号資産の高騰によって、世界規模の半導体不足が発生しており、自動車・GPU・家電製品といった製品の生産に影響が出ています。この半導体不足のさなかに生じた自動車メーカーとハードウェアメーカーの間の「チップの取り合い」について、チップや半導体のサプライチェーンに関する専門家であるハーバード・ビジネス・スクールのウィリー・シー教授が解説しています。 Why the global chip shortage is making it so hard to buy a PS5 - The Verge https://www.theverge.com/2021/8/31/22648372/willy-shih-chip-shortage-tsmc-samsung-ps5-decoder-interview Harvard Professor Expl
USBメモリの耐久性をテストした結果とは？
小型で携帯可能なUSBメモリは、データの書き込みや消去に伴い次第に劣化していきます。一般的なUSBメモリがどれほどの書き込みに耐えられるのかを知るべく、エンジニアのゴフ・ルイ氏は3つのUSBメモリを用いて耐久性のテストを行いました。 Experiment: 8Gb USB Flash Drive Endurance Test | Gough's Tech Zone https://goughlui.com/2017/05/30/experiment-8gb-usb-flash-drive-endurance-test/ ルイ氏が用意したUSBメモリは「Comsol UF4-8000(8GB)」「Sandisk Cruzer Facet(8GB)」「Verbatim Store’n’Go PinStripe(8GB)」の3つ。USB2.0ポートに接続し、4GB以上のファイルの書き込みを行うた
Did IBM Just Preview The Future of Caches?
At Hot Chips last week, IBM announced its new mainframe Z processor. It’s a big interesting piece of kit that I want to do a wider piece on at some point, but there was one feature of that core design that I want to pluck out and focus on specifically. IBM Z is known for having big L3 caches, backed with a separate global L4 cache chip that operates as a cache between multiple sockets of processor
Intel、次世代Xeon「Sapphire Rapids」の詳細を公開 - Hot Chips 33
レポート Intel、次世代Xeon「Sapphire Rapids」の詳細を公開 - Hot Chips 33 IntelはHot Chips 33において次世代のデータセンターCPUである「Sapphire Rapids」を発表した。 図1 Sapphire Rapidsはデータセンターの新しいアーキテクチャの標準となるものである。マイクロサービスやAI処理向けの設計で、先進的なメモリやIOトランザクション処理を行う (このレポートのすべての図はHC33でのIntelのArijit Biswas氏の発表資料のコピーである) ノード性能に関しては、新アーキテクチャの高性能コアを開発して搭載している。また、データ並列の性能向上という点では複数のアクセラレータエンジンを集積すると同時に、搭載しているコア数を増やしている。 キャッシュやメモリサブシステムについては、キャッシュの容量の増加、DD
AMDがZen 3コアの詳細を公開 - Hot Chips 33
AMDのスタイルであるが、まず、コアを発表し、その何か月か後に、マルチコアのプロセサ製品を発表する。こうした方が開発の流れと一致しているし、コアの発表と製品の発表で、2回話題になるというメリットがある。 ということで、AMDは今回のHot Chips 33で「Zen 3コア」を発表した。そして、Zen 3コアを8個搭載するチップレットを発表した。 図1 これまでのZenプロセサの開発の歴史。2017年のZenからZen+、Zen2を開発し、今回、Zen 3を発表した。前世代からIPC(1サイクルに実行する命令数)を19％向上している。また、Cacheチップを3D実装で積み重ねる3D V-Cacheをサポートすることが発表された (このレポートのすべての図はHC33でのAMDのMark Evers氏の発表資料のコピーである) Zen 3を新たに開発した目的は、性能の向上、新しい機能の追加とソ
Intelが予定する2025年のプロセスロードマップをひもとく。2024年の「Intel 20A」で2つの新技術を投入して追撃
Intelが予定する2025年のプロセスロードマップをひもとく。2024年の「Intel 20A」で2つの新技術を投入して追撃 ライター：大原雄介 去る米国時間7月26日，Intelは，「Intel Accelerated」と称したオンラインイベントを開催して，2025年までに予定している製造プロセスロードマップを発表した。 もともとIntelは，毎年，自社プロセスに関する動向を説明していた。2020年の場合，8月に「Intel Architecture Day」を開催して，10nmプロセスに関する説明を行い，2019年には「Manufacturing Day」というイベントを10月に実施した。ただ，これらイベントの目的は，その年ごとの状況を勘案して微妙に異なっている。 たとえば2019年の場合は，14nmプロセスの生産能力飽和や10nmプロセスの遅れなどが騒がれていた時期であり，これに向
ABF | イノベーションストーリー | 研究開発 | 味の素グループ
味の素グループの技術がパソコンに採用されていることはあまり知られていません。その心臓部である高性能半導体（CPU）の絶縁材にはABFという層間絶縁材が使われており、現在では全世界の主要なパソコンのほぼ100%のシェアに達しています。1990年代、パソコンはMS-DOSからWindowsの時代へと移行し、CPUは高集積化されてきました。たとえば初期のCPUでは、その端子はわずか40本だったものが、やがて千本以上にもなりました。それに伴いCPUを接続する方法も、リードフレームと呼ばれる金属の端子を使うものに代わって、配線が複雑に積層された回路基板に実装する方法が採用されるようになりました。そしてこのような特殊な回路基板を製造するために、新たな絶縁材料のニーズが高まっていったのです。 味の素グループでは、1970年代にアミノ酸に関するノウハウを応用した絶縁性をもつエポキシ樹脂に注目し、基礎研究を
中国資本に買収された半導体メーカーへの資金提供をイギリス政府が停止へ
中国企業・Wingtech傘下の半導体企業・Nexperiaが、自動車や携帯電話などの半導体生産を広く手がけるイギリス最大の半導体メーカー・Newport Wafer Fab(NWF)を買収したとの発表の後、イギリス政府がNWFへの資金提供の停止を指示したと報じられました。 Ministers cut off funding to chip factory after sale to Chinese-owned firm https://www.telegraph.co.uk/technology/2021/07/20/chip-factory-sold-china-involved-taxpayer-funded-defence-project/ 2021年7月5日、NexperiaがNWFの買収に至る取引を完了し、所有権を完全に取得したと発表しました。しかし、Nexperiaが中国企業
半導体メーカーのGlobalFoundriesがニューヨーク州に新工場を建設すると発表、世界的な半導体不足に対応
アメリカの大手半導体メーカーであるGlobalFoundriesが現地時間の2021年7月19日、ニューヨーク州マルタにある製造施設の拡張計画を発表しました。新たに発表された計画では、世界的な半導体不足に対応するために既存の主力工場「Fab8」への即時投資を行うことに加え、マルタにおける生産能力を2倍に拡張する新工場の建設も予定されています。 GlobalFoundries Plans to Build New Fab in Upstate New York in Private-Public Partnership to Support U.S. Semiconductor Manufacturing | GLOBALFOUNDRIES https://gf.com/press-release/globalfoundries-plans-build-new-fab-upstate-new
IBMがプロセス開発の“契約不履行”でGFに賠償請求か
IBMがGLOBALFOUNDRIES（GF）を契約不履行で訴え、25億米ドルの損害賠償を求めている。IBMはこの訴えをGLOBALFOUNDRIESに通告したが、米国EE Timesに対しては、まだ裁判所には提訴しておらず、従って世間に公表する準備もできていないと伝えてきた。GLOBALFOUNDRIESは既に米国ニューヨーク州最高裁判所に対し、この係属中の訴訟を価値がないものとして却下するよう申し立てを行った。 IBMがGLOBALFOUNDRIES（GF）を契約不履行で訴え、25億米ドルの損害賠償を求めている。IBMはこの訴えをGLOBALFOUNDRIESに通告したが、米国EE Timesに対しては、まだ裁判所には提訴しておらず、従って世間に公表する準備もできていないと伝えてきた。GLOBALFOUNDRIESは既に米国ニューヨーク州最高裁判所に対し、この係属中の訴訟を価値がないも
Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ
Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ：パッケージング技術の最新情報も（1/2 ページ） Intelは2021年7月26日（米国時間）、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテル 執行役員常務 技術本部本部長である土岐 英秋氏が説明した。 Intelは2021年7月26日（米国時間）、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテ
JEDEC Publishes LPDDR5X Standard at up to 8533 Mbps
While we currently don’t have access to the official documentation to detail the exact changes, back in February Cadence had written more extensively about the new improvements in LP5X over LP5: To Improve READ SI performance in the dual rank system at high speeds that Lpddr5X devices support a Unified NT-ODT Behavior has been defined. Unified NT-ODT is a requirement for all LPDDR5X devices To sup
PlayStation 5や自動車の生産に影響を与える世界的な半導体不足の理由とは？
2021年第1四半期における半導体の供給は需要を大きく下回っており、2021年3月17日には、Samsungのコ・ドンジン共同CEOが「世界規模で深刻な半導体不足が発生している」と発言しています。そんな世界的な半導体不足の原因について、海外メディアのBloombergがさまざまな側面から解説しています。 Why Is There a Chip Shortage? Covid-19, Surging Demand Cause Semiconductor Shortfall https://www.bloomberg.com/graphics/2021-semiconductors-chips-shortage/ 以下は、調査会社のSusquehanna International Groupが報告した、2017年から2021年までの「チップを注文してから納品されるまでの期間(リードタイム)の
世界最大の半導体製造企業「TSMC」が日本での工場建設を検討中であることが判明
台湾に拠点を置くTSMCは、世界最大の半導体製造企業で、AppleやAMDのチップを製造していることでも知られています。そんなTSMCのシーシー・ウェイCEOが、「日本に半導体製造工場を建設することを検討している」と述べたことが報じられています。 Apple supplier TSMC eyes expansion in U.S., Japan to meet sustained chip demand https://www.cnbc.com/2021/07/15/tsmc-eyes-expansion-in-us-japan-to-meet-sustained-chip-demand.html TSMC Reports Second Quarter EPS of NT$5.18 https://pr.tsmc.com/english/news/2852 TSMCは、記事作成時点では台湾
FinFETの「次の次」に来るトランジスタ技術
FinFETの「次の次」に来るトランジスタ技術：福田昭のデバイス通信（308） imecが語る3nm以降のCMOS技術（11）（1/2 ページ） フォークシート構造で平面トランジスタは限界に達する 半導体のデバイス技術とプロセス技術に関する世界最大の国際学会「IEDM（International Electron Devices Meeting）」は、「チュートリアル（Tutorials）」と呼ぶ技術講座を本会議（技術講演会）とは別に、プレイベントとして開催してきた。2020年12月に開催されたIEDM（Covid-19の世界的な流行によってバーチャルイベントとして開催）、通称「IEDM2020」では、合計で6本のチュートリアル講演が実施された。その中で「Innovative technology elements to enable CMOS scaling in 3nm and bey
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SK hynix Delivers World's First HBM3 DRAM To NVIDIA, Powering The Hopper Data Center GPU
NHK「これがわが社の黒歴史」第2回はヤマハの半導体。23日放送
J. Jpn. Inst. Electron. Packaging 14(5): 398-403 (2011)
Why the Global Chip Shortage Is Hard to Overcome | WSJ