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semiconductorとHot Chips 33に関するkei_blue_opalのブックマーク (1)

  • AMDがZen 3コアの詳細を公開 - Hot Chips 33

    AMDのスタイルであるが、まず、コアを発表し、その何か月か後に、マルチコアのプロセサ製品を発表する。こうした方が開発の流れと一致しているし、コアの発表と製品の発表で、2回話題になるというメリットがある。 ということで、AMDは今回のHot Chips 33で「Zen 3コア」を発表した。そして、Zen 3コアを8個搭載するチップレットを発表した。 図1 これまでのZenプロセサの開発の歴史。2017年のZenからZen+、Zen2を開発し、今回、Zen 3を発表した。前世代からIPC(1サイクルに実行する命令数)を19%向上している。また、Cacheチップを3D実装で積み重ねる3D V-Cacheをサポートすることが発表された (このレポートのすべての図はHC33でのAMDのMark Evers氏の発表資料のコピーである) Zen 3を新たに開発した目的は、性能の向上、新しい機能の追加とソ

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