home > ガジェット > iPhone5Sは指紋認証でドコモ版あり？ Apple噂まとめ（4/8〜4/13）｜Mac 国内外の噂系サイトで4月8日から4月13日までに出回った内容をまとめました。iPhone5Sが指紋認証技術を搭載し、NTTドコモやチャイナモバイルが取り扱いを開始するという噂が注目を集めました。もう、NTTドコモが出すことは決定的な雰囲気ですが、ドコモは何も公表していません。 4/8 MacDaily Newsによると、Appleは今月に新しいMac Proをリリースするそうです（外部サイト）。HaswellベースのXeon E3は'13年5〜6月に出ると言われていますのでこれを採用するのでしょうか。XeonシリーズはE3／E5／E7の3シリーズがあり、E3はシングルプロセッサー構成のCPUです。現在のMac Proのデュアルプロセッサー構成の仕様を実現するには、'13

アップルが準備中と噂される「廉価版iPhone」のデザインを予想したコンセプト画像が掲載されていました。［source: Business Insider ］ これまでに流れた噂や憶測によると、アップルは価格を抑えたiPhoneの別モデルを開発中で、筐体には樹脂(プラスチック)が採用されるとされています。 プラスチックときくと安っぽいイメージがつきまといますが、このコンセプト画像は「これならありかも」と思わせる魅力が感じられます。 筐体は半透明のプラスチックを使い、さながら1998年に発売された「iMac G3」のiPhone版といった印象です。 下はiMac G3のトレードマークとなった「ボンダイブルー」バージョン。 「iMac G3」は、アップルに戻ったスティーブ・ジョブズ氏が中心となって開発が進められ、そのデザイン性と低価格によって爆発的なヒットを記録。 瀕死の状態にあったアップルの

廉価版iPhoneのプロセッサはシングルコア？ 3月末までに生産開始の噂2013.03.08 16:15 小暮ひさのり 本当だったらモッサリしちゃうのかな？ EMSOneは、今年中の発売が噂される廉価版iPhoneに搭載されるとされる半導体チップの生産が、2013年3月末までに開始されるらしい。というニュースを発信しています。このチップの正体は、米クアルコムの｢Snapdragon｣のシングルコアであるとみられています。情報のソースは台湾の経済誌、｢工商時報｣が伝えた内容で、アップルの台湾系供給業者の話であるとのこと。 これまで頑なに廉価版を否定しているアップルですが、実際のところどうなんでしょうか？ これもあくまで噂レベルの情報であり、ソースもまた｢アイツが言ってたよ～｣的な微妙なラインなのでなんとも言いがたいところがありますね。 安くiPhoneが手に入るのは確かに魅力的なんですが、情

CNETは、digitimesを引用する形で「iPad mini」後継機の製造コストについて報じています。 それによると、解像度1024 × 768の初代iPad miniから、解像度2048 x 1536のRetinaディスプレイへと変更することで、バックライトモジュールの明るさも向上させる必要があり、それに伴いLEDの数も増加せざるを得ないため、製造コストが30%増加するだろうとの推測がなされています。 タブレット端末利用者の6割が価格を重視しており、事実、GoogleのNexusタブレットやAmazonのKindleが低価格で攻勢を仕掛ける中、Appleはどのような価格と戦略で「iPad mini 2nd」をリリースしてくるのか、注目です。 情報元:digitimes 経由:CNET 詳しく読むAppleiPadiPad miniiPad mini 2ndiPadminiretina

[2/19 08:01 追記] iPhone 5の基板の写真をPCで加工した画像であると@stagueve氏は指摘しています。 以下はその指摘が上がる前に執筆した記事となります。その点を踏まえて記事をご覧いただければと思います。 「iPhone 5S」の電子回路基板が、iOSDocに流出しています。 コア部分に「A7」との記載が確認できるため、噂されていた次世代SoCと考えられます。 基板自体のサイズは「iPhone5」のそれと似ており、つまり画面サイズに変更はないものと考えられそうです。3GSや4Sのように、単に5の強化版となるのでしょうね。 情報筋は、5Sには非常に強化された「Siri」を含む「iOS7」が載ると言っています。 情報元にあるリークをまとめると、「iPhone 5S」のスペックは以下のようになります。 OS

～docomo向け未発表端末の認証機関通過状況～ ■メーカー名 ○docomo向けと思われる未発表端末の名称(試作機/メーカー型番含む) └☆通過済認証機関等 └★通信方式 └判明している情報等 ※2013年2月17日現在の情報 ■FUJITSU ①FMP116-WASABI └☆TUV └★W-CDMA 2100(I)/800(VI/XIX) MHz └Bluetooth └無線LAN IEEE 802.11 b/g/n (2.4GHz) ■NEC CASIO ①KMP7R4J1-1A └☆TELEC └★LTE 2100(B1)/1500(B21)/800(B19) MHz, W-CDMA 2100(I)/850(V)/800(VI/XIX) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHz └Bluetooth └無線LAN IEEE 802.11 b/g/n (2.4G

HTCは2月19日に新機種発表会を開催し、以前から情報が流れている機種の発表が行われると予想されています。 発表されると考えられているコードネームの機種はハイエンドに「M7」、ミドルレンジ「M4」、ローエンド？に「G2」がの三つがあげられますが今回は「M4」や「G2」につは触れず、日本国内販売の噂がされている「M7」の情報をまとめます。 M7の発売予定キャリア、種類をシステム情報から見る 最終的にどうなるかは解りませんが、現状コードネーム「M7」となる機種は相当数判明しており、幅広く販売される機種と言う事は解っています。 公開、登録されているUAprofやboard-typeの一覧や、認証結果、姉妹機種のシステム解析等を見て考えると以下の種類が挙げられます。 board-type

HTC、アルミ筐体に4.7インチディスプレイを採用したハイスペックスマートフォン「HTC One」発表、世界185以上のキャリアにて発売 HTC One HTC、2013年フラグシップモデルとなるデザインを一新したハイスペックスマートフォン「HTC One」発表。コードネーム「M7」の名前でリークされていた製品で4.7インチディスプレイにクアッドコアプロセッサを搭載。英国にて2013年3月15日より発売。 ■ スペック コードネーム: M7 (日本向けは M7_WLJ ) OS: Android 4.1.2 Jelly Bean (4.2 へバージョンアップ準備中) CPU: Qualcomm Snapdragon 600 Krait Quad-core 1.7GHz GPU: Adreno 320 RAM: 2GB DDR2 ROM: 32GB or 64GB サイズ: 137.4×68

Hands-on with the new iPad Pro M4: Absurdly thin and light, but the screen steals the show

iPad miniはWi-Fiモデルのみになりそうだ──英Guardianは10月9日付けで、複数の業界関係者の話としてこう伝えた。ただ、日本ではLTEモデルをKDDIが販売する意向という報道もある。 Guardianに語った関係者によると、iPad miniの発売は11月に迫っているという。本体はiPhone 5と同様、Lightningコネクタを採用しているという。 一方、日本ではKDDIがiPad miniを発売する方向でAppleと最終調整しており、またiPad miniはLTEに対応する──と報じられている。 Appleは小型版iPadの存在さえ認めていないが、10月17日に発表イベントが開かれるとうわさされている。 関連記事 KDDIもiPad miniを発売か KDDIもiPad miniを発売すると日経が報じた。KDDIは「ノーコメント」としている。 これが「iPad mi

Archer Aviation is partnering with ride-hailing and parking company Kakao Mobility to bring electric air taxi flights to South Korea starting in 2026, if the company can get its aircraft…

今月にも発表されると噂の「iPad mini (仮称)」のパーツとされる写真がリーク。黒いバックパネルの画像が含まれています。［Source: 9to5Mac,］ これらの画像は、リーク源として珍しいウクライナのサイトが掲載したもので、iPad miniのバックパネルとされるパーツが写っています。 画像の中の数字が付いた箇所には、 イヤフォン・ジャック 3Gアンテナ用のプラスチック・カバー nanoSIMトレイ Lightningコネクタ用マウント との説明が加えられています。 そして何よりも注目されるのは、パーツの色がブラックだということ。 これまでのiPadでは、ホワイト・ブラックともにアルミ本来の色がそのままバックパネルに使われてきましたが、iPhone 5と同様の「ブラック&スレート」モデルが登場する可能性があることになります。 iPad miniのものとされるバックパネルは過去に

iPad mini！ iPad mini！ iPad mini！ 新型iPhoneの発表が明日だけどリークが来たよ。2012.09.11 23:30 もう次の話題が迫ってきちゃったよ。 フランスメディアのNowhereelse.frでiPad miniの画像がリークされています。新型iPhone（iPhone 5）の発表が（おそらく）明日だというのに、もうiPad miniですかぁ。確かに新型iPhoneはすでにリークされまくっていて、なかなか目新しい情報がないっていう状況ですけど。 表の画像はこちら。画面の感じは実物だとするとかなり不自然です。モックアップでしょうねぇ。 ただ、ギリギリ片手で収まるサイズというのはありかもしれません。 あ、この人、Nike FuelBandしてる！ ［Nowhereelse.fr via gori.me］ （松葉信彦）

Sony Mobile Communicationsは「Sony Xperia V」をNTT docomoとKDDI(au)に投入する予定である。 コードネームがTsubasaとして知られていたスマートフォンで、IP55/IP57+相当の防水や防塵にも対応している。 NTT docomo向けは型番がSO-01Eとなり、PM-0070-BVとしてTELECの認証を受けている。 KDDI向けは型番がCDMA SOL21となり、PM-0050-BVとしてTELECの認証を受けている。 通信方式はSO-01EがLTE 2100(B1)/1500(B21)/800(B19) MHz, W-CDMA 2100(I)/850(V)/800(VI/XIX) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzに対応し、CDMA SOL21がLTE 1500(B11)/800(B18) MHz, C

アップルがiPhoneの次期モデル「iPhone 5 (仮称)」に採用する「小型ドックコネクタ」とされる画像が掲載されています。［source: MacRumors ］ iPhone 5は、これまでに流出したフレームやコネクタ類のパーツなどから、従来の30ピンドック・コネクタを廃止し、小型化されたコネクタへと移行することがほぼ確実とみられています。 下はiPhone 4S(上)とiPhone 5の底の部分を比較した写真(iPhone 5の方が横に大きくみえるのは前に出ているためで、実際は両モデルとも同じ横幅となる予定)。 今回公開された画像(一枚目)によると、新しいドックコネクタはUSBコネクタと比較して約半分程度のサイズになっていることがわかります。 また、小型化に伴いピンの数は現在の30本から9本(8+GND)へと減少。 こちらの写真では、端子につなぐケーブルの穴がみえます。 新しいコ