IBM、光パルス利用で「数千コア」をワンチップに搭載する新技術
米IBMは12月6日、光パルスでプロセッサコアをつなぐ新しい半導体技術を開発したことを明らかにした。 同社は電気信号を光パルスに変換するMach-Zehnder型光変調器を新たに開発し、従来のものの100分の1から1000分の1程度の小型化に成功。プロセッサコア間の情報伝達に銅線を使う代わりにこの超小型光変調器を用いることで、単一チップ上に搭載できるプロセッサコア数が格段に増加する。またチップの消費電力、銅線によって生じる熱が減少する一方、プロセッサコア間の通信帯域を増やすことができる。これにより情報の伝達速度は100倍になり、消費電力は10分の1以下に抑えられるという。 IBMはこの技術により、スーパーコンピュータ並みの処理性能を持ちつつ、消費電力は電球程度というチップを開発可能になるとしている。 関連記事 IBM、カーボンナノチューブの電荷測定技術を開発 カーボンナノチューブ・トランジ
「Mac？ Windows？ VMware Fusionならもう選ばなくていい」
「Mac？ Windows？ VMware Fusionならもう選ばなくていい」：VMware製品担当者が来日 最新Mac OS「Leopard」に正式対応した仮想化ソフトウェア「VMware Fusion」（Version 1.1 Build 62573）の日本語版パッケージが本日12月7日にアクト・ツーより発売される。価格は1万3800円（すでに販売が始まっているダウンロード版は1万2800円）。VMwareシニアプロダクトマネージャーのパット・リー氏（Pat Lee）が日本語版パッケージの販売プロモーションのために来日し、最新VMware Fusionの特徴を語ってくれた。 VMware Fusionは、Intel CPUを採用したMacのMac OS X上で、Windowsをはじめ、Linux、NetWare、Solarisなど、複数のOSを仮想マシンとして動作させる仮想化ソフトウ
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
