インテルから、Ivy Bridgeこと、第3世代コアiシリーズがついに発表されました。立体フィン構造の“トライゲートランジスター”を採用し、22nmプロセス製造と省電力化を実現。32nmプロセスの第2世代コアiシリーズと比べ、高負荷時では20~30Wほど低電力化しております。ソケットは第2世代と同様、LGA1155形状を採用し、インテル6シリーズチップセットマザーにも搭載可能。しかし、機能は大きく制限されるので、できれば最新のインテル7シリーズチップセット搭載マザーと組み合わせたいですね。 また、内蔵GPUは新たにDirectX11に対応したIntel HD Graphics 4000/2500を採用。エグゼキューション・ユニットとGPUの実行ユニット数は、第2世代コアiシリーズのIntel HD Graphics 3000が12基に対し、同4000では16基と4基増量している。同2500