Some Apple users say they’ve been mysteriously locked out of their accounts
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1953年神奈川県生まれ。一橋大学商学部卒業後、第一勧業銀行(現みずほ銀行)入行。ロンドン大学経営学部大学院卒業後、メリル・リンチ社ニューヨーク本社出向。みずほ総研主席研究員、信州大学経済学部教授、法政大学大学院教授などを経て、2022年4月から現職。著書は「下流にならない生き方」「行動ファイナンスの実践」「はじめての金融工学」など多数。 今週のキーワード 真壁昭夫 経済・ビジネス・社会現象……。いま世の中で話題となっているトピックス、注目すべきイノベーションなどに対して、「キーワード」という視点で解説していきます。 バックナンバー一覧 半導体2大ファウンドリーである台湾積体電路製造(TSMC)と韓国サムスン電子の業績は堅調に推移している。ただ、中長期で考えると、最先端技術と生産能力の向上に取り組むTSMCとサムスン電子の競争力格差は広がる可能性がありそうだ。(法政大学大学院教授 真壁昭夫
AppleやAMDに半導体を供給している世界最大の半導体ファウンドリ「TSMC」は、2020年6月から5nmプロセスによる半導体製品の製造を正式に開始しています。そんな中、TSMCのC・C・ウェイCEOが、次世代5nmプロセス&3nmプロセスの大量生産開始時期や2nmプロセスの研究開発状況について語っています。 Q1 2021 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd Earnings Call on April 15, 2021 / 6:00AM - TSMC 1Q21 transcript.pdf (PDFファイル)https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/2021-04/8b5438593d7b5d2181406a1b92d7304d6944c09
ビットコインのマイニングマシン用にカスタマイズされたチップや最先端AIチップの設計で知られる、中国Bitmain Technologies(比特大陸科技)とその子会社のIC設計会社が台湾で孫会社2社を違法に設立して台湾の半導体人材を引き抜く活動を行ったとして台湾検察は3月9日、「台湾地区与大陸地区人民関係条例」違反で摘発を行ったとして、台湾の複数メディアが連日伝えている。 中国本土資本が台湾に子会社や支店などを設置する場合には事前に台湾経済部(日本の経済産業省に相当する中央官庁)に申請して投資審議委員会の審査を経て許可を受ける必要があるが、摘発された2社は、トップに台湾人を据える形で台湾資本を装い、台湾IC設計大手のMediaTek、ファウンドリ大手のTSMC、OSAT(IC実装・検査受託企業)大手ASE Technologiesなどから、高額な報酬で200人以上の技術者を引き抜いたという
HOME » ブログ » インサイダーズ » 服部毅のエンジニア論点 ムーアの法則を終焉させず1nm以下めざす本気のimec、撤退した日本勢 2020年12月 1日 |服部毅のエンジニア論点 ベルギーの半導体・ナノテク研究機関imec CEO兼プレジデントのLuc Van den hove氏は、同社と蘭ASMLが密接に協業して次世代高解像度リソグラフィ技術である高NA EUV(極端紫外線)リソグラフィ技術を実用化することで、ムーアの法則を終焉させることなく、微細化を1nm以降も継続させると宣言した(図1)。 これは、11月18日にバーチャルオンラインで開催されたimec主催の 年次研究紹介イベントimec Technology Forum (ITF) Japan2020の冒頭、同氏が研究の全体像を紹介する基調講演の中で述べたもの。 図1 「ムーアの法則は終焉しない」imec Technol
「Nikon デジタル一眼レフカメラ D5600 ダブルズームキット」(サイト「Amazon」より) カメラ映像機器工業会(CIPA)によると、2020年のデジタルカメラの世界出荷台数は19年比42%減の888万台だった。スマートフォンの台頭で市場の縮小が続くなか、新型コロナウイルスの感染拡大でイベントの中止や外出自粛が相次ぎ、出荷台数が大幅に減った。台数ベースではピークだった2010年(1億2146万台)の14分の1に激減した。機種別ではミラーレスが26%減の293万台となり、47%減だった237万台の一眼レフを年間ベースで抜いた。 調査会社のテクノ・システム・リサーチによると、20年1~9月のミラーレス市場はソニーが35%のシェアを占めて首位。キヤノン(30%)は2位。一眼レフ2位のニコンは7.5%で富士フイルム(12%)やオリンパス(8%)の後塵を拝している。 「オリンパスに続いて、
by LSHTM IDM102 炭素原子の六角形格子構造で構成されており、およそ原子1粒分という非常に薄いシート状の物質が「グラフェン」です。この次世代素材であるグラフェンを折り紙のように折り畳むことで、従来よりもはるかに小さいマイクロチップを作ることができるという論文が発表されました。 Structural Defects Modulate Electronic and Nanomechanical Properties of 2D Materials | ACS Nano https://pubs.acs.org/doi/pdf/10.1021/acsnano.0c06701 Graphene ‘nano-origami’ could make smallest microchips ever https://www.imeche.org/news/news-article/graph
(湯之上 隆:技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長) インテルが微細化競争から脱落 世界半導体売上高1位であり、プロセッサメーカーのチャンピオンである米インテルは2016年、10nmプロセス(以下、プロセスは省略)の立ち上げに失敗した。その後、インテルは何度も「今度こそ10nmが立ち上がる」という発表を繰り返してきたが、現在に至るまで、それは実現していない。そのため、2015年以降、14nmを延命し続けている(図1)。 これに対して、半導体製造を専門とする台湾のファンドリーのTSMCは、2018年に7nmを立ち上げ、2019年には最先端露光装置EUV(Extreme Ultraviolet)を使った7nm+による量産を開始した。今年2020年には、5nmが立ち上がっており、来年2021年には3nmによる量産を始める。 また、メモリのチャンピオンである韓国のサムスン電子も、2030年ま
ドライエッチングに抜かれた露光装置市場 2015年以降、メモリ市場が爆発的に成長するとともに、それまで最大規模を誇っていた露光装置市場は、ドライエッチング装置市場に1位の座を奪われた(拙著記事『米中・日韓貿易戦争で、中国・韓国勢が躍進の兆し…半導体製造装置市場で』、2019年10月15日)。 その露光装置市場では、オランダのASMLが圧倒的な強みを誇っていると思い込んでいた。ところが、i線(365nm)、KrF(248nm)、ArFドライ(193nm)、ArF液浸(193nm)、EUV(13.5nm)の各露光装置について、2019年の出荷額および企業別シェアを調べてみたところ、「ASMLが圧倒的」と一括りにして言うことはできないことがわかった(カッコ内は光源波長)。 なお、光源波長が短いほど、微細なパターンが形成できる上、露光装置の価格も高い。たとえば、i線が約4億円、KrFが約13億円、
https://anond.hatelabo.jp/20200813115920 上記の記事を書いた増田です。外出して戻ってきたらまさかの100ブクマ越えだったんで、調子に乗って続きを書きます。 イメージセンサー■ ソニーセミコンダクタソリューションズグループ 要するにソニーの半導体事業部。金額ベースでイメージセンサーの世界シェアが50%を超える王者。 裏面照射型や積層型といった新技術も世界に先駆けて開発しており、技術・規模両面において市場をリードしている。 ただし、スマートフォン・デジカメのハイエンド品がメインなので、数量シェアでは過半数を下回る。 また車載向けではシェトップではなく絶対的王者といえるほどその地位は安泰ではない。 熊本テクノロジーセンター ソニーのイメージセンサーの基幹工場。初めからイメージセンサー向けで建てられたという特徴がある。 イメージセンサーの主流がCCDからCM
業界人です。お盆休みに帰省できず暇を持て余した友人から急にSkypeがかかってきて、「そういえば日本の半導体産業って衰退してるってよく言われるけど今どんな感じなん?やっぱり人件費で中国韓国に勝てないの?」みたいなことを聞かれて、日本の半導体産業の規模感って一般にあまり知られていないと思ったので、備忘録的に日本で半導体を製造している主要メーカーとその工場について書いてみる。 始めにロジック半導体とメモリ半導体から。気が向いたら他の分野も書く。 追記:書いた https://anond.hatelabo.jp/20200813164528 はじめに 半導体製造コストの人件費について半導体工場で使用される製造装置は寡占化が進んでおり、世界中どのメーカーでも使われる装置自体に大差はない。 この辺の記事 (https://eetimes.jp/ee/articles/2003/17/news048_
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