「ムーアの法則は終わった」、NVIDIAのCEOが言及
台湾・台北で開催された「COMPUTEX TAIPEI 2017」で、NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏は、「ムーアの法則は終わった。マイクロプロセッサはもはや、かつてのようなレベルでの微細化は不可能だ」と、ムーアの法則の限界について言及した。 「ムーアの法則は終わった」 「ムーアの法則は終わった」。NVIDIAのCEO（最高経営責任者）を務めるJensen Huang氏は、アカデミック界で長年ささやかれてきた説について、大手半導体企業として恐らく初めて言及した。 ムーアの法則は、Intelの共同設立者であるゴードン・ムーア氏が1965年に、「トランジスタの微細化は非常に速く進み、集積度は毎年倍増していく」と提唱したことから生まれた。ただし、微細化の速度は1975年に、「2年ごとに2倍になる」と変更された。 Huang氏は、台湾・台北で開催された「COMPUTEX TAI
Amazonの「Fire Phone」を分解、iPhone並みの高性能チップを搭載
Amazonの「Fire Phone」を分解、iPhone並みの高性能チップを搭載：製品解剖（1/3 ページ） 2014年6月に発表されたAmazonの「Fire Phone」。分解すると、サムスン電子の「GALAXY S5」やAppleの「iPhone 5s」に劣らない高性能のチップを搭載していることが分かった。Qualcommが多くのデザインウィンを獲得している。 Amazonは2014年6月に、独自のスマートフォン「Fire Phone」を発表した（Amazonのスマホ「Fire Phone」、消費者にとって魅力は何なのか）。販売価格は649米ドルだが、Teardown.comで行った分解調査の結果、その部品コストは209米ドルであることが分かった。主要なICの大半をQualcommが提供している他、Amazonが独自のディスプレイ技術「Dynamic Perspective」を実現
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