【ECSCRM】Infineonら，SiCダイオードに適用した新しいチップ接合技術を発表
ドイツInfineon Technologies AGグループは，SiCの国際学会「7th European Conference on Silicon Carbide and Related Materials（ECSCRM）」で，SiCデバイス・チップの新しい接合技術を披露した（講演番号：TuLN-2）。パッケージのリードフレームとチップとの接合に一般的なはんだではなく，「diffusion solder」を用いる。従来のはんだ接合に比べて実装上の利点があり，かつ製品の信頼性の向上につながるという。発表した技術を適用した耐圧600VのSiC製ショットキー・バリア・ダイオードを「2008年10月から発売する予定」（発表者）という。
OKIがルネサスから工場買収，LEDチップの生産能力を4倍に
OKIは，プリンターなど向けLEDチップの開発・製造・販売を手掛ける沖デジタルイメージングが，ルネサス テクノロジから工場を取得すると発表した（発表資料）。ルネサス東日本セミコンダクタの群馬開発デバイス本部が所有する半導体前工程ライン（群馬県高崎市）の土地・建物・用役設備（製造装置へのエネルギー供給システムなど）を譲り受ける。2009年10月末までに正式契約を交わし，同11月末までに譲渡を完了する。 沖デジタルイメージングは，買収した工場をLEDチップの製造に用いる。現在は，ロームに譲渡したOKIセミコンダクタの本社（東京都八王子市）の敷地を間借りするかたちでLEDチップを製造しているが，2010年3月に生産を中止し，新工場へ移管する。新工場は2010年4月の稼働開始を予定している。従来拠点よりもクリーン・ルームの清浄度が高く，面積が約2倍と広いため，生産能力は従来比で4倍まで拡大できる見
パワー半導体の売上高，Infineonが6年連続で首位
英Intex Management Services Ltd.（IMS Research）の調べによると，2008年のパワー半導体（ディスクリート/モジュール）の世界売上高は前年比0.7％増の139億米ドルだった（発表資料）。第4四半期に景気が後退したため，成長率は小幅にとどまった。 2009年は前年比22％減と大きく落ち込む見通し。これは主に上期の低迷によるもので，下期に市場は回復するとIMS Researchはみている。既に複数のメーカーが下期の業績予想を上方修正したという。IMS Researchは2010年の世界売上高が前年比で7％の増加に転じると予測した。 2008年のパワー半導体の売上高シェアはドイツInfineon Technologies AGが10.2％を占め，6年連続で首位に立った。Infineon社はこの調査結果を受けて「当社は市場平均を上回る7.8％の成長を達成した
ビビリな若者たちよ！！ 実名ブログで自分を「見える化」する勇気を！！
先日，学生団体LabITと，IFIビジネススクールで，ブログやメールを活用したコミュニケーションをテーマに，立て続けに講演する機会がありました。 優秀な学生と若手社会人と接して今更ながらに驚いたのは，実名でブログ発信をしたり，先輩諸氏に堂々とメールを出したりできない「ビビリな若者たち」が多かったことです。LabITの会でご一緒したグーグル シニアプロダクトマネージャの及川卓也さんも指摘されていた通り，実名でブログ発信をしなければ検索した時にヒットせず，「存在していないのも同じ」なのです。 そこで，今回は，若者たちが口にした「実名発信できない理由」も紹介しながら，自分を「見える化」する意義と気概について考えます。 グーグル 及川卓也氏 時事通信 湯川鶴章氏 の直言 学生団体LabITが主催した勉強会のテーマは「メールで引き出すベストコミュニケーション」でした。私は第一部の基調講演を務めました
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「電源向けとして実用水準の特性を達成した」，富士通研究所がGaN系パワー半導体素子を開発