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ブックマーク / eetimes.jp (16)

  • 世界に負けない「純国産」、九州生まれの802.11acチップが13年にも市場へ

    世界に負けない「純国産」、九州生まれの802.11acチップが13年にも市場へ:無線通信技術 Wi-Fi ノートPCやスマートフォンといったさまざまな機器に標準的に搭載されるようになった無線LAN(Wi-Fi)。だが、この技術領域において、日企業の存在感は非常に低いのが現状だ。そんな中、九州工業大学発のベンチャー企業であるレイドリクスが果敢に挑戦を続けている。 九州工業大学発のベンチャー企業であるレイドリクス(Radrix)は、次世代の無線LAN(Wi-Fi)規格である「IEEE 802.11ac」に準拠した無線チップの開発を進めている。無線LANルータやアクセスポイントなどを対象に、2013年第2四半期にサンプル出荷を始める予定である。 IEEE 802.11acは、現在広く普及している無線「IEEE 802.11n」の後継に位置付けられる新規格だ(関連記事:「超」高速無線LANがやっ

    世界に負けない「純国産」、九州生まれの802.11acチップが13年にも市場へ
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    labunix 2012/06/14
  • パナソニックが32nmのhigh-kチップを予定通り出荷、Chipworksが報告 | EE Times Japan

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    labunix 2011/03/25
    パナソニックが32nmのhigh-kチップを予定通り出荷、Chipworksが報告
  • マイクロセミがSSD市場に参入、航空宇宙などに向けた高信頼性品を投入 | EE Times Japan

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    labunix 2011/03/25
    マイクロセミがSSD市場に参入、航空宇宙などに向けた高信頼性品を投入
  • インテルが震災復興の支援策を発表、170万米ドルの寄付やITインフラ復旧など | EE Times Japan

    このたびの大震災で被災された皆様、ご家族ならびに関係者の皆様に心からお見舞いを申し上げます。EE Times Japan編集部一同 インテルは、東北地方太平洋沖地震に伴う支援内容を発表した(発表資料)。復興支援のために、インテル基金および全世界のインテル社員による募金を合わせて約170万米ドルを寄付する。 さらに、被災地におけるITインフラの復旧支援を進める。すでに、東北地方の避難所にITインフラの復旧支援チームを派遣し、宮城県の仙台市災害対策部や名取市、みやぎNPOプラザなどと緊密に協力しながら、WiMAXワイヤレスブロードバンドシステムを利用したインターネット接続環境を、避難所9カ所に設置した。 ITインフラの復旧支援活動では、ダイワボウ情報システムや、UQコミュニケーションズが製品やサービスを提供した。今後も、地方自治体やNPOの要望を基に、ITインフラの復旧を支援する避難所の範

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    labunix 2011/03/23
    インテルが震災復興の支援策を発表、170万米ドルの寄付やITインフラ復旧など
  • NEC、震災の影響を受けたグループ各社の全拠点で生産を再開 | EE Times Japan

    このたびの大震災で被災された皆様、ご家族ならびに関係者の皆様に心からお見舞いを申し上げます。EE Times Japan編集部一同 NECは2011年3月23日、東北地方太平洋沖地震の影響を受けて生産を停止していたグループ企業4社の主な生産拠点5カ所すべてで生産を再開したと発表した。 具体的には、通信機器などを手掛ける東北日電気(岩手県一関市)、無線通信機器メーカーのNECワイヤレスネットワークス(福島県福島市)、電子部品メーカーのNECトーキン(宮城県仙台市および白石市の各拠点)、通信機器やPOS端末を手掛けるNECインフロンティア東北(宮城県白石市)である。 NECは今後、部材の供給体制の確保などを図りながら生産を拡大していく考えだ。また同社は報道発表資料の中で、「引き続きグループをあげて、被災地への復興支援と、確実な事業継続の取り組みを強化していく」(同社)と述べている。

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    labunix 2011/03/23
    NEC、震災の影響を受けたグループ各社の全拠点で生産を再開
  • 「EE TIMES Japan」バックナンバーのご案内 | EE Times Japan

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    labunix 2011/03/10
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  • 新高速インターフェイス「Thunderbolt」についてよくある10の質問 | EE Times Japan

    ick Merritt:EE Times (翻訳 大山博/田中留美、編集 EE Times Japan) 2011年2月24日、インテルとアップルによる「Thunderbolt」の発表により、PC業界や民生機器業界に衝撃が走った。Thunderboltは、FireWireもUSB3.0も超えるハイエンドのインターフェイス技術である(参考記事:アップルの最新ノートが新高速インターフェイス「Thunderbolt」搭載、USB 3.0の行方に暗雲か)。 Thunderboltについては、まだ数多くの疑問が残されている。インテルは、それらのうち特に大きな疑問について答えを明らかにした。EE Timesは、Thunderboltに関するよくある質問をまとめた。 (1)技術仕様のすべてが公開されるのはいつか? (2)Thunderboltとは? (3)Thunderboltのアプリケーションは?

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    labunix 2011/02/25
    新高速インターフェイス「Thunderbolt」についてよくある10の質問
  • Verizon版iPhone 4を分解、「iPhone 5」でのマルチモード展開が視野 | EE Times Japan

    米国の大手携帯電話事業者であるVerizon Wirelessが2011年2月10日に新たに販売を始めたアップルのスマートフォン「iPhone 4」を分解したところ、クアルコムのマルチモード対応ベースバンドプロセッサが搭載されていることが明らかになった(図1)。分解を実施したUBM TechInsightsのアナリストは、「iPhoneは、マルチモードプロセッサを搭載することで、将来に向けたグローバル対応の道を開いた」と指摘している。 同アナリストによると、このベースバンドプロセッサの型名は「MDM6600」で、GSMとCDMA、GPRS/EDGE、HSPA+の各ネットワーク規格に対応するという。なおUBM TechInsightsは、EE Times誌と同じくUnited Business Mediaの傘下にある企業である。 UBM TechInsightsのプロダクトマネジャーで今回の

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    labunix 2011/02/15
    Verizon版iPhone 4を分解、「iPhone 5」でのマルチモード展開が視野
  • 手のひらに載る原子時計が製品化、複雑な構造とシンプルな回路構成が融合 | EE Times Japan

    原子時計と言えば、ラックサイズの筐体に収められているのが一般的だ。小型の品種でもモジュールサイズだが、今後はこの常識を改める必要がありそうだ。米国に社を構えるSymmetricom(シンメトリコム)は、プリント基板に実装可能なチップサイズの原子時計(Chip Scale Atomic Clock)「Quantum SA-45s」を発売した。パッケージ寸法は35.3mm×36.8mm×11.4mm、体積は約15cm3で、「業界で最小の原子時計だ」(同社)という。基準信号を生成する発振器として動作する。 Symmetricomは、チップサイズの原子時計を開発するに当たり、米国の国立研究所であるSandia National Laboratoriesと、MITからスピンアウトしたCharles Stark Draper Laboratoryから技術提供を受けることで、高い周波数安定度の原子時計

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    labunix 2011/02/08
    手のひらに載る原子時計が製品化、複雑な構造とシンプルな回路構成が融合
  • 【ITmedia Virtual EXPOプレビュー】グーグル日本法人前社長の辻野氏が語るクラウド時代のモノづくりに注目 | EE Times Japan

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    labunix 2011/01/25
    【ITmedia Virtual EXPOプレビュー】グーグル日本法人前社長の辻野氏が語るクラウド時代のモノづくりに注目
  • 次世代照明が第2の普及期へ、LED蛍光灯と有機EL照明が主役に | EE Times Japan

    図1 ロームが試作したフレキシブル有機ELパネル これまでは実現しにくかった照明器具の形を見せた。厚さは0.3mmであり、半径25mmの折り曲げが可能。樹脂基板上に実装した品種もある。第3回次世代照明技術展に出展したもの。 照明の世界が変わろうとしている。発光効率が低く寿命の短い白熱電球や、神経系に害を与えるHg(水銀)を利用する蛍光灯を置き換える、固体素子を使った照明の第2の普及期が始まる。 主役は「白色LED」と「白色有機EL」だ。第1の普及期は2009年に始まった。大手電球メーカーが一斉にLED電球を製品化し、安価な製品を投入する中小メーカーも現れた。このときすでにLED電球の発光効率(エネルギー変換効率)は40lm/W~80lm/Wに達しており、白熱電球の20lm/Wを大きく上回っていた。 現在では、白色LEDの発光効率は150lm/Wに達している*1)。白熱電球はもちろん、発光

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    labunix 2011/01/25
    次世代照明が第2の普及期へ、LED蛍光灯と有機EL照明が主役に
  • 【カーエレ 2011】電気自動車の拡大支えるのは充電器、普及促す提案が相次ぐ | EE Times Japan

    図1 高岳製作所のEV用急速充電器 CHAdeMO仕様に準拠する。容量を20kWに抑えることで、他社の50kW機と比べて設置面積を70%に抑えた。寸法は1775mm×822mm×450mmである。 電気自動車がどれほど早く普及するかは、充電インフラの整備にかかっているというのが、「第2回 EV・HEV 駆動システム技術展(EV JAPAN)」(2011年1月19日~21日に東京ビッグサイトで開催)での出展各社の共通認識である。 充電器の電気的な定義や、電気自動車と充電器が交換するプロトコル情報は、CHAdeMO協議会の仕様(関連記事「自動車4社と東京電力が電気自動車向け充電設備の標準化団体を設立」)で定まっている。JFEエンジニアリングやアルバック、菊水電子工業、高岳製作所(図1)、富士電機などは、この仕様に準拠しながら小型化や形状、ユーザーインターフェイスなどに独自の工夫を凝らした充電

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    labunix 2011/01/25
    【カーエレ 2011】電気自動車の拡大支えるのは充電器、普及促す提案が相次ぐ
  • I2Sインターフェイス搭載のMEMSマイク、アナログ・デバイセズが発表 | EE Times Japan

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    labunix 2011/01/20
    I2Sインターフェイス搭載のMEMSマイク、アナログ・デバイセズが発表
  • 450mmウエハーへ向かうインテル、果たして移行できるのか | EE Times Japan

    英国の投資銀行であるバークレイズ・キャピタルによれば、インテルは米オレゴン州に開設予定の新たな研究開発施設で、450mmのSi(シリコン)ウエハーへの移行準備を進める計画があるという。 同銀行は、インテルが450mmウエハーへの移行体制を十分整えているかどうかは疑問だとしている。バークレイズ・キャピタルのアナリストであるC.J. Muse氏は、報告書の中で「インテルはオレゴン州Hillsboroにウエハーの研究開発施設を新たに設立するのではないかという憶測が流れていたが、最近になって現実になった。インテルには米国の既存の施設を22nm製造技術に移行する計画もある。これら次世代製造技術の確立に向け、60億~80億米ドルを投資することになる」と述べている。 インテルは、この投資により、ハイテク関連で800人~1000人規模の常時雇用、建設関連で6000人~8000人の期間雇用機会を創出するとい

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    labunix 2011/01/05
    450mmウエハーへ向かうインテル、果たして移行できるのか
  • ニュース解説 一覧 | EE Times Japan

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    labunix 2011/01/05
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  • Linux Now 一覧 | EE Times Japan

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    labunix 2010/12/29
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