Mipox、次世代半導体のエンジニアリング研磨サービスが前年同期比240％を達成
Mipox、次世代半導体のエンジニアリング研磨サービスが前年同期比240％を達成〜長年培った半導体研磨技術を生かし、液体研磨材の製造から欠陥発見まで〜 次世代半導体の研磨をはじめナノレベルの精密加工技術で世界をリードするMipox株式会社(本社：東京都新宿区 代表取締役社長：渡邉 淳)は、次世代半導体のエンジニアリング研磨（受託研磨加工）サービスにおける21年4～9月期の売上高が、前年同期比240％を達成したことをお知らせいたします。今後も、培った研磨技術を生かし、社会における次世代半導体の量産化実現をサポートしてまいります。 ■背景： 世界的な生産性向上が急務となっているパワー半導体の製造 次世代（パワー）半導体は、従来からあるシリコン半導体と比較して、高耐圧、高耐熱等の優れた物理的性能を有する高性能半導体です。シリコン半導体から次世代半導体に置き換わることで、様々な電子機器の小型化や高
半導体ウエハー面内の転位分布・ひずみ分布の可視化に成功 | ニュース | NEDO
2022年6月30日 NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構） 国立大学法人東海国立大学機構 名古屋大学 Mipox株式会社 NEDOの「官民による若手研究者発掘支援事業（若サポ）」で名古屋大学原田俊太准教授（未来材料・システム研究所）とMipox（株）は、半導体基板を製造する際に発生する結晶欠陥（転位）をカウントするシステムの構築と、ウエハー全体の転位やひずみの分布を直感的に分かりやすく表示するヒートマップ表示機能の開発に成功しました。従来は転位部分を機械的に抽出できず、観察した像の定量的な評価が困難でしたが、本成果により、グレーのコントラストで形成された画像の中から転位の位置情報を抽出し、転位の数密度や分布の様子をカラースケールで可視化（ヒートマップ表示）することが可能になりました。これにより、半導体製造における検査工程の利便性や業務効率の向上に大きく貢献します。
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国内初、パワー半導体の飛躍的な生産性向上を促す欠陥特定装置を開発 Mipoxと東海国立大学機構 名古屋大学の共同研究 NEDO公募「官民による若手研究者発掘支援事業」に採択
分析広報研究所 チーフアナリスト小島一郎 ＃年間1000社の上場企業を継続リサーチ 10年間 on Twitter: "Mipox（5381）決算説明会 投資が花開くのはまだ先。 渡邉社長が以前よりも強気でないように思ったので、終了後に聞いたが、投資はしっかりしている。成果が出るのを待っているので、元気ない訳ではないとのこと。 ＃年間1000社の上場企業を継続リサーチ"
