Mipox、次世代半導体のエンジニアリング研磨サービスが前年同期比240％を達成

次世代半導体の研磨をはじめナノレベルの精密加工技術で世界をリードするMipox株式会社(本社：東京都新宿区 代表取締役社長：渡邉 淳)は、次世代半導体のエンジニアリング研磨（受託研磨加工）サービスにおける21年4～9月期の売上高が、前年同期比240％を達成したことをお知らせいたします。今後も、培った研磨技術を生かし、社会における次世代半導体の量産化実現をサポートしてまいります。 ■背景： 世界的な生産性向上が急務となっているパワー半導体の製造 次世代（パワー）半導体は、従来からあるシリコン半導体と比較して、高耐圧、高耐熱等の優れた物理的性能を有する高性能半導体です。シリコン半導体から次世代半導体に置き換わることで、様々な電子機器の小型化や高速化が実現するのみならず、自動車や航空機の電動化促進や、送電インフラにおける電力損失低減等、地球規模のCO2排出量削減（低炭素社会の実現、温暖化防止）に

[mabarasuji]

“ウェハをはじめとする材料をメーカー各社からお預かりし、保有設備（研磨装置、洗浄機、検査装置）と独自の研磨材、培った知見を組み合わせることで、個々の要望に沿った研磨加工を提供するサービス”