「USB 3.0」は時代遅れなのか、インターフェースがLight Peakに一本化されるのか | EE Times Japan
図1 Light Peakの試作デモ 光ケーブルを用いることで10Gビット/秒の伝送速度を実現した。 沈黙が耳に痛いほどだった。 米EE Times誌のエディター・アット・ラージを務めるRick Merrittによると、2009年9月22日～24日に米カリフォルニア州サンフランシスコ市で開催された開発者向け会議「Intel Developer Forum 2009（IDF）」で、米Intel社は「USB 3.0」対応のパソコン向けチップセットの開発計画について一切発表しなかったという。 これは、起爆剤を待ち望むメーカーにとっては悩ましい事態だ。インテル社は通常、「USB 3.0」のような新しいインターフェイス技術に対して、パソコン向けチップセットをいち早く開発し、製品化してきた。このようにして、Intel社はさまざまな技術を市場投入する際、導入の拡大に弾みをつけてきたといえる。 ある関係
「32ナノ製品でユーザーの電力コストを削減する」、インテルの吉田社長
インテル日本法人の吉田和正代表取締役社長は2009年3月3日、記者向けの説明会を開催。その席上で、現在の製品より微細な32ナノメートルのプロセスに対応した製造工場を、2009年から2010年にかけて3カ所稼働させると説明した（写真）。 現在の製造プロセスは45ナノか65ナノが主流。これがより微細な32ナノになることで、プロセサの消費電力を引き下げられる。ユーザーのITコスト削減要求が強まる中、吉田社長は「32ナノ対応プロセサの搭載で、ユーザーが消費する電力量を削減したい」とする。 インテルの32ナノ対応の工場は現在米オレゴン州で稼働中。2009年中にオレゴン州で新たな工場を稼働させる。そして、2010年にはアリゾナ州とニューメキシコ州で立ち上げ、米国内で4拠点体制とする。32ナノ対応のプロセサ製品は2009年中に投入する計画である。
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
【元麻布春男の週刊PCホットライン】 新インターフェイス規格「Thunderbolt」は普及するのか
Intel社、テラフロップ級のマイクロプロセッサ開発の新戦略を明らかに | EE Times Japan
