図1 Light Peakの試作デモ 光ケーブルを用いることで10Gビット/秒の伝送速度を実現した。 沈黙が耳に痛いほどだった。 米EE Times誌のエディター・アット・ラージを務めるRick Merrittによると、2009年9月22日~24日に米カリフォルニア州サンフランシスコ市で開催された開発者向け会議「Intel Developer Forum 2009(IDF)」で、米Intel社は「USB 3.0」対応のパソコン向けチップセットの開発計画について一切発表しなかったという。 これは、起爆剤を待ち望むメーカーにとっては悩ましい事態だ。インテル社は通常、「USB 3.0」のような新しいインターフェイス技術に対して、パソコン向けチップセットをいち早く開発し、製品化してきた。このようにして、Intel社はさまざまな技術を市場投入する際、導入の拡大に弾みをつけてきたといえる。 ある関係