GoogleがChrome OSのソース・コードを公開、2010年末に搭載機器が登場予定 | EE Times Japan
米Google社は、2009年11月19日（米国時間）、同社が開発を進めていたネットブック向けOS「Chrome OS」のソース・コードを公開した。 同社のVice PresidentでProduct Managementを担当するSundar Pichai氏は、米国で開催した発表会で「Chrome OSのソース・コードは、搭載機器がユーザーの手元に届く1年前に公開することにした。1年の間にパートナ企業やオープンソース・コミュニティ、そして開発者との強固な関係を作るつもりだ」と述べ、Chrome OSを搭載したネットブックが2010年末に登場するという見込みを明らかにした。 「今日から、Chrome OSのソース・コードは完全にオープンになった。Google社内の開発者も、外部の開発者も同じソース・コードを相手に作業を進められる」とPichai氏は付け加えた。 Chrome OSは、200
【ET2009】センサーさえもLAN対応に、ユビキタスのTCP/IP通信スタック | EE Times Japan
図1 無線LANモジュールにTCP/IPのプロトコル・スタックを実装した例 twitterのつぶやきを表示するアプリケーション・ソフトウエアも組み込まれている。 図2 FPGAにTCP/IPのプロトコル・スタックを実装したデモ FPGAに外付けしたMRAMを、ソフトウエアの格納と主記憶に利用した。ボードがFTPサーバーとなっており、LANで接続したパソコンと通信する。 図3 QuickBootと一般的なハイバネーションの比較 同一仕様のハードウエアを使って同時に電源を投入したが、QuickBootが起動したときでも、一般的なハイバネーションではまだ起動しない。 ユビキタスは、同社が得意とする組み込み機器向けの軽量で高速なネットワーク通信向けソフトウエア「Ubiquitous Network Framework」に加え、組み込み機器を1秒で起動する技術「Ubiquitous Quick
ARM本社から上級副社長が来日、Cortexシリーズの製品戦略を語る | EE Times Japan
図1 ARM社の新プロセッサ・コア「Cortex-A5」のブロック図 最大64Kバイトの1次キャッシュ・メモリーを搭載できる。 アームは2009年11月9日、新プロセッサIP（Intellectual Property）「Cortex-A5」を発表した（図1）。英ARM社からマーケティング担当上級副社長のIan Drew氏と、プロセッサ部門マーケティング担当副社長のEric Schorn氏が来日し、Cortexシリーズの製品戦略とCortex-A5の特長を語った。 先に壇上に立ったDrew氏は、Cortexシリーズ全体について説明した。同氏はARM社が継続的に「何よりも電力効率を重視してIPの設計を続けている」と語り、特に電力効率が良いIPとして同社が販売している「Cortex-M3」を例に挙げた。Cortex-M3は8ビット、16ビットのマイコンと同程度の消費電力で32ビットのコードが
IDT社がRapidIO 2.0準拠のエンドポイントIPを提供、TI社の無線DSPに採用 | EE Times Japan
図1 RapidIO 2.0準拠のエンドポイントIP 米IDT社は高速インターフェース規格「RapidIO 2.0」準拠のエンドポイントIPの提供を始めた。米Texas Instruments社が無線インフラ用DSPに採用することを決めたという。 米Integrated Device Technology（IDT）社は、高速インターフェース規格「RapidIO」の最新版である2.0版の「開発プログラム」を発表した（発表資料）。開発プログラムとは、RapidIO 2.0規格に準拠したスイッチICやブリッジIC、エンドポイント用IPのほか、評価用基板を含む開発ツールやモデリング・ツールで構成したもの。エンドポイントIP（Intellectual Property ）の提供をすでに始めており、米Texas Instruments社が無線インフラ用DSPに採用すると決めた。そのほかのICや開発ツ
ARM社とXilinx社、プログラマブル・システムの開発で提携 | EE Times Japan
大手FPGAベンダーの米Xilinx社と英ARM社は、Xilinx社のFPGAにARM社のプロセッサとインターコネクト技術を実装可能にするライセンス契約を結んだと発表した。両社はこの契約が、次世代のプログラマブル・システム・プラットフォームの実現に向けた基盤になるとしている。 Xilinx社は、ARM社の「Cortex」プロセッサIPのライセンス供与を受け、性能を最適化したARMセル・ライブラリや組み込みメモリーを、将来のプログラマブル・プラットフォームに搭載していく。両社は、ARM社のインターコネクト技術であるAMBAの次世代版の開発でも協力する。FPGAに実装できるようにしたい考えだ。 ただしXilinx社は、ARMプロセッサ・コアをFPGAファブリックの隣に配置するのか、またはARMコアをFPGAファブリックに統合するのか明らかにしていない。「今回の提携によって、ARM社の技術を全面
【CEATEC2009】WirelessHD準拠無線チップの第2世代品、SiBEAM社が発表 | EE Times Japan
図1 セミナーで講演するJohn E.LeMoncheck氏 米SiBEAM社のPresident兼CEOを務めている。 図2 無線モジュールも小型化・薄型化した 写真上は第1世代品を採用した無線モジュールで、写真下が第2世代品を採用したもの。基板上の半導体部品が減っているほか、モジュールの小型化・薄型化が図られている。 60GHz帯に対応した無線チップの開発を手掛ける米SiBEAM社は、エレクトロニクスの総合展示会「シーテック ジャパン 2009（CEATEC）」（2009年10月6日～10月10日に幕張メッセで開催）の会期初日に「ワイヤレスHDのエコシステム」と題したセミナーを実施した。登壇した、同社President兼CEOのJohn E.LeMoncheck氏は、WirelessHD規格に準拠した無線チップの第2世代品のサンプル出荷を開始したことを正式に発表した。 第2世代品の
ソニーが磁界共鳴方式の無線送電を開発、整流回路部の高効率化図る | EE Times Japan
図2 ワイヤレス送電システムのブロック図 送電側では、高周波電源回路でおよそ10MHzの高周波電力を生成する。受電側では高周波電力を整流して直流にした後、所望の電圧に変換する。整流回路も含めた伝送効率は、伝送距離が50cmのとき約60％と高い。 ソニーは、磁界共鳴現象を使ったワイヤレス送電システムを開発した（発表資料）。磁界共鳴現象を使って電力を伝送する手法は、電磁誘導方式に比べて長い伝送距離を、高効率で伝送可能なことが最大の特長である。同社が開発したワイヤレス送電システムは、上記に加えて2つの特長がある。 1つ目は、受電側の整流回路の変換効率を高めたことである。50cm離れた電子機器に60Wを送電した場合、送電側と受電側デバイス（コイル）間の伝送効率は約80％で、受電側の整流回路を含めた総合伝送効率は約60％に達する。利用した「およそ10MHz」（同社）の周波数に対して、高い変換効率の整
電池不要の無線ネットワーク技術に注目集まる、1年で100社超の企業が業界団体に参加 | EE Times Japan
Peter Clarke：EE Times Europe、翻訳 青山麻由子、編集 EE Times Japan ドイツEnOcean社の技術を基にした無線センサー・ネットワークの普及を目指す業界団体「EnOcean Alliance」は、設立1周年を迎えたばかりだが、すでに参加企業が100社を超えるほど成長したという。 EnOcean社は、ドイツSiemens社の研究所からスピンオフしたメンバーによって2001年に設立された。周辺環境からエネルギを集め、メンテナンス不要なほど信頼性が高い無線センサーの開発に取り組んできた。同社はこれまで、照明や暖房、換気などを無線で制御する室内ネットワークの実現を目指してきた。 EnOcean社は、光エネルギ、熱エネルギそして運動エネルギなど、周辺環境からエネルギを回収して、制御信号の無線送信に利用する制御システムを提供している。例えば、照明スイッチの「ク
ベルリンの新興企業、40Gビット/秒イーサネットの基礎となる技術を開発 | EE Times Japan
Christoph Hammerschmidt：EE Times Europe、翻訳 大山博、編集 EE Times Japan ドイツのベルリンを拠点とする新興企業のVI Systems社は、40Gビット/秒のデータ転送を可能にする技術を開発した。同社はこの技術について、2009年9月15日にEthernet Allianceが開催する「Technology Exploration Forum」で発表する予定だ。 同社の技術は、光ファイバと波長850nm帯の超高速VCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting Laser：面発光レーザー）を利用する。これに向けて光ファイバなどの部品やICも開発したと同社は語る。 同社の技術者は、40Gビット/秒までは、VCSELを直接変調すれば単独の信号線で伝送できるという。それ以上の速度は、複数の信号線を使って並列伝送する
MIPS社がAndroidをHD動画に対応、ALi社をパートナに迎える | EE Times Japan
2009年8月26日、米MIPS Technologies社は、米Google社のスマートホン向けOS「Android」を家庭用電子機器に応用する取り組みを3歩ほど前進させた。 1歩目は、2009年8月27日に台湾の台北で開催された「Digitimes Tech Forum 2009」でのことだ。ここで、MIPS Technologies社は米Sigma Designs社と共同で、Androidを搭載した機器を使って高精細（HD）動画を再生するデモを披露した。このデモに先立って、両社は2009年の初夏に、セットトップ・ボックスなどの機器に向けてAndroidを拡張し、HD動画への対応を目指すと表明していた。 2歩目も、同じく台北のイベントでのことだ。DSP（Digital Signal Processing）や組み込みシステムの開発を手掛けるインドAllGo Embedded System
東芝が事業戦略を発表、半導体では売上高世界第3位以内を堅持 | EE Times Japan
東芝は2009年8月5日、経営方針説明会を開催し、各事業グループの戦略を説明した。 電子デバイス事業グループについては集中と選択を進める。半導体事業では、NAND型フラッシュ・メモリーやアナログIC、CMOSイメージ・センサー、パワー半導体などに注力する。NAND型フラッシュ・メモリーでは、2009年7月に量産を開始した32nmプロセス品の比率を高め、需要を見ながら量産計画を立てるとするものの2009年度末には65％を32nm化するという。さらに、同社がNAND型フラッシュ・メモリーのプレミアム市場と見ているスマートホンやSSD、産業機器などへの組み込み用途向けのMLC（Multi Level Cell）品や、SLC（Single Level Cell）品を拡充する。これらによって、電子デバイス事業グループ全体で売上高1兆8000億円を目指し、半導体売上高で世界第3位以内を堅持する。 デジ
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
【ET2009】インテル社が登壇し、組み込み分野への注力を力説 | EE Times Japan
MIPS社、新プロセッサ・コア「M14K」と「M14Kc」を発表、新命令セット「microMIPS」も登場 | EE Times Japan
車載ネットワーク「MOST」の順調な普及を訴求、最新版採用の車種が2011年登場へ | EE Times Japan
大型有機ELの実用化に取り組むプロジェクトが進行中、テレビや照明への応用を目指す | EE Times Japan
「USB 3.0」は時代遅れなのか、インターフェースがLight Peakに一本化されるのか | EE Times Japan
WirelessHDを用いる無線ネットワーク対応製品、欧州で発売始まる | EE Times Japan
インテルが「Core i5」と「Core i7 800番台」を発表、対応チップセットも刷新 | EE Times Japan
ARM/Linux採用のネットブック「NetWalker」、シャープが9月発売 | EE Times Japan
Intel社、マルチコア・プロセッサ向けプログラム開発ツールの充実を図る | EE Times Japan