ick Merritt:EE Times (翻訳 大山博/田中留美、編集 EE Times Japan) 2011年2月24日、インテルとアップルによる「Thunderbolt」の発表により、PC業界や民生機器業界に衝撃が走った。Thunderboltは、FireWireもUSB3.0も超えるハイエンドのインターフェイス技術である(参考記事:アップルの最新ノートが新高速インターフェイス「Thunderbolt」搭載、USB 3.0の行方に暗雲か)。 Thunderboltについては、まだ数多くの疑問が残されている。インテルは、それらのうち特に大きな疑問について答えを明らかにした。EE Timesは、Thunderboltに関するよくある質問をまとめた。 (1)技術仕様のすべてが公開されるのはいつか? (2)Thunderboltとは? (3)Thunderboltのアプリケーションは?
アップルの最新ノートが新高速インターフェイス「Thunderbolt」搭載、USB 3.0の行方に暗雲か アップルは2011年2月24日、ノートPC「MacBook Pro」の最新機種に、新しい高速システムインターフェイス「Thunderbolt」を搭載すると発表した。このインターフェイスは、インテルがこれまで「Light Peak」と呼んで開発していたものだ。今回の発表は、USB 3.0のサポートに向けて取り組みを加速させていたPC業界に大きな衝撃を与えることになるだろう。 インテルは、このインターフェイスの技術を開発したのは同社だが、MacBook Proで最初に商用化するに当たってはアップルと協業したと言う。このインターフェイスは、2チャネルの双方向通信チャネルで10Gビット/秒のデータ転送をサポートし、幅広い使い方が可能だ。 インテルによれば、Thunderboltは2つの通信プロ
電源ケーブルを使わずに、機器に非接触で電力を供給する「ワイヤレス給電技術」。ここ数年、注目が集まっているが*1)、一時的なブームで終わってしまうのだろうか…。2011年から始まる数年間が、今後の普及を占う節目になりそうだ。 標準規格「Qi」が誕生 なぜ、2011年が特別な一年なのか。それは、ワイヤレス給電技術の標準規格(Qi規格)に準拠した、複数の製品が市場に登場することが理由だ。Qi規格は、近接電磁誘導を使ったワイヤレス給電技術に関する業界団体「Wireless Power Consortium(WPC)」によって、2010年7月に策定されたばかり。送電電力が5W以下の機器を対象にしており、ワイヤレス給電技術について規定した業界初の標準規格である*2)。これまで、ワイヤレス給電システムはいくつも実用化されていたが、各社独自の方式を採用していたため、なかなか製品化の動きが広がっていなかった
R. Colin Johnson:EE Times (翻訳 田中留美、編集 EE Times Japan) スイスの大学であるÉcole Polytechnique Fédérale de Lausanne(EPFL)の研究グループは、モリブデナイト(二硫化モリブデン、MoS2)を半導体材料として利用できることを発見したと発表した。同グループによれば、MoS2を用いたトランジスタは現在主流の半導体材料であるSi(シリコン)を用いる場合に比べて消費電力が10万分の1と小さい上、トランジスタのサイズを大幅に小型化できるという(図1)。 EPFLによると、MoS2はバンドギャップを持たせることが可能なため、次世代の半導体材料としてグラフェンにも勝るという(参考記事:IBM社、グラフェンFETにバンドギャップを持たせることに成功)。 MoS2は地球上に豊富に存在する鉱物であり、これまでにも合金鋼や
R. Colin Johnson:EE Times (翻訳 大山博、編集 EE Times Japan) 次世代パワー半導体の材料として期待されているGaN(窒化ガリウム)。ただしNorth Carolina State Universityの研究チームによると、250V付近を超えるとブレークダウン(降伏)現象が発生してしまうという課題があったという。同研究チームは、この現象が発生する電圧を1650Vまで高める技術を開発したと発表した。GaN半導体が扱える電力を10倍に高められるという。 そのような大電力を扱えるGaN素子が実現されれば、今後、スマートグリッドから電気自動車に至るまで、さまざまな新興分野に応用できると期待できる。 今回の研究は、同大学の教授であるJay Baliga氏と、博士課程の学生であるMerve Ozbek氏が共同で実施した。Baliga教授によれば、末端電極に中性種
携帯電話機やスマートフォンだけでなく、汎用マイコン市場もARM コア…。汎用マイコン市場でも、アームのプロセッサコアを採用した「ARM マイコン」の存在感が高まっている。 携帯向けSoCでは標準 これまで、アームのプロセッサコアは、携帯電話機やスマートフォンのSoC(System on Chip)に広く採用されてきた。携帯電話機やスマートフォンに向けて、アームはすでに100 を超える半導体メーカーにライセンスを提供しており、圧倒的なシェアを有して いる。同社の次のターゲットは、ネットブックやタブレットPC である。 2011年1月6日~9日の会期で開催された世界最大の家電ショー「2011 International CES(Consumer Electronics Show)」の大きな話題の1 つは、次期版Windows(Windows8)をARM コアのSoC にも対応させると、マイクロ
アームとインテルの衝突は必至である。 アームのテクノロジは、モバイル機器向けプロセッサ市場で圧倒的な優位性を確立している。一方インテルは、一般的なPC市場やサーバ市場をほぼ独占的に支配してきた。ところが現在アームは、パートナー企業であるMarvell Technology Groupやエヌビディアなどと共に、x86ベースのPC市場に参入する構えを見せている。そしてインテルも、これまでアームが支配してきた小型ノートPCやタブレット型コンピュータなどの関連市場への進出を模索しているところだ。 果たして勝者はどちらになるのだろうか? 「それはインテルだ」――。米国の投資銀行であるRaymond James & Associatesでアナリストを務めるHans Mosesmann氏はこう予想する。ただし半導体の巨人であるインテルが大きな課題に直面しているのは明らかだ。同氏はレポートの中で、インテル
GaN(窒化ガリウム)材料を使う高周波信号増幅用の大電力トランジスタの普及が、さまざまな分野で着実に進んでいる。かつては、防衛分野をはじめとした限られた領域でしか利用されていなかったが、近年になって航空管制用レーダー装置や衛星通信基地局、気象レーダー装置、医療機器などの分野でも採用が進み始めた(図1)。さらに、携帯電話の基地局にも、すでに数多くの搭載事例がある。 これらの分野では従来、マグネトロンやクライストロン、進行波管などの電子管や、GaAs(ガリウム・ヒ素)材料を使うFET、Si(シリコン)材料を使うLDMOS(Lateral Double-diffused MOS)トランジスタなどが使われていた。GaN高周波大電力トランジスタには、こうした旧来のデバイスに対してさまざまな優位性がある。ただし、価格の高さが大きな障壁となっていたため、採用に踏み切れる応用分野は限定的だった。 現在では
IEEE 1905.1グループは、複数の方式が乱立している家庭内の無線/有線ネットワーク規格を統合すべく、標準規格を策定する方向で合意に至ったと発表した。アセロス・コミュニケーションズやブロードコム、シスコシステムズ、インテル、Marvell Technology Group、東芝などの各社が支持を表明している。 同グループは2010年12月13日の週に、初のミーティングをフランスのパリで開催する。約20名のエンジニアが参加するという。無線LANや電力線通信、同軸線、イーサネットなどを利用する複数の家庭内ネットワーク規格をカバーする抽象化層を定義し、2012年初めまで標準規格のドラフト版を完成させたいとしている。 半導体メーカー各社は近年、「デジタルホーム」内のすべての機器にあらゆる種類のサービスを接続するというビジョンを共通して掲げるようになってきた。単一のネットワーク規格だけではこのビ
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