中国の半導体製造業が資金不足により苦境に立たされている
香港の日刊英字紙South China Morning Postが、「中国の半導体製造業が資金不足に直面し、複数の半導体製造工場建設プロジェクトが頓挫しつつある」として、中国における半導体製造事業の苦境について解説しています。 China’s semiconductor drive stalls in Wuhan, exposing gap in hi-tech production capabilities | South China Morning Post https://www.scmp.com/economy/china-economy/article/3099100/chinas-semiconductor-drive-stalls-wuhan-exposing-gap-hi-tech 中国・武漢にある半導体ファウンドリであるWuhan Hongxin Semiconducto
Apple、ARM、そしてインテル
STRATECHERYより。 ブルームバーグのマーク・ガーマンは、Appleが来週開催されるWorldwide Developer Conference(WWDC)で、ついにMacがARMチップへの移行を発表することをレポートしている。 その計画に詳しい関係者によると、Appleは、早ければ今月の年次開発者会議で、インテルのチップに取って代わる、Macコンピュータの独自のメインプロセッサへの移行を発表する準備をしていると言う。同社は6月22日の週にWWDCを開催する。Kalamataと名付けられたこの取り組みをイベントで発表することで、2021年に新しいMacが発売される前に外部の開発者に調整の時間を与えることができる、と関係者は述べている。ハードウェアの移行はまだ数か月先のことなので、発表のタイミングは変わる可能性があると付け加え、プライベートな計画を議論していることを特定しないよう求め
知財窃盗や悪意あるコード混入などを予防するため半導体チップを動的にカモフラージュする技術が考案される
近年、半導体チップメーカーは設計のみを手掛けて製造はファウンドリ(ファブ)に外注するというファブレスが主流になっています。そのため、チップ製造に外部の企業が参加することで、知的財産(IP)を盗まれたり、悪意ある者にチップを改ざんされたりという深刻な被害が生じかねません。このような危機を予防するために、設計段階から「動的カモフラージュ」を半導体に施すという技術が考案されています。 [1811.06012] Opening the Doors to Dynamic Camouflaging: Harnessing the Power of Polymorphic Devices https://arxiv.org/abs/1811.06012 A dynamic camouflaging approach to prevent intellectual property theft https
初心者のための半導体入門
HOME半導体とは初心者のための半導体入門 Semiconductor 初心者のための半導体入門 目次 ICとは 主なIC メモリ DRAM SRAM ROM フラッシュメモリ 強誘電体メモリ 磁気抵抗メモリ 相変化メモリ ロジック MPU MCU ASIC システムLSI その他のIC CCD CMOSセンサ 工程と装置の概略 回路の形成（前工程） ウェーハの調達 洗浄工程 成膜工程 洗浄 感光材塗布 露光 現像 エッチング イオン注入 レジスト剥離 前工程完了 検査・組立工程（後工程） テスト工程 チップ切断 ダイボンティング ワイヤボンディング モールディング その他の製造プロセスおよび新技術 CMP技術 Cu配線 ダブルバターニング技術 High-k膜技術
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