How to watch NASA's first Boeing Starliner crewed flight launch today (scrubbed)
こっそり始まったTransmeta トーバルズ氏の雇用で知名度が上がる x86 CPUのベンダーとしては、インテルやAMD、VIA(Cyrix/IDT)というのが3大ベンダーであるが、そのほかに低消費電力CPUの分野で忘れてはならない企業として、Transmetaがある。 Transmetaは1995年、「こっそりと」設立された。最初の設立者の中には、その後もCEOやCTOをずっと務めたデビット・ディッツェル(David Ditzel)氏がいる。こっそりと設立されただけに、当初は話題にも上らなかったが、そののち開発の進展にともない、腕の立つエンジニアを多く参集することにより、次第に人々の耳目を集めていく。 特に1997年、Linuxの開発者であったリーナス・トーバルズ(Linus B.Torvalds)氏を雇用したことで大きく有名になる。1999年11月には、同社のウェブサイトのHTMLコ
By nera the photos コンピューターの演算処理をつかさどるCPU(Central Processing Unit)は、これまで日進月歩の進化を遂げてきました。スタンフォード大学のVLSI研究グループは、CPUの進化の歴史をさぐるべく過去40年間に登場したCPUをさまざまな角度から比較・分析しました。分析データから見えてくる「CPUの進化」の実態とはどういうものなのでしょうか。 CPU DB: Recording Microprocessor History - ACM Queue VLSI RESERCH GROUp - Stanford University http://vlsiweb.stanford.edu/ CPU DBは、スタンフォード大学のVLSI研究グループによってまとめられたCPUのデータベースであり、公称スペックやベンチマークなどCPUに関するあらゆる情
インテルは開発コードネーム:Broadwellで知られる第5世代CoreファミリーをCES2015にて発表した。プロセスルールは14nmに微細化され、Core i7、i5、i3、Pentium、Celeronで展開する。なお、Broadwellコアを採用した14nm世代のCPUにおいては、COMPUTEX2014ですでにCore Mが発表されている。その後、IFA2014で詳細な型番が発表されたが、位置付けとしてはCore i3の下に属するYプロセッサー(超省電力プロセッサー)だった。 CES2015合わせではTDPが15Wと28WのUプロセッサー(省電力プロセッサー)の型番が明らかになった。今後、1月後半にはvPro対応のCore i7とi5が追加され、2015年中期(6月のCOMPUTEX2015合わせか?)には、TDP45W以上のパワフルなモバイル向け製品とデスクトップ向け製品が登場
半導体メーカー大手のARMが、現行モデル比3.5倍の性能で消費電力を最大75%も低減させる新CPU「Cortex-A72」を発表しました。Cortex-A72の登場により、スマートフォンやタブレットがさらに高性能化し連続稼働時間もアップしそうです。 ARM POP™ IP Cortex-A72 licensees include HiSilicon, MediaTek and Rockchip. http://www.businesswire.com/news/home/20150203006487/en/ARM-Sets-Standard-Premium-Mobile-Experience ARM unveils Cortex-A72 CPU, Mali-T880 graphics, and more - The Tech Report http://techreport.com/new
AMDの次世代モバイル向けAPU「Carrizo」は2015年中頃に登場。CES 2015でのインタビューで新情報が少しだけ明らかに 編集部:小西利明 2014年11月に公開されたCarrizoのイメージ。実際の試作チップは,残念ながらCES 2015には持ってきていないとのことだった AMDが2014年11月に発表した次世代のモバイル向けAPU「Carrizo」(カリーゾ,関連記事)は,2015年の投入が予定されているものの,その詳細についてはいまだに公開されていない部分が多く,いまだ謎の多いCPUとなっている。 一方,2015 International CES(以下,CES 2015)に合わせてAMDは,Carrizoを搭載するノートPC試作機を発表しており,Carrizoの開発が順調に進んでいることをアピールしている。そこでCES 2015のAMDブースにて,Carrizoに関する
Intel Core i7などの高性能CPUやハイエンド・GPUの冷却には銅などの金属製ヒートシンクをチップに接触させ、ヒートシンクをファンで冷却するという方式が一般的で、このファンの騒音がデスクトップPC・ノートPCなどのうなり音の原因となり、多くの人を悩ませています。しかし、完全無音でPCのCPU・GPUチップを冷却できる一見「タワシ」なぶっ飛んだヒートシンク「SilentPower」が開発されました。 SilentPower - SilentPower - Der Beste seiner Art. http://www.silentpowerpc.de/ これが「SilentPower」。黒いPCの上部からもぞもぞっと生えてきています。 タワシもといヒートシンクは銅製で、ワイヤーをスポンジ状に立体成型することで表面積を格段に増やし冷却効率を高めることに成功しており、通常使用で表面温
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