【福田昭のセミコン業界最前線】 AMDとIntelの最先端「3.5次元」パッケージング技術とは
構造化アセンブリを始めよう
日々、複雑化するSoC（System-on-Chip）の設計。そうした中でSoC設計に「構造化アセンブリ」を導入することで、多くの課題を解決、回避できる。そこで、構造化アセンブリについて紹介する。 SoC（System-on-Chip）のトップレベルは、設計の残りの部分と同様、RTLで定義されます。歴史的にRTLはテキストエディタにて設計されてきました。しかしながら、数十年前あたりから大規模SoCにおけるこのタスクがまったく手に負えないほど複雑になり、今では大半のSoCでその限界を超えています。これはなぜなのでしょう？ SoC内のIPの数の多さが一つの要因であることは明らかで、トップレベルでの接続数は爆発的に増えています。例えば、一つのAXIチャンネル接続が25個の信号を持っていることもあります。設計全般において複数のフレーバのAMBA-AMBA接続が急速に増えてきています。また設計者は、
ハード開発向けPull Requestテンプレートを作ってみた | DevelopersIO
こんにちはCX事業本部IoT事業部のさかじです。 私のチームではソース管理はGitHubを使用しています。ハードウェア開発も同様です。ソフトの開発同様回路図などハードウェア開発も非同期でレビュー出来ないかと思いPull Requestのテンプレートを作成してレビューしてみました。 環境 Windows10 KiCad 5.1.10 GitHub 準備 Pull requestテンプレート作成 参考 : Pull Requestのテンプレートを作って効率よくレビューしよう！ ローカルリポジトリの .githubフォルダへ pull_request_template.md を作成しcommitしてリモートリポジトリへpushします。 テンプレート ## 機能概要 〇〇回路図作成 〇〇フットプリント作成 〇〇アートワーク作成 〇〇回路図サンプルコード作成 ## 変更点 - [x] 変更点A -
ルネサスはなぜFPGAに参入したのか？ その真意をキーマンに聞く
ルネサス エレクトロニクスがFPGAに参入することを2021年11月に表明した。FPGAというと、XilinxとIntel(旧Altera)が市場を二分する存在であり、圧倒的な存在感を有している。なぜ、ルネサスがそんなFPGA市場に参入することを決めたのか。キーマンである同社IoT・インフラ事業統括本部 グローバル営業統括部 ヴァイスプレジデントの迫間幸介氏に、参入の真意を聞いた。 ルネサス エレクトロニクス IoT・インフラ事業統括本部 グローバル営業統括部 ヴァイスプレジデントの迫間幸介氏 Dialogが手掛けてきたGreenPAK もともとルネサスが提供しようとしている「ForgeFPGA」という製品は、同社が2021年8月末に買収を完了したDialog Semiconductorが開発を進めていたものとなる。Dialogは、従来よりディスクリートアナログやアナログICの機能をカスタ
半導体で実現する低コスト/高信頼のIoTセキュリティ
IoTの活用が本格的に見えてきた2017年。その活用度合いの高まりに併せて、注目を集めるようになってきた話題が、IoT機器におけるセキュリティをどう担保するのか、という問題であろう。 IoTマルウェアとして知られる「Mirai」は、次々と亜種が生み出され、国内でも多くの感染が報告されているほか、ATMに感染するマルウェアや最近では仮想通貨の発掘マルウェアなども話題になっており、知らぬ間に感染しているということが起こるIoTでのセキュリティをどのように構築するかが今後、ますます重要になっている。そんなIoT機器を守る次世代のセキュリティを実現するのが、半導体デバイスを用いた手法である。 半導体によるセキュリティの確保は、すでに多くの分野で活用されている。例えば、多くの国のパスポートにはセキュリティICが搭載されていることはよく知られた話だ。また、インクジェットプリンタのインクカートリッジが正
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【笠原一輝のユビキタス情報局】 なぜ新しいThinkPadはIce Lakeにならなかったのか? Lenovo主任エンジニアを問い詰めてきた
