Metaの大規模言語モデルを活用してエッジデバイス向け生成AIを開発
MediaTek（メディアテック）は2023年8月23日、Metaの次世代オープンソース大規模言語モデル「Llama 2」との連携を発表した。同社の最新APUや「NeuroPilot AI Platform」と連携させ、エッジデバイス用AI（人工知能）アプリケーションの開発に活用する。 Llama 2を活用することで、生成AIアプリケーションの処理を直接、エッジデバイス上で実行可能になる。クラウドへの依存を減らし、遅延の低減やプライバシーの向上、セキュリティおよび信頼性の強化、通信が困難な地域での運用、運用コストの削減などが期待できる。 既存のMediaTek製5Gスマートフォン向けSoC（System on a Chip）には、AIノイズ除去やAI超解像、AI MEMC（動き予測、動き補正）などの生成AI機能を実行できるAPUが搭載されている。 また、2023年後半に発表予定の次世代チッ
MediaTekが生成系AIをオンデバイスで実現するチップを開発中 | Ubergizmo JAPAN
大手モバイルプロセッサメーカーの1つであるMediaTekは、将来に向けて大規模なAI計画を立てており、その1つに大規模言語モデル「Meta Llama 2」が含まれています。 Facebookの親会社であるMetaは、ソーシャルメディアアルゴリズムを改良するために随分前からAIを使用しており、MediaTekはFacebookのAIをベースにした生成AIを活用したエッジコンピューティングエコシステムを構築したいと考えています。 それが意味するものとは？ MediaTekのビジョンでは、人工知能を使用して様々なエッジデバイスを強化することに重点が置かれています。同社は、スマートフォンやその他のエッジデバイス(自動車やIoT等)に注目しています。簡単に言えば、私達が日々使用するガジェットやツールがよりスマートになり、より応答性が高くなることを彼らは臨んでいるということです。 生成系AIとは何
NVIDIAがMediaTekと提携、すべての車両セグメントで新しいコネクテッドサービスを提供｜@DIME アットダイム
MediaTekはNVIDIA GPUチップレットを統合した車載用SoCを開発 NVIDIAはコネクティビティとマルチメディアのイノベーターであるMediaTekとの提携を表明。ドライバーと同乗者、乗客に車内での新しい体験を提供していく。 提携はCOMPUTEXの記者会見において、MediaTek CEO のRick Tsai 氏と NVIDIA の創業者／CEO であるジェンスン フアン (Jensen Huang) 氏によって発表された。 席上のTsai氏は次のように述べている。 「NVIDIA は、AIとコンピューティングの世界的に有名なパイオニアであり、業界のリーダーです。このパートナーシップにおける私たちのコラボレーティブなビジョンは、自動車業界にグローバルなワンストップ ショップを提供し、次世代のインテリジェントで常時接続された車両を設計することです。この NVIDIA との特
工業用及びスマートホーム製品向けのIoT用プロセッサ「MediaTek Genio 700」 | Ubergizmo JAPAN
MediaTekは、昨年投入された同社のGenioシリーズに追加されるIoTアプリケーション専用のシステムオンチップ(SoC)の最新製品を、CES 2023で発表しました。 MediaTekによると、オクタコアの新しい「Genio 700」はスマートホーム、スマートリテール、工業用IoT製品に向けて設計されているそうです。高性能に重点を置いたフラッグシップ「Genio 1200」、エッジ処理やマルチメディア機能向けに設計された12nmアーキテクチャ「Genio 500」の間を埋める新製品の導入により、Genioファミリーが完成します。 電力効率を考慮して設計されたGenio 700は、2.2GHzで動作する2つの高性能コア「ARM A78」と2.0GHzで動作する6つの高効率コア「ARM A55」を搭載した6nmチップセットです。また、処理能力が4.0 TOPSのAIアクセラレーターも備え
実は”史上初”を多数実現 MediaTekのハイエンドスマホ向け「Dimensity 9200」はどんなプロセッサ？
実は”史上初”を多数実現 MediaTekのハイエンドスマホ向け「Dimensity 9200」はどんなプロセッサ？：Wi-Fi 7にも対応可能（1/2 ページ） 突然だが、皆さんは「MediaTek（メディアテック）」という会社をご存じだろうか。 同社は1997年に台湾UMCから分社する形で生まれた台湾のファブレス半導体メーカーだ。ここ数年は主にエントリー／ミドルレンジのスマートフォンに同社のSoC（プロセッサ）が採用されることも多いため、名前を知っているという人も少なくないだろう。 エントリー／ミドルレンジスマホに広く浸透したMediaTekのSoCだが、高価格帯（≒ハイエンド）スマートフォン向けのSoCに絞ると、競合である米Qualcommがシェアの面で圧倒している。しかし、最近は高価格帯スマホ向けSoCにおけるMediaTekのシェアが高まっている。米IDCの調査によると、中国本土
MediaTek、5Gスマホ向けプロセッサ「Dimensity 8000」シリーズ発表
MediaTekは、3月1日に5Gスマートフォン向けプロセッサ「Dimensity 8100」と「Dimensity 8000」を発表した。 Dimensity 8000シリーズは「Dimensity 9000」プラットフォームの技術やTSMC 5nm製造プロセスを取り入れ、8コアCPUを組み込んでパッケージング。「Arm Mali-G610 MC6 GPU」と「HyperEngine 5.0ゲームテクノロジー」を組み合わせ、高い電力効率を可能としている。 クアッドチャネルのLPDDR5メモリとUFS 3.1ストレージで、超高速データストリームを実現。毎秒5ギガピクセルの画像信号プロセッサ（ISP）を搭載し、最大2億画素のカメラや4K60 HDR10＋の動画撮影をサポートする。 Dimensity 8100は、最大2.85GHzで動作するプレミアムArm Cortex-A78コアを4つ、D
Dimensity 9000、SD8Gen1や新型Exynosを上回るCPU性能 - iPhone Mania
MediaTekの新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9000のCPU性能が、ライバルのQualcomm Snapdragon 8 Gen 1やSamsung Exynos 2200を上回るというデータが出てきました。 また、Dimensity 9000のスコアはAppleのA15 Bionicよりは下であるものの、マルチコア性能に関しては肉薄しています。 Android向けフラッグシップSoCで最高のCPU性能を発揮するDimensity 9000 TwitterユーザーのIce universe氏（@UniverseIce）は、スマートフォン向けフラッグシップSoCのGeekbench 5上のCPU性能スコアをグラフにしたものを投稿しました。 Geekbench 5 results for some processors pic.twitter
世界のスマホの3分の1に「盗聴の危険」、チップの脆弱性で | Forbes JAPAN 公式サイト（フォーブス ジャパン）
台湾の半導体大手メディアテック（MediaTek）が製造したチップに脆弱性があり、世界のスマホやToTデバイスの3分の1が、盗聴やスパイ行為の危険にさらされていると専門家が報告した。 イスラエルのサイバーセキュリティ企業チェックポイントの研究者によると、問題はメディアテックのチップの音声信号を処理する部分にあるという。この脆弱性を利用するハッカーは、対象となるアンドロイド端末にマルウェアを送り込むか、メディアテックのオーディオファームウェアにアクセスするという。 インストールされたマルウェアは、デバイスのメモリに悪意のあるコードを書き込み、ハッカーが通話を盗聴したり、別のマルウエアを送り込むことを可能にする。 チェックポイントのリサーチャーのSlava Makkaveevは、「パッチが適用されていない端末では、ハッカーがこの脆弱性を悪用してユーザーの会話を盗聴する可能性があった」と述べてい
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MediaTek、電力効率を改善したChromebook向けオクタコアSoC
MediaTek、Cortex-A77採用で5Gモデム内蔵のスマホ向けSoC「Dimensity 1000」