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ブックマーク / eetimes.itmedia.co.jp (5)

  • Intel、モバイル向けSoC事業を廃止

    2016年4月に最大で1万2000人を削減する計画を発表したIntel。それに伴い、モバイル機器向けSoC(System on Chip)の「Atom」シリーズを終了する。 Intelは、2016年4月19日(米国時間)に発表した大規模な人員削減計画を進めていく中で、これまで苦戦が続いていた「Atom」シリーズを終了することにより、スマートフォン/タブレットなどモバイル機器向けのSoC市場から撤退していく考えであることを明らかにした。廃止予定のAtomチップとして、「SoFIA」「Broxton」「Cherry Trail」(いずれも開発コード名)などを挙げている。 同社のCEO(最高経営責任者)であるBrian Krzanich氏は、最近投稿したブログの中で、「当社は今後、クラウドやIoT(モノのインターネット)、メモリ/プログラマブルソリューション、5G(第5世代移動通信)、ムーアの法

    Intel、モバイル向けSoC事業を廃止
    nobyuki
    nobyuki 2016/05/06
  • 市場のニーズを知れば、設計の意義が見えてくる

    市場のニーズを知れば、設計の意義が見えてくる:いまどきエンジニアの育て方(15)(1/2 ページ) 開発の後工程が製造ならば、前工程はマーケティングや企画に当たります。若手の育成というとどうしても技術に偏りがちですが、新人のころから市場や顧客を知る機会を与えるのはとても大切です。仕様書通りに設計するだけよりも、市場の動きや顧客のニーズを知った上で設計した方が、若手にとっても面白くやりがいのある仕事になるはずです。 →「いまどきエンジニアの育て方」連載一覧 初めて設計したCPUボードがうまく動作せずに悩んでいた佐々木さん。声をかけてくれた田中課長があっという間に動作不良の原因を突き止める姿を目の当たりにします。田中課長に「こうだろ?」と教わりながら、波形の変化を観測して原因を絞り込んでいくことも、佐々木さんにとっては初めての経験でした。また、この原因を絞り込む過程において、佐々木さんは、開発

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    nobyuki 2012/11/27
  • 「最大6.3Gビット/秒」がモバイル通信の領域へ、ソニー/東工大が新技術開発

    「最大6.3Gビット/秒」がモバイル通信の領域へ、ソニー/東工大が新技術開発:ISSCC 2012 無線通信技術 東工大とソニーは、60GHz帯に対応したRFトランシーバICとベースバンド処理LSIで構成した無線チップセットを開発した。さまざまな独自技術を盛り込むことで、超高速のデータ通信と低消費電力化の両立を図ったことに新規性がある。 東京工業大学とソニーは、データ伝送速度が6.3Gビット/秒と高い無線通信チップセットを開発した。60GHz帯に対応したRFトランシーバICとベースバンド処理LSI(BB LSI)で構成したもの。60GHz帯(57~66GHz)に割り当てられた4つの周波数チャネル全てに対応したことや、モバイル機器への搭載を想定し、消費電力を削減したことなどが特徴である。 ソニーがBB LSIのデジタル回路部の設計とシステム全体の開発の取りまとめを担当し、東工大がRFトランシ

    「最大6.3Gビット/秒」がモバイル通信の領域へ、ソニー/東工大が新技術開発
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    nobyuki 2012/02/22
  • フレキシブル/超薄型のタッチパネルに道、幅広い用途の透明電極に新材料登場

    Cambrios Technologiesは、直径がナノオーダーの銀(Ag)ワイヤーをメッシュ状に形成し、光の透過性と導電性を両立させた透明導電インクの市場展開を格化する。 「独自の透明電極材料でITO(酸化インジウム・スズ)を置き換える」ことを目標に掲げたベンチャー企業であるCambrios Technologies(カンブリオス テクノロジーズ)は、同社材料の量産体制を整え、フィルム/ガラスベンダーやタッチパネルメーカーへの売り込みを格的に開始する。 同社の創業者でPresident兼CEOを務めていたMichael R. Knapp氏がChairmanの役職に異動し、John E. LeMoncheck氏がPresident兼CEOに就任した(図1)。LeMoncheck氏は、60GHz帯無線チップを手掛けるSiBEAMのPresident兼CEOを務めていた人物(関連記事)。民

    フレキシブル/超薄型のタッチパネルに道、幅広い用途の透明電極に新材料登場
  • 「PS Vita」を分解、クアッドコアプロセッサはソニー/IBM/東芝が共同開発

    ソニー・コンピュータエンタテインメントが2011年12月に日を皮切りに世界で順次発売した「PlayStation Vita(PS Vita)」。筆者が所属するUBM TechInsightsがこの最新の携帯型ゲーム機を分解したところ、IBM、東芝、Qualcomm(クアルコム)、そしてAvago Technologies(アバゴ・テクノロジー)が主要部品を供給していることが明らかになった。中核となるプロセッサは、ソニーがIBMおよび東芝と共同で開発したARM Cortex-A9ベースのクアッドコア品である。 ソニーは、2011年6月に米国カリフォルニア州ロサンゼルスで開催されたゲーム関連の展示会「E3 Expo2011」で、既存機「PlayStation Portable(PSP)」の後継となるPS Vitaを初めて公開した。任天堂の携帯ゲーム機「Nintendo 3DS」の直接のライバ

    「PS Vita」を分解、クアッドコアプロセッサはソニー/IBM/東芝が共同開発
    nobyuki
    nobyuki 2012/01/18
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