マクニカがESEC2016の同社ブースにて、MCUやセンサー、無線を自由に入れ替えできる100円玉サイズの「IoTワンパックモジュール」を展示した。2016年秋の製品化を目指す。 マクニカは「第19回 組込みシステム開発技術展(ESEC2016)」「第5回 IoT/M2M展」(会期:2016年5月11~13日)の同社ブースにて、100円玉サイズの「IoTワンパックモジュール」を参考出展した。2016年秋の製品化を目指す。 これはほぼ100円玉サイズのベースボード(20×25×8mm)に、MCUとセンサー、無線ユニットの3つをコネクタ接続にて搭載するもので、MCU/センサー/無線の各ユニットを入れ替えることでさまざまな用途に対応する。 参考展示されていたサンプルはMCUにARM Cortex-M0+、センサーに9軸(加速度、ジャイロ、地磁気)/気圧/湿温度、無線にBluetooth Smar
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