サンディスクとSK hynixがHBFの仕様確立に向けて協業 Sandisk(サンディスク)は8月6日(米国時間)、SK hynixと次世代のAI推論向けに高いメモリ容量と性能を提供するために設計された新たなテクノロジー「HBF(High Bandwidth Flash)」の仕様の確立を目指した基本合意書(MOU)を締結したことを発表した。 HBFはAI推論ワークロード向けに設計されるもので、HBMと同等の帯域幅を実現しながら、同程度のコストで約8~16倍の記録容量を提供することを目指した技術。同社のBiCS(Bit Cost Scalable)技術と独自のCBA(CMOS directly Bonded to Array)ウェハボンディング技術を活用しつつ、サンディスクが1年かけて開発してきたもので、初のサンプルは2026年下半期に提供開始予定で、HBFを搭載した初のAI推論デバイスのサ

