見えてきたUltra Ethernetの全貌 AIデータセンターの課題を解決する新技術｜BUSINESS NETWORK
AI時代におけるデータセンターネットワークの課題解決のために登場した新技術「Ultra Ethernet」。その最初の仕様「UEC 1.0」をベースに、主要技術について解説する。 なぜ今、Ultra Ethernetなのか？ 近年、AIやHPC（高性能コンピューティング）ワークロードが急速に拡大する中、従来のデータセンターでは対応しきれない課題が浮き彫りになっています。 これらを解決するため、多方面で新技術の開発や導入が進んでいます。 例として、増大する消費電力に対応するために、地域レベルで官民連携によるデータセンター建設が進行中です。また、増加を続けるGPUの発熱に対処する手段として、液体冷却（Liquid Cooling）の採用も広がりつつあります。 同様に、ネットワークの分野でも新しい技術が生まれています。 AIクラスタ向けNW技術と課題 AIシステムは、数百、数千といった多くのGP
TSMCが先端ノードのウエハー価格を大幅値上げへ
TSMCが先端ノードのウエハー価格を大幅値上げへ：NVIDIAやApple、Qualcommの反応は？（1/3 ページ） 半導体製造プロセスにおいて、次世代ノードへの移行は「価格高騰」を意味するようになりつつある。TSMCは、5nm世代未満の先端ノードの価格を2026年から5～10％上げる予定だという。顧客各社はどのような反応を示しているのだろうか。 世界の半導体業界は、深刻な経済変革期を迎えており、トランジスタのコストが予測通りに下がり続ける時代は終わろうとしている。この変革を先導しているのがTSMCだ。 この構造的変化の中核は、TSMCによる最先端ロジックチップに対する前例のない値上げの決定である。これは、天文学的な設備投資や地政学的な圧力、オングストロームスケールでの製造における厳しく、いかんともし難い物理法則による必然的な動きである。 TSMCは、先進ロジック製造の揺るぎない世界的
最大256MB共有キャッシュ対応で大規模処理も快適！ Cuzcoが実現する高性能・拡張自在なRISC-Vプロセッサーの秘密 (1/3)
Condor Computingという会社はごく最近その名前が知られるようになった。創業は2023年で、エンジニア50人程度という非常に小さな設計チームだけが存在する会社だ。実はこの会社、台湾のAndes Technologyが出資して作った設計子会社である。 ただAndesの出したリリースには"now comprise nearly 100 employees, with more than 85% dedicated to R&D"とあって80人くらいはエンジニアがいる計算になっており、微妙に数が合わない。とはいえ100人未満の設計チームはCPUコアの開発としては最小限という感じである 当初はまったくアナウンスがなく、同社のXのアカウントも2023年に求人のアナウンスがいくつか並んでいるだけである。同社がAndesの子会社であることは、2025年7月のリリースまで明らかにされなかった。
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